兆易创新：拟向长鑫科技投资15亿元，深化DRAM业务合作
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曼兹亚洲智能科技于2020年12月19日宣布进军半导体领域，提供面板级扇出封装（FOPLP）各类相关生产设备解决方案，帮助半导体厂商显着的成本优势提高了吞吐量。
Manz Asia Technology总经理兼显示业务部负责人林俊生表示：“这是我们与著名半导体设备制造商Lam Research合作成立合资公司达罗斯制造有限公司（Talus Manufacturing Ltd.）之后的结果。
这标志着曼兹亚洲智能科技积极加速核心技术应用在半导体领域的拓展和渗透的里程碑。
”图1：Manz的研发和设计团队技术先进，并成功转移了显示器和印刷电路板行业的技术。
转向半导体后端封装。
基于多年在平板显示器和印刷电路板湿法工艺设备方面的丰富经验和工艺技术，曼兹亚洲智能科技为半导体行业的面板级扇出封装提供化学湿法工艺、涂层和激光应用。
其他生产设备解决方案，配合Manz自动化集成系统，满足客户定制化规格需求，帮助客户缩短产品开发时间，建立专属工艺参数，使产品尽快进入产品打样和量产。
? 化学湿法设备：基板清洗机、光刻胶显影机、铜钛蚀刻机、光刻胶剥离机。
? 镀膜设备：采用狭缝喷嘴镀膜，该镀膜技术已广泛应用于TFT-LCD、触摸屏行业。
采用合适的光刻胶材料，材料利用率可达95%以上。
，涂层均匀度可达1.5%以内。
? 激光相关设备：Manz与多家德国激光光源和光学镜片制造商合作，提供包括激光钻孔、激光切割、激光去绑定等设备。
结合系统和流程集成能力，可以为客户提供特殊需求。
根据需求进行开发和制造。
图2：Manz的镀膜技术已广泛应用于TFT-LCD和触摸屏行业。
涂层均匀度可达1.5%以内。
图 3：Manz 的涂层技术均匀度在 1.5% 以内。
近年来，智能手机在电子终端产品的增长中发挥着重要作用，影响着整个产品供应链的变革。
例如，将扇出封装技术引入智能手机应用处理器就是一个例子。
传统上，手机应用处理器采用倒装芯片堆叠封装技术（Flip Chip Package on package）来堆叠逻辑芯片和存储芯片。
如果改用扇出封装技术，底层逻辑芯片就不需要载板，可以整体封装。
节省20%以上的厚度，符合智能手机轻薄化的趋势。
根据工艺载体的不同，扇出封装可分为扇出晶圆级封装和最近广泛讨论的扇出面板级封装。
考虑到加快生产周期和降低成本，扇出面板级封装具有显着的成本和性能优势（晶圆级封装工艺面积利用率降低85%，面板工艺面积利用率为95%）并且也开始引起市场的高度关注，韩国三星电子、日月光、Power Technology和Silicon Products等主要封装厂商纷纷将技术发展方向从晶圆级工艺转向面板级封装工艺。
Manz拥有强大的开发团队，多年来一直为面板级应用（如显示器和印刷电路板行业）提供湿法工艺加工解决方案，在多种工艺功能和自动化集成方面积累了大量的成功经验。
在面板级扇出封装生产过程中，载板翘曲是几乎所有相关设备面临的问题，同时也与产能和工艺良率有关。
Manz雅智科技提供输送式湿法工艺设备。
独特的载板翘曲区域压紧设计，保证载板在运输过程中保持平整，降低破损率。
通过特殊的喷嘴配置和喷雾板摆动机构可以实现化学品的精确流量和温度控制。
可与在线实时浓度监测系统配合使用，添加新的化学液体，保持工艺的稳定性，延长化学品的使用寿命，同时减少化学品消耗。
数量既保证了制造过程中均匀性的高标准要求，又达到了降低成本的综合效果。
图 4：Manz 化学湿法工艺设备出色的槽体设计和气刀干燥能力可实现较高的工艺均匀性。
Manz生产设备解决方案的具体优势： ? 定制化产品：面板级扇出封装是行业新需求，设备规格没有通用标准，如面板尺寸、工艺条件等，Manz可以提供最合适的定制机器设计，满足客户需求。
? 自动化集成：利用机械臂或自动化升降平台将板材进出工艺槽，实现全自动化生产过程。
? In-Line系统设计：传送带传送机配合工艺条件调整面板产量，产能输出优于其他形式的批量机。
? 获得专利的机械压合设计：针对面板级扇出封装，Manz 独特的载板翘曲区域抑制设计，克服了因芯片在面板上重新配置而导致的载板翘曲区域问题。
面板在转移过程中保持平整，以实现最佳的制造工艺。
结果。
曼兹科技总经理、显示事业部负责人林俊生表示：“几十年来，曼兹科技在显示行业的生产设备解决方案深受客户信赖，2019年设备销量已突破3000台。
”证明我们的实力。
此次面板级扇出封装生产设备解决方案的推出，标志着Manz正式进军半导体制造领域。
我们期待明年在这个新领域取得新的收获，帮助客户优化生产效率，有效降低生产成本。
成本。
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