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美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品

发布于：2024-07-18 编辑：匿名来源：网络

10 月 21 日，中国上海 - 内存和存储解决方案领先供应商美光科技今日宣布量产业界首款低功耗-基于功率DRAM的　　DDR5（LPDDR5）DRAM通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品uMCP5。

美光 uMCP5　　将高性能、高密度和低功耗的内存和存储集成在紧凑的封装中，使智能手机能够处理数据密集型 5G 工作负载，同时显着提高速度和能效。

这种多芯片封装配备了美光　　LPDDR5内存、高可靠性NAND和领先的UFS3.1控制器，实现了以前仅在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上提供的高级功能。

uMCP5　　的出现，使得图像识别、先进人工智能（AI）、多摄像头支持、增强现实（AR）和高分辨率显示等最新技术在中高端移动设备上得到普及手机，从而惠及更多消费者。

美光移动产品集团高级副总裁兼总经理　　Raj Talluri表示：“将5G　　的潜力从炒作转变为现实，需要智能手机能够处理通过网络传输的大量数据，并且下一步我们的 uMCP5 将最快的内存和存储结合在一个封装中，为颠覆性 5G　　技术带来更多可能性，帮助消费者从容应对数据挑战。

”　　适用于 5G 生态系统的美光 uMCP5 系统。

带来出色的速度和效率　　本次发布是美光今年3月发布uMCP5的延续，为移动市场树立了新标准，并成为率先采用最新一代UFS NAND存储和低功耗DRAM的公司。

　　的多芯片封装产品需要存储和处理大量数据，这使得基于LPDDR4　　的中端芯片组的内存带宽变得捉襟见肘，后果是视频分辨率降低、延迟。

影响体验，部分功能受到影响。

限制。

　　借助 LPDDR5，美光将内存带宽从 3,Mb/秒大幅提高到 6,　Mb/秒，即使在处理大量数据时，也能为移动用户提供无缝、即时的体验。

　　高通产品管理副总裁Ziad Asghar表示：“5G为智能手机提供了前所未有的速度和云连接。

我们很高兴看到 uMCP5　　它的推出，为新一代手机带来了5G速度的内存，并保证一流的游戏体验、差异化的摄像头、AI功能和更快的文件传输。

”　　uMCP5 专为下一代 5G 设备而设计，可轻松快速地处理和存储大量数据，而不会影响性能和功耗。

高性能内存和存储使 uMCP5 能够完全支持　　 5G 下载速度并同时运行更多应用程序　　美光 uMCP5 的主要功能包括：　　· 大幅延长电池寿命：在 uMCP4 成功的基础上，美光采用用于 uMCP5 的 LPDDR5 内存可支持 5G 网络。

充分利用；与 LPDDR4 相比，功耗降低近 20%　　此外，美光 UFS 3.1 的功耗比其前身 UFS 2.1 低　　40%，即使对于智能手机用户也是如此。

在使用耗电的多媒体应用程序或数据密集型功能（例如 AI、AR、图像识别、游戏、沉浸式娱乐等）时，您还可以享受更长的电池续航时间　　· 快速下载速度：使用美光。

与之前基于 UFS 2.1 的解决方案相比，美光 uMCP5 充分发挥 5G 性能潜力，持续下载速度可加快 20% 　　· 耐用性提升：美光 uMCP5 NAND 的耐用性提升约 66% ，这是可以容忍的。

5、　擦除次数增加了设备可重写的次数和数据量，而不会降低设备性能。

即使对于手机重度用户来说，也能有效延长智能手机的使用寿命。

· 行业领先的带宽：使用 uMCP5 的设备将支持高达 6,Mb/s 的 DRAM 带宽，与上一代 LPDDR4x 的 4,Mb/s　　带宽相比增加了 50%。

这使得移动用户能够使用。

美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品

同时运行多个应用程序而不影响体验。

增加的带宽还可以为智能手机中的AI　　计算摄影提供更高质量的图像处理，为用户带来专业的摄影能力。

美光是业界第一。

支持全速 LPDDR5 的供应商。

　　最新闪存性能：美光uMCP5还采用最快的UFS 3.1存储接口，与上一代UFS 2.1产品相比，顺序读取性能提高了一倍，写入速度加快。

　　20%。

　　节省空间的紧凑设计：美光利用其多芯片封装专业知识以及对制造和封装技术的掌握，以最紧凑的外形设计　　。

uMCP5，实现更纤薄、更灵活的智能手机设计。

与独立版本的 LPDDR5 和 UFS 解决方案相比，美光的 uMCP5 多芯片封装可节省 55% 的印刷电路板空间。

节省的空间使手机制造商能够最大限度地提高电池容量或添加其他功能，例如摄像头、手势元件或传感器。

美光提供多种容量配置选项，最高可达 12 GB LPDDR5 和　　GB NAND。

　　美光 uMCP5 上市　　uMCP5 现已可批量生产，有四种不同的密度配置：GB、GB、GB 和 GB。

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