首届“知乎AI先锋沙龙”汇聚AI领军人物共话大规模模型落地与创新
06-17
集邦咨询今日发布报告称，2021年第四季度全球十大晶圆代工厂总产值2021年第四季度达到5000万美元。
季度增长8.3%，已连续十个季度创出新高，但增速较三季度略有放缓。
从排名来看，排名前十的分别是台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹集团、力能半导体、世先进半导体、塔尔半导体和晶合集成。
前五名占据了全球近90%的市场份额。
TrendForce表示，增长放缓主要是两个因素的相互作用造成的。
一是整体产能增幅有限。
目前电视和笔记本电脑的部分零部件短缺情况已经放缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等。
围绕成熟工艺的材料供应紧张，使得晶圆代工产能保持满负荷；其次，平均销售单价有所上升。
第四季度，以台积电为首的台积电继续生产价格较高的晶圆，各厂不断调整产品。
这种组合提高了平均售价。
本赛季，排名变更为第十名，由Nexchip夺得，超越了原来的东方高科（DBHitek）。
集邦咨询认为，第一季前十大代工厂产值将维持增长趋势，但主要增长动能仍由平均售价上涨带动。
但元旦假期期间，工作日较少，部分铸造厂已进入年度检修期。
增速与四季度相比将略有收敛。
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