广东省-深圳福田区推出11项“企业惠企”举措，以“硬核举措”帮扶企业
06-18
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体产业快速发展的两翼。
面对摩尔定律逼近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统日益成为业界关注的焦点。
这一创新系统不仅带来了chiplet设计、封装、制造、应用等诸多突破，还催生了全新的chiplet EDA平台，共同赋能下一代数字智能系统的打造。
芯禾半导体作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，于10月25日在上海举办了芯禾半导体用户大会，总规模超过10万人。
大会以“极致智能，创未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为主打，以“EDA2”为主题，上海集成电路行业协会由上海集成电路“电路技术与产业促进中心”为指导单位，由主题演讲和技术分论坛组成，主题涵盖芯片半导体和高精尖领域的多项前沿技术、成功应用和生态合作。
主题演讲部分，中国集成电路协会副理事长于协康致开幕词，信和半导体多位重量级用户及生态合作伙伴上台就汽车电子、5G通信、数据等领域进行演讲。
新青科技创始人、董事兼CEO王凯博士做了《高算力车规芯片推动域控融合新趋势》主题演讲，紫光展锐封装设计工程部总监姚莉做了《设计仿真合作共赢》主题演讲，吴锋，中兴通讯微高速互连总工程师，在《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》上发表演讲，清华大学集成电路学院副院长尹绍义教授，演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》。
芯禾半导体创始人兼CEO凌锋博士表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的各个环节，带来了多种新的创新和应用。
Chiphelet的Chiplet EDA设计平台极大地改变了我们半导体产业链的方方面面，带来了多种新的创新和应用。
”它在过去几年中得到了改进，被许多全球领先的芯片设计公司采用，为数据中心、汽车和AR/VR市场设计他们的下一代高性能计算芯片。
和生态系统合作伙伴共同解决chiplet和高速高频系统带来的挑战。
”会议主题演讲结束后，信合半导体进行了盛大的EDA发布。
通过研发、创新和客户应用支持的内外部联动，CoreHe持续夯实三大核心技术：差异化仿真引擎技术、AI智能网格与融合技术、HPC高性能分布式计算技术；形成基于芯片、Chiplet、封装到PCB的半导体设计分析全流程EDA平台；发布了20余款横跨12大应用解决方案的EDA工具，服务于智能终端、通信基站、数据中心、物联网、汽车电子、新能源、工业设备7大终端行业。
其中，2018年两款旗舰产品——3DICChilet全流程设计平台和封装及PCB一站式设计平台荣获多项奖项。
本次会议安排了两个分论坛。
其中，在高速高频分论坛上，信合半导体与集海半导体、燧源科技、中兴通讯、中航光电等用户专家分享了众多高速数字设计和射频微波设计解决方案。
最新申请；而在AI-HPC-Chiplet分论坛上，来自CUMEC、辛耀辉、易成科技、汉博半导体、GE Moore的专家演示了Chiplet技术在人工智能和高性能计算中的设计、分析、工艺等方面的应用。
这方面的各种进展和案例。
被誉为半导体芯片之母的EDA的成功依赖于生态系统伙伴的合作。
本次大会的核心及EDA生态系统合作伙伴展区聚集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装和测试行业的领导者。
包括板仑电子、斯尔芯、芯耀汇、芯动科技、塔尔半导体、通富微电子、锐捷微和罗德与施瓦茨等，与芯河半导体一起共同展示了最新的产品和应用，帮助用户实现产品成功。
这是展示中国EDA创新实力的舞台。
这是预见中国下一代数字智能系统的阶段。
通过这个专业的技术交流平台，设计人员与来自芯片设计、制造、封装等企业的专家和工程师分享设计理念和成功经验，畅享行业智慧，拥抱国产集成电路发展新机遇。
【近期会议】11月1日至2日，雅石国际商报联合太仓市科技局将举办“化合物半导体先进技术及应用大会”。
我们诚挚邀请您齐聚江苏太仓，共创行业新未来。
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