如今，壳牌市值1200亿：他们排队回香港
06-17
一份援引半导体行业消息来源的报告显示，据报道台积电在 3nm 工艺良率方面遇到了困难。
台湾DigiTimes表示，如果3nm良率问题继续存在，许多客户可能会延长使用5nm工艺节点。
此外，台积电的困境可能会影响 PC 世界最受欢迎的公司（例如 AMD 和 Nvidia）的产品路线图。
对报告持保留态度很重要。
知情人士可能是对的，但到目前为止台积电尚未公开承认任何 N3 延迟。
相反，它声称正在“取得良好进展”。
消息人士透露的主要传闻是，台积电发现其 3nm FinFET 工艺很难达到令人满意的良率。
它解释说，台积电“不断修改”其 3nm 产品，这家代工厂似乎这样做是为了找到良率（无故障芯片的百分比）的最佳点。
台积电最新推出的是 N3E，这是台积电 3nm 制造工艺的低成本版本，在 N3 一年后推出，令业界观察家感到惊讶。
台积电还为一些客户生产 N3B 处理器，具体取决于设计和成本限制。
尽管如上所述，台积电的工艺参数“不断修改”，但内部人士表示，良率仍然低于预期。
由于3nm的问题，一些台积电客户正在考虑重新调整他们的计划，这意味着改变他们的路线图。
此外，苹果和英特尔等客户将在未来几个月内支付大量费用来保护 N3 工艺芯片。
AMD等其他合作伙伴一定没有感受到如此奢侈的推进的紧迫性或必要性，因此他们会感受到台积电生产问题带来的最实质性影响。
AMD路线图遭遇挑战 DigiTimes 报道称，AMD 是台积电 7nm 系列的最大客户之一，该系列提供 N7 和 N6 工艺制造。
AMD 刚刚开始将部件转移到 N6，例如用于笔记本电脑的 Ryzen 系列处理器。
基于 N6 工艺的更新 GPU 也将发布。
AMD后续的大作，如Ryzen系列桌面处理器以及Genoa和Bergamo服务器处理器，都将基于Zen4架构，并由台积电5nm制造。
提醒一下，台积电的5nm工艺系列将被台积电称为N5和N4工艺。
AMD原计划Zen5和RDNA4继续采用台积电3nm。
报道还提到了英伟达，称他们将在今年晚些时候回归台积电，并将使用台积电的 5 纳米工艺之一用于 RTX40 系列 GPU，并已支付“数十亿美元”来确保这一生产分配。
台积电与三星 新闻媒体在文章中介绍了一些有关三星半导体业务的有趣花絮。
据称，虽然台积电在 3nm 工艺上还有各种问题需要尝试和解决，但三星的进展也很艰难。
此外，它还评论称，三星最近推出的 4nm Exynos 并不是它所嘲笑的那种。
三星即将推出的3nm工艺也面临着巨大的障碍。
这家韩国科技巨头转向了全环绕栅极场效应晶体管 (GAA) 晶体管架构。
这是一个相当大的变化，但它应该会让未来的进步变得更容易。
然而，在获得回报之前，向 3nm 的过渡将会更加棘手。
三星即将推出的3nm工艺也面临着巨大的障碍。
这家韩国科技巨头转向了全环绕栅极场效应晶体管 (GAA) 晶体管架构。
这是一个相当大的变化，但它应该会让未来的进步变得更容易。
然而，在获得回报之前，向 3nm 的过渡将会更加棘手。
韩媒：三星晶圆代工专利IP落后于台积电先进半导体工艺竞争韩国三星正在全力开发3纳米GAA工艺，希望在上半年实现量产。
将引领台积电下半年量产计划，成就“No.1”称号。
全球第一”，以赢得更多客户的青睐，逐步缩小与台积电的市场份额差距。
不过，韩国媒体援引知情人士的话称，尽管三星代工部门努力迈向下一个先进工艺节点，但在3纳米GAA工艺上建立的专利IP数量却落后。
韩国媒体《TheElec》报道称，知情人士称，三星晶圆代工厂正在与客户合作进行产品设计和量产质量测试。
目标是超越竞争对手台积电，取得3纳米GAA工艺“全球第一”的称号。
不过，三星3nm GAA工艺在性能和产能方面能否真正满足客户要求还有待观察。
消息人士告诉记者，三星因缺乏3纳米GAA工艺相关专利而感到不安。
由于半导体晶圆代工厂需要大量的专利IP，充足的专利IP支持可以帮助无晶圆厂IC设计公司缩短开发时间，赢得IC公司获得订单的青睐。
在这方面，三星仍落后于台积电。
与三星晶圆代工厂缺乏3纳米GAA工艺相关专利相比，台积电与大客户苹果、高通甚至三星LSI系统合作，拥有更多专利IP。
知情人士强调，除了更多的专利IP外，台积电还非常积极地与无晶圆厂IC设计公司和芯片品牌公司建立IP生态系统，并注册了大量IP，以优化每个客户的代工技术。
韩国券商表示，截至今年，台积电已获得35至37项IP专利，是十年前的十倍以上。
与三星可能拥有7到10个专利IP的晶圆代工厂相比，远远落后于台积电。
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