富士康8.66亿美元收购贝尔金进军消费电子市场
06-18
英飞凌科技股份公司将大幅拓展宽带隙（碳化硅和氮化镓（GaCl））半导体产能进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领先地位，该公司将斥资超过20亿欧元在马来西亚居林建设第三家工厂，建成后将用于生产碳化硅和半导体。
氮化镓功率半导体产品，为英飞凌创造了20亿欧元的年收入。
此次扩张是英飞凌基于公司半导体制造长期战略而做出的决定，因为Kulim工厂在毫米晶圆生产方面所实现的规模经济。
为该项目奠定了良好的基础，英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的毫米晶圆厂确立了该公司在半导体市场的领先地位。
居林工厂的投资和扩建将进一步巩固和增强这一领先地位，增强公司的整体竞争优势。
这一竞争优势的形成主要依赖于英飞凌“从产品到系统”的战略方针，以及在这一方针指导下取得的技术领先地位、全面的产品组合和对应用的深刻理解。
创新技术和绿色电力的应用是减少碳排放的关键。
可再生能源和电动汽车是功率半导体市场持续强劲增长的关键驱动力。
英飞凌正在通过扩大碳化硅和氮化镓功率半导体的产能，为宽带隙半导体市场的快速发展做好准备。
我们将位于菲拉赫的开发能力中心与居林工厂经济高效的宽带隙功率半导体生产相结合。
两家具备宽禁带半导体量产能力的工厂将增强供应链灵活性。
目前，英飞凌已向3000多家客户提供碳化硅基半导体产品。
这些半导体产品在效率、尺寸和成本方面都比硅基半导体具有更好的系统性能，广泛应用于各个领域，为客户创造更高的价值。
英飞凌坚持“从产品到系统”的战略方针，拥有领先的基础技术、丰富的产品组合和封装工艺以及无与伦比的应用专业知识，推动碳化硅半导体在工业电力、光伏、交通、驱动、汽车和电动汽车充电等核心领域。
英飞凌计划到 2020 年代中期将碳化硅功率半导体销售额增加至 10 亿美元。
与此同时，氮化镓市场预计也将大幅增长，从2018年的4万美元增至2018年的8.01亿美元（年复合增长率：76%；数据来源：化合物半导体市场监测公司发布的2020年第三季度化合物半导体市场监测报告）约尔报告）。
英飞凌对系统和应用的理解始终走在行业前列，拥有全面的氮化镓知识产权组合和强大的研发能力。
一旦居林新工厂满负荷运转，将创造高价值就业机会。
新工厂将于今年6月开始建设，明年夏季进行设备安装。
第一批晶圆将于今年下半年开始发货。
居林工厂的新投资主要用于外延工艺和晶圆切割等高附加值环节。
马来西亚高级部长兼国际贸易和工业部长拿督斯里莫哈末阿兹敏阿里表示：“马来西亚是英飞凌全球业务网络中非常重要的区域中心之一。
英飞凌此次扩大投资也真正证明马来西亚拥有良好的生态系统和本地人才，可以支持业务的长期增长。
政府将通过马来西亚投资发展局（MIDA）继续与战略投资者密切合作，以巩固马来西亚作为区域重要半导体的地位。
工业中心地位突出。
“菲拉赫将进一步加强其作为宽带隙半导体技术全球能力中心的作用。
未来几年，菲拉赫工厂将通过改造现有的硅片制造设备，进一步加强其作为宽带隙半导体技术全球能力中心的作用发挥全球半导体技术能力中心和创新基地的作用，通过改造非专用硅片生产设备，将6英寸和8英寸硅片生产线改造为碳化硅和氮化镓器件生产线。
菲拉赫工厂目前正在为进一步的增长机会做准备。
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