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重庆万国半导体已进入试生产阶段,预计三季度正式投产

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

6月1日,记者从两江新区投资促进局获悉,中国首台、全球第二台12英寸电源半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目正式进入试生产阶段。

重庆市委副书记、市长唐良智出席试生产启动仪式。

“集成电路产业是重庆十大战略性新兴制造业之一,通过垂直一体化集群发展模式,重庆正在形成‘IC设计-IC制造-封装’多规格、全流程的集成电路产业。

和检测产业支撑体系。

”活动上,两江新区管委会党工委副书记、常务副主任唐宗伟表示,重庆万国项目将助力重庆打造国家重要的集成电路产业基地,也将着力推动重庆两江新区的“芯屏装置芯”。

智能终端全产业生态链的布局,将进一步推动现代产业体系建设,实现经济高质量发展。

AOS创始人、董事长兼首席执行官张福兴在致辞中表示:“该项目试生产的启动,标志着项目建设初步完成,接下来该项目将进入试生产阶段,这也意味着另一个旅程的开始!”随着重庆万国项目的建成投产,将为重庆电子信息产业带来更大的发展动力,吸引和培养更多的专业人才,对重庆的汽车电子、轨道交通、通信、消费电子、家用电器产生重大影响、工业控制、大数据智能化等行业起到积极的推动作用。

重庆万国半导体已进入试生产阶段,预计三季度正式投产

总投资10亿美元的重庆万国半导体科技有限公司于第三季度正式投产。

它是世界领先的功率半导体公司。

作为重庆首家集芯片制造、芯片封装和测试为一体的半导体制造公司,该项目将主要从事功率半导体器件(包括功率MOSFET、IGBT等功率集成电路)的产品设计和制造。

记者了解到,重庆万国注册资本3.3亿美元,其中两江战略基金出资5400万美元。

该项目位于重庆两江新区水土高科技生态城。

总投资10亿美元,占地约1000英亩。

具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链能力,将分两期建设。

其中,一期工程投资约5亿美元,建筑面积1平方米。

预计月产芯片2万颗,封装测试5亿颗芯片。

二期投资约5亿美元,预计每月生产5万颗芯片。

封装并测试了12.5亿颗半导体芯片。

据重庆万国半导体科技有限公司相关负责人介绍,该项目自今年2月份开工建设以来,经过16个月的建设,封测厂房开始搬入设备并安装在今年1月,晶圆厂于今年3月开始搬入。

设备及安装。

目前,封测厂已进入设备调试阶段,计划第二季度开始试生产,晶圆厂计划第三季度开始试生产。

借力金融资本,集成电路产业将按照“一带一路”战略发展。

万国半导体科技有限公司成立于2016年9月,总部位于美国加州硅谷。

是一家在美国上市的中国公司的全资子公司。

2020年9月,两江新区管委会与万国半导体科技有限公司(以下简称AOS)签署《12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议》。

与此同时,AOS与重庆战略基金、两江战略基金达成合资协议,并于2016年4月22日成立重庆万国。

不难看出,重庆万国项目的顺利发展离不开发挥和推动两江战略基金的作用。

“在两江新区,产业资本与金融资本结合日益紧密,对产业的化学反应也逐渐凸显。

”两江实业集团总经理李宁表示,“推动产业升级,打造现代产业高地,不仅仅是搭建一系列产业平台和构建‘产业基金+股权投资’的多层次投资体系” +直接投资也非常关键。

”下一步,两江新区将结合自身条件和优势,按照“”战略启动集成电路产业:即锁定3大发展方向,打造三大支撑体系和实施四批重点工程。

一是发展以汽车电子为重点的集成电路产业集群,聚集射频、电源管理、传感器、MEMS、化合物半导体等各类集成电路,形成产品多元化的集成电路产业集群。

二是发展大批量、宽范围的功率半导体,不仅可以服务于手机、笔记本电脑等消费数字终端,还可以服务于汽车、机器人等高速增长的行业。

三是抓住机遇,尽快推动存储芯片项目实质性实施。

重庆万国半导体已进入试生产阶段,预计三季度正式投产

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