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06-21
随着摩尔定律逼近极限，如何进一步有效提升芯片性能，同时将成本控制在设计公司的承受范围内，成为近年来半导体产业链各方重点研究的课题。
系统公司涉足先进工艺SoC，带来更多设计痛点和需求。
过去十几年，半导体行业呈现出两大转型趋势。
首先，在晶圆制造部分，IDM企业数量大幅下降，制造+设计的产业链分化明显。
晶圆制造部分逐渐形成台积电、三星、英特尔仅三家的局面。
其背后的驱动因素是系统的重要性和复杂性日益增加，这要求企业降低研发和制造成本。
如今，在晶圆制造领域，基本上只有这三个公司能够承担先进工艺的成本、复杂性和重要性。
其次，在芯片设计部分，过去先进工艺的使用者主要是芯片设计公司。
现在，越来越多的系统制造商如谷歌、微软、Facebook、亚马逊、BAT等已成为先进工艺芯片的主要设计者和消费者。
“这两大趋势正在同时发生。
在制造端，制造能力、生产能力以及先进工艺所需的能力和承受能力都发生了巨大的变化；在客户端，高算力如汽车、AI、和超大规模数据中心的主要应用需求正在驱动系统公司设计和定制自己的芯片，以实现特色化的系统架构和差异化的竞争优势。
在此背景下，半导体行业发生了宏观趋势的三大变化，越来越多的系统公司参与领域特定架构 (DSA) 芯片设计。
”Synopsys 首席运营官 Sassine Ghazi 总结道。
他指出，第一个变化是越来越多的系统公司希望定制SoC以实现电子系统的差异化；第二个变化是系统公司本身开始追求自己的SoC设计部门从芯片层面实现终端。
系统差异化；第三个转变是这些系统公司越来越“像”半导体公司。
“随着整个行业不断追求先进制程的极致追求，摩尔定律越来越难以支撑芯片对功耗、性能、成本的最优要求，包括技术的不可预测性、研发投入高、设计大幅增加等。
困难。
SassineGhazi指出，半导体产业链各个环节都提出了不同的解决方案，以应对芯片设计不断上升的需求和难度。
设计公司研究新的芯片架构；晶圆厂和封装测试厂开发各种先进封装技术等。
“作为行业的重要组成部分，新思科技还提出了新的设计理念‘SysMoore’，以指导行业未来进一步提升芯片性能。
”随着摩尔定律已经跟不上行业发展，今年的思科全球用户大会（SNUGWorld）上，联合创始人AartdeGeus提出了“SysMoore”的概念。
前缀 Sys 指的是解决系统级别的问题，而不仅仅是晶圆中集成的晶体管数量级别的问题。
问题。
SassineGhazi强调，“未来，只有从系统的角度出发，我们才能不断优化，找到能够把我们从性能‘泥潭’中拖出来、共同前进的求解器。
”新思科技全球高级副总裁、中国区董事长葛群表示：“今天我们提出SysMoore，它代表了新思科技从思考设计方法论到以高视角解决半导体行业挑战的不断进步。
” EDA未来的作用就是降低整个芯片设计的门槛，让设计变得更容易。
让更多人参与芯片设计符合当前中国半导体产业的发展需求，也可以帮助新思科技解决未来后摩尔时代的两个发展需求。
一方面是解决不同工艺尤其是硅工艺的建模和抽象问题，使人类能够更好地控制不同工艺尤其是先进工艺。
另一方面可以让更多的人参与芯片设计，满足人类不断发展的性能需求。
从系统层面解决芯片设计痛点，业界也面临着几个趋势和诉求??：第一，摩尔定律并未完全失效。
传统上基于缩小晶体管尺寸和提高集成度的摩尔定律仍然是许多公司可以遵循的发展趋势。
路径也是盈利的前提。
其次，在遵循当前摩尔定律的基础上，芯片设计越来越注重能效表现。
第三，2.5/3D封装、多裸片设计等系统级先进封装技术成为提升芯片性能的重要手段。
同时，在“超越摩尔”部分，例如Synopsys提供了预设的可重用IP模块，客户可以基于这些模块“组合”自己的芯片设计。
第四，汽车、超大规模数据中心等行业越来越追求晶圆可靠性，需要在整个产品生命周期中进行晶圆健康监控和可靠性测试（SiliconHealth）。
第五，EDA/IP厂商越来越多地在EDA工具的设计、仿真、综合、验证等过程中使用AI技术，以解决安全性、安全性、可靠性等瓶颈问题。
SysMoore 未来将如何引领芯片生产力的提高？面对上述挑战，SassineGhazi表示，Synopsys做出了重要承诺：无论是依赖传统摩尔定律进行设计的客户，还是超越摩尔、使用SysMoore理念从系统层面解决设计挑战的客户，我们都在决心使用我们的解决方案来提高他们的生产力！下图简单介绍了Synopsys如何从硅、设备、芯片、系统到软件和服务一步步实现200%的生产力。
Sassine Ghazi解释说，首先，Synopsys从芯片层面提供独特的价值主张和产品服务，帮助客户完成制造过程的建模、验证和仿真。
为了获得更好的结果，Synopsys 与客户公司晶圆厂密切合作，确保他们能够通过 Synopsys 的软件和解决方案实现更好的设计。
具有代表性的就是DTCO（Design、Process、Collaboration、Optimization、设计流程协同开发）解决方案，推动了上述系统公司的先进工艺芯片设计。
其次，在芯片设计和制造领域，Synopsys提供了能够实现最优功耗、性能和性价比的数字集成设计平台。
此外，将集成设计平台与AI相结合的DSO.ai也是业界首创。
利用独立AI系统帮助客户设计芯片的解决方案。
Fusion design + DSO.ai可以帮助客户利用AI系统设计和开发芯片并达到最佳效果，以最快的设计流程和最快的上市时间。
第三个优势是Synopsys提供先进的工艺芯片基础IP，加上设计平台，帮助客户达到最优的结果，并使整个设计流程可预测。
第四个好处是，如果你想更上一层楼，从系统层面解决问题，Synopsys也提供了一些基本的设计结构。
例如HW/SWProto可以让客户在芯片生产前就清楚地了解系统软件，而无需后期修改。
另一种 3DIC 架构可以加速多芯片芯片系统设计和集成，在封装中创建最佳的 2.5D/3D 多芯片系统。
此外，在安全IP方面，Synopsys可以针对客户痛点的各个领域提供解决方案，并且EDA工具可以迁移到云端，帮助客户实现最优的设计流程和设计性能。
葛群补充道，新思科技针对行业痛点和需求量身定制的全方位集成解决方案能够帮助客户解决系统开发的复杂性，因为从芯片设计到软件设计的整个设计流程都是基于云架构。
驾驶并确保安全。
同时，可以根据设计过程中生成的数据创建新的应用程序，或者可以进行数据分析以发现一些有意义的见解。
“最后一件事是服务。
我们想要创建一些特定于服务、特定于系统的解决方案。
例如，如果客户有特定的设计参数要求或系统设计要求，我们帮助他确保系统和设计被构建成单独的组件和零件，然后交付给客户。
”葛群表示，“为此，我们加大了设计服务团队和解决方案的整合力度，帮助设计过程中有困难的企业解决下一阶段的复杂问题，从规模到系统层面解决此类问题。
问题并帮助客户实现系统级设计和优化。
“芯片设计“ShiftLeft”降低设计门槛，抢占中国市场先机。
在半导体产业发展的浪潮中，过去软件领域的“ShiftLeft（开发左移）”已逐渐引入到芯片设计流程中它最初指的是在半导体行业中，尽早发现和修复错误比在发布后测试期间要昂贵得多，因为处理后摩尔级别的设计挑战显然更昂贵，Synopsys 处于领先地位。
最后，SassineGhazi 表示，Synopsys 今年的全球营业收入为 3.7 美元。
亿，中国市场贡献了11.4%“中国市场本身充满活力，客户种类繁多，各个细分领域也更多。
有着令人羡慕的发展速度。
更重要的是，中国终端系统市场的颠覆性创新不仅可以为中国本土市场的客户所用，也使新思科技能够利用中国的创新体量和速度，为全球客户带来卓越的成果。
。
”他强调，“因此，新思科技非常希望在这片风起云涌的土地上加大我们在创新方面的投入和协作，帮助客户创新，共同抢占中国这片沃土带来的市场。
机会。
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