Nutshell Therapeutics 完成 2000 万美元 A 轮融资，由经纬
06-17
韩国芯片巨头周一（3日）报道称，韩国三星电子和SK集团正在扩大在系统芯片领域的投资。
频频传出前者正在提前建设新工厂，后者则不断报道收购合作。
三星平泽第三工厂（P3）计划于今年下半年竣工，预计将成为全球最大的半导体工厂，生产存储芯片和系统芯片。
不过，目前业内有传言称P3工厂将比今年更早投产。
据业内人士透露，在P3工厂提前竣工后，三星今年还将提前建设平泽4工厂（P4）。
三星电子今年计划在平泽厂区建设六家半导体工厂，平泽二号工厂（P2）今年以来已投入运营。
除韩国外，三星还在积极扩张海外工厂。
三星将斥资1亿美元在美国得克萨斯州泰勒建设第二座晶圆厂，目标是每年量产5纳米以下的系统芯片。
此前还有消息称，新工厂可能会引入3纳米GAA（环绕栅结构）工艺，试图超越台积电。
三星电子年度资本支出总额达到38.5万亿韩元（约合1亿美元），其中32.9万亿韩元用于半导体。
截至第三季度，年度资本支出总额达到33.5万亿韩元，其中30万亿韩元投资于半导体。
三星去年宣布，未来三年的资本支出总额将为1万亿韩元（约合1亿美元），用于后疫情时代的生物制药、人工智能（AI）、半导体和机器人等技术。
有分析师预测，三星今年将花费1万亿韩元，其中包括晶圆代工。
包括工业领域在内的非存储领域投资将超过30万亿韩元。
此外，韩国第三大财团SK集团正在通过SK海力士和SK电讯（SKT）进入系统芯片市场。
为了加速商业化，SK电讯于1月4日剥离了Sapeon人工智能芯片业务，成立了新公司SapeonKorea，与Nvidia、AMD等全球无晶圆厂IC制造商竞争AI芯片。
SK Telecom与SK Hynix在内存相关技术上进行合作，并委托台积电代工生产。
全球第二大存储芯片制造商SK海力士去年10月以4.92亿美元收购韩国代工厂KeyFoundry，使其8英寸晶圆代工产能翻倍。
值得注意的是，韩国第三大财团SK集团董事长崔泰源去年12月初表示，目前没有在美国设立晶圆厂的计划，但他正在研究投资的前提条件，不排除未来在美国设厂。
业内专家认为，SK集团正在通过自己的芯片设计、收购新工厂以及SK海力士的存储器业务等方式，积极拓展其无晶圆厂半导体业务。
全球半导体产业正在制定长期规划，大力增加资本支出。
全年半导体总产值增长25.6%，预计突破1亿美元。
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