蛋科技获4000万元A轮融资，真格基金与吾悦资本共同投资融资
06-17
西青区政府 一是打造产业集群。
围绕集成电路设计、装备制造、芯片测试等领域，深挖资源，聚焦关键环节绘制产业地图和投资地图，着力打造集成电路产业主题公园，聚集20多个集成以中芯国际为代表的电路行业企业。
逐步形成“设计-制造-包装-检测”的产业格局。
二是专人专职、专班服务。
建立集成电路产业专项服务班，完善“两线三组”工作模式，以线上线下“两线并行”为指导，协同企业联络组、网格工作组、内部部门组等形成三级联络体系。
确保各项政策“无时滞”延伸到企业的神经末梢。
三是优化资本引导。
成立中芯海河赛达、永体海河股权等投资基金，通过投资协助项目实施。
为企业开放云服务EDA软件工具，构建基于政企合作模式的公共服务平台，低价提供区内企业使用，降低企业运营成本。
四是吸引人才。
积极拓展宣传渠道，举办集成电路产业链“新动能·新希庆·相信未来”座谈会，促进高校、科研院所、企业、地区高效联动，吸引和培养核心高端人才加强集成电路产业人才培养，建立多层次人才队伍，推动人才链、产业链、项目链、技术链、资金链“五链”深度融合。
一季度，集成电路产业总产值41.5亿元，增长51%。
最近一次会议将于2020年4月28日14:00举行。
第十一届CHIP中国晶芯在线研讨会将聚焦汽车电子。
内容将涵盖激光雷达传感器的汽车应用、汽车级功率器件应用以及汽车级芯片的困境与突破。
、自动驾驶等热门话题。
会议现已启动预约报名。
报名链接为：CHIP中国研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您共同探讨半导体制造业以及如何推动先进制造和封装。
技术协同开发。
会议现已启动预约报名。
报名链接为中国半导体行业专业媒体《半导体中国》（SiSC）。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章并收录。
编辑部征集论文、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品焦点等内容。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上线下CHIP China半导体研讨会，为行业技术搭建有效的交流平台。
独立运营相关网站。
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