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06-18
TechNews新闻：一直以来用自家晶圆厂生产自己产品的处理器大厂英特尔，未来变化或有重大变化。
据外媒报道，英特尔将在三年内，即年之间进一步拆分其代工业务。
据外媒《Bitchip》报道，自2008年在马来西亚建立晶圆厂以来，英特尔已经坚持设计和生产自己的处理器芯片近50年（除了极少数芯片是外包的）。
英特尔也从最初的内存产品公司发展成为地球上半导体技术最强的公司，直到最近在10纳米工艺节点被台积电和三星超越。
仅仅因为10nm工艺技术的延迟一年多一直困扰着英特尔。
因此，有消息称英特尔准备拆分代工业务，时间点就落在今年到今年之间。
报道进一步指出，英特尔预计将在今年和今年之间开始拆分代工业务，但商业模式不会像AMD，而会更像IBM的做法。
事实上，AMD在2016年重组了晶圆代工业务，随后将部分股权出售给阿布扎比高级投资（ATIC）集团，并成立了Globalfoundries，专门从事晶圆代工业务。
至于2009年，IBM将其代工业务出售给GlobalFoundries。
这笔交易不但没有赚到钱，还向GlobalFoundries支付了15亿美元，用于未来制造IBM的处理器。
此后，AMD和IBM成为无晶圆厂半导体公司。
因此，根据报告中的描述，我不知道英特尔未来是否会效仿IBM的做法，将其晶圆代工厂拆分并出售。
不过，针对这份报道，市场分析师分析称，以英特尔年营收1亿美元的水平，即使真想出售代工业务，目前市场上哪家公司有能力接手，这才是最重要的。
问题。
因为即使是全球领先的晶圆代工厂台积电，其年营收也不到1亿美元。
其他公司包括 GlobalFoundries、三星、联电和中芯国际，规模要小得多，但年收入最高。
不过，以超过50亿美元的规模，想要接手英特尔的晶圆代工业务几乎是不可能的。
因此，就目前而言，先进的半导体工艺仍然是英特尔垄断X86市场的最佳武器。
出售代工业务可能并不实际。
因此，最有可能的做法是，英特尔未来将其芯片设计与销售和晶圆代工业务一分为二。
母公司也将牢牢控制这两个部分的业务。
此外，在代工部分，英特尔可能会引入战略投资者。
由于未来7纳米、5纳米、3纳米等技术的投资将会增加，引入战略投资者将有助于分担风险。
届时，当晶圆代工业务将出去寻找母公司以外的客户时，目前的晶圆代工厂商似乎有了强有力的竞争对手。
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