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06-06
近日，耀明半导体（Raysolve）宣布完成美国Pre-A轮融资1000万美元，由高榕资本领投。
耀图资本也参与投资。
该资金将用于公司全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商的迫切市场需求。
至此，半年内，耀明半导体已完成两轮天使轮和Pre-A轮融资，已获得总投资近亿元。
耀明成立于2007年，是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺及单片全彩技术研究的高科技公司。
公司核心团队源自香港科技大学电子系，拥有多年尖端光学芯片设计和制造经验。
2017年，团队在硅谷发布了全球首款单芯片全彩Micro-LED微显示芯片。
镭昱认为，AR是入主元宇宙的必然选择。
AR技术和智能眼镜有望在未来十年取代智能手机，成为终极交互平台。
但如今体积庞大的头戴式AR“头盔”不仅极其不方便，而且其较低的显示亮度也限制了许多应用场景。
未来，真正轻薄的消费级AR智能眼镜将让用户在现实生活场景中与虚拟世界进行交互。
要实现消费级AR应用，单芯片全彩是当前Micro-LED微显示器发展必须跨越的门槛。
目前全球范围内的Micro-LED微显示芯片基本停留在单色显示层面，尚无成熟的单芯片全彩Micro-LED显示解决方案。
镭昱创始人兼首席执行官庄永章博士表示：“得益于第三代半导体技术的发展，公司打造了全球领先的全彩Micro-LED显示技术和解决方案。
镭昱的Micro-LED微显示芯片为显示屏提供了完美的解决方案，它带来了高亮度、高对比度、高光效、小尺寸、低功耗、低封装成本等优势。
”目前国内外大多数Micro-LED微显示公司。
国外仍以倒装芯片技术路线为主。
倒装芯片在对准精度和像素尺寸方面有明显的局限性。
该技术本身无法实现超细像素尺寸，不适合需要超高像素密度的应用场景（如AR智能眼镜）。
镭昱独特的共阳极（CoANODE?）超高亮度Micro-LED芯片架构，结合大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）外延片和彩色涂层，打造了镭昱的超高精度全-彩色Micro-LED微显示芯片可满足AR智能眼镜等小尺寸、高亮度交互应用场景的显示需求。
此外，镭昱独特的大尺寸外延转移技术不仅保证了超高像素密度和高量产，还使芯片具有更高的性能和更低的功耗，从而进一步确立了其在行业中的领先地位。
“镭昱自主研发的全彩Micro-LED微显示芯片将帮助实现消费级AR智能眼镜，为终端消费者提供完全不同于以往的全新体验。
”庄永章博士说道。
除了目前备受市场关注的AR显示领域，镭昱的Micro-LED微显示技术未来还可以应用到HUD（汽车平视显示器）、3D打印、无版光刻等多个领域。
高榕资本项目负责人表示，“高榕一直关注AR核心器件的发展和突破，镭昱在Micro-LED方向的不懈探索和积累，让我们看到了AR器件的实现”在不久的将来变得更轻、更薄、更高、可发光、具备全彩功能，我们期待镭昱从底层技术的突破出发，加速AR消费应用的到来。
“本轮融资完成后，镭昱将继续加大研发投入，扩大技术优势。
积极布局核心市场，成为未来全球微显示行业的领导者。
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