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「绿展科技」完成数千万元A轮融资,青通资本担任独家财务顾问 -清通交易

发布于:2024-06-17 编辑:匿名 来源:网络

近日,集成电路及系统增材制造商广东绿展科技有限公司(以下简称“绿展科技”)宣布完成数千万元A轮融资本轮融资由国众资本领投,佛山南海实业投资、佛山桂城科技股权、海洋创投旗下丹阳深海投资基金跟投,清通资本担任独家财务顾问。

本轮募集资金将主要用于扩大生产线产能建设和技术研发。

作为本轮融资的独家财务顾问,清通资本投资总监邱晓鹏表示:“清通资本持续关注集成电路赛道的新技术和趋势,新型精密印刷电子器件制备产业正在迎来新的发展机遇。

” “绿展技术”集成电路与系统增材制造,可以实现微米级集成电路与系统的三维架构,同时满足新一代信息技术的产业需求,创造新的思路。

目前硅基减材电子制造技术在保证良率的前提下,可以实现低至1微米的高精度功能电路和电子器件的量产,我们期待公司在2020年实现爆发式增长。

展览科技”是一家集成电路和系统的增材制造商。

其中,加成法是指在基板上集成电路的方法,与之相对应的是减成法,是电子制造行业中较为常见的技术。

例如,半导体中使用的微纳加工技术就是材料减量的一种。

优点是线宽小,单位面积可以集成更多的电路。

但其依赖于硅片衬底,工艺步骤较多,在大面积制备工艺方面受到限制,限制了材料减量技术在某些场景下的应用。

具体来说,与减成法相比,加成法的优势可体现在以下几个方面:首先,传统加成法不受基材限制,可以突破硅基的面积限制。

它还提供了一种制备柔性电路的好方法。

创造了有利的条件,因此可以在更复杂的物体表面上印刷集成微电路;其次,增材工艺流程较短,原则上只需要打印和烧结两个步骤,使得工艺更加环保和经济。

第三,增材法不需要依赖掩模,适合快速成型,满足下游个性化定制需求。

基于以上优势,增材制造可广泛应用于精密电路、传感、信息显示等领域,对应千亿的市场空间。

然而,业界普遍只能实现50微米以上的线宽,这意味着给定区域内的线较少。

现有突破50微米以下的增材制造也存在图案结构、重复性和生产效率不足等问题。

目前还鲜有量产报道。

“绿展科技”采用的创新增材制造工艺,通过控制印刷中使用的液体墨水的自发运动,解决了控制线宽的问题。

针对这一问题,“绿色展览技术”利用亲水性和疏水性图形引导油墨的自发运动,突破50微米线宽,最小达到1微米。

这也打开了增材法在一些领域的应用空间,符合终端应用小型化、环保、降低成本的趋势。

从产品来看,“绿展科技”拥有三大战略产品,分别是玻璃基指纹传感器、增材柔性传感器(压力、温度)和IPDS天线。

例如,通过添加附加方法,天线几乎可以放置在任何物体上,从而实现物联网和智能。

年底,“绿展科技”与中科院苏州纳米技术研究所、广东微纳制造研究院联合成立了“纳展微电子精密印刷与制造联合实验室”。

目前已与汽车座椅领先供应商重庆安道拓、家电领先品牌美的建立战略合作。

未来,“绿展科技”还将开放技术平台,为客户提供更加标准化的产品。

同时,技术也朝着更精准、适用更多基板、更低成本、更可靠的方向进行迭代和升级。

团队方面,创始人兼CEO蓝子琪毕业于加拿大UBC工程物理和会计专业;首席科学家马长奇,中国科学院苏州纳米技术研究所印刷中心及创新实验室研究员; CTO林健是中国科学院印刷电子中心副研究员。

「绿展科技」完成数千万元A轮融资,青通资本担任独家财务顾问 -清通交易

从投资者角度,国众资本高级投资经理李家龙表示,“新型精密印刷电子器件制备增量市场广阔,行业正迎来黄金发展机遇,潜力巨大。

”今年,美国公布的先进制造国家战略提到要重点关注增材和直接打印电子方向,我国在这一领域起步相对较晚,但作为后来者优势明显。

绿展科技技术团队源自中国科学院苏州纳米技术研究所,在精密印制电路领域积累了20多年的经验,公司率先在导电油墨印刷技术上取得突破。

并批量生产1~50μm高精度功能电路和不同基材上印刷的电子器件。

作为战略投资者,我们坚定看好绿展科技的高端代工模式。

业绩增长可期,以及印刷电子技术在电子制造领域的广泛应用潜力。

”南海实业投资副总经理周曦表示,“与传统工艺的生产模式不同,印刷电子主要是环保节能。

、灵活性等特点,在一些微米级的应用场景中已经确立了明显的优势。

预计印刷电子将在现有工业化基础上进一步渗透,与各行各业共同重塑新的竞争格局。

新型精密印刷电子器件及其制备技术也有望成为未来精密工艺布局和发展的重要方向之一。

绿展科技在材料、设备、工艺、系统集成等方面已拥有行业领先的技术体系和行业应用积累,处于行业第一。

印刷电路、消费电子等领域已实现量产,其对相关行业技术变革和效率提升的引领性和影响值得关注和期待。

”海洋创投合伙人饶伟表示,“技术突破和开创性:《30微米以下“增材型高精微集成电路”》。

——这是我给你起的名字。

绿展成立已有2年多了。

与中科院苏州纳米所强强联手,共同攻克技术和应用瓶颈,填补国际国内高精度微米集成电路制造工艺空白,形成具有国内自主知识产权的前沿高新技术,促进50微米以下的替代或补充。

硅基光刻集成电路对于实现低碳、环保、降本增效具有重要意义。

核心团队以“公司”为家,展现了坚韧、进取、奉献的精神。

现已拓展至消费、汽车、医疗电子等领域新的大市场,并已获得批量订单。

我们相信绿展将成为微电子和增材集成电路领域的领军者和独角兽。

「绿展科技」完成数千万元A轮融资,青通资本担任独家财务顾问 -清通交易

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