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日本工厂因地震暂时关闭

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

硅半导体TrendForce调查近期日本石川县能登地区强烈地震的影响，发现许多重要的半导体相关工厂位于受灾地区。

其中包括MLCC制造商太阳诱电、硅晶圆（原晶圆）生产商信越和环球晶圆，以及东芝和TPSCo（塔半导体）和新唐（与新唐公司合资）等晶圆厂。

鉴于目前半导体行业低迷和淡季，现有零部件仍有库存，且大部分工厂位于地震烈度4至5级的地区，属于工厂地震范围内——抗冲击设计，大部分工厂已初步检查机台并未受到严重损坏且影响可控。

在硅晶圆生产方面，信越和环球晶圆的新泻工厂目前已关闭接受检查。

原始晶圆制造中的晶体生长过程对地震活动特别敏感。

不过，信越公司的大部分晶体生长业务都位于福岛地区，因此地震的影响有限。

另一家主要半导体晶圆制造商SUMCO并未受到影响。

日本工厂因地震暂时关闭

在半导体方面，东芝位于石川县西南部的加贺工厂目前正在接受检查。

该基地包括一座六英寸和一座八英寸工厂，以及一座预计将于今年上半年竣工的12英寸工厂。

此外，塔尔与新唐（原松下）共同拥有的位于鱼津、砺波、新井的三座TPSCo工厂均已停工并接受检查。

相比之下，USJC（联华公司每年收购三重富士通工厂）并未受到影响。

MLCC 制造商 TAIYO YUDEN 的新泻工厂设计可承受高达 7 级的地震，目前没有设备损坏的报道。

村田制作所（仅限 MLCC 工厂）和东京电气的 MLCC 工厂经历了 4 级以下的地震，但没有受到重大影响。

不过，村田位于小松、金泽和富山的其他工厂（非MLCC生产）位于地震烈度5级以上的地区，因新年假期而关闭，工作人员目前正在评估是否有任何损坏。

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