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06-06
汉高：胶粘技术的创新解决方案 2020年3月17日，国内半导体行业盛会SEMICON China在上海盛大举行。
在本次展会上，作为半导体行业的胶粘剂专家，汉高重点展示了其系统化封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑型相机模组和智能电子材料胶粘剂促进 3D 相机模块粘合的解决方案。
先进封装技术——系统级封装解决方案随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，以及移动电子产品向轻量化、多功能化、智能化方向演进。
低功耗，市场需要更多的芯片。
电子产品对高性能、小尺寸、高可靠性和超低功耗的需求也日益增长。
在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用要求越来越广泛，这对底部填充材料提出了更高的要求，必须保证保护盖或加固材料与基材之间有良好的粘合力。
，并减少热负载下芯片和封装翘曲的影响。
为此，汉高推出了专为倒装器件设计的毛细管底部填充胶LOCTITE ECCOBOND UF AE、保护盖和加固粘接胶LOCTITE ABLESTIK CE以及用于功率IC和分立器件的LOCTITE ABLESTIK CE，以满足更高的要求。
半烧结芯片粘接剂 LOCTITE ABLESTIK ABP TB12 可满足散热需求。
LOCTITE ECCOBOND UF AE 使用后不会发生树脂聚集或填料沉淀，其优异的快速流动性可实现更高的生产率和更低的工艺成本。
（LOCTITE ECCOBOND UF AE）LOCTITE ABLESTIK CE具有优异的可加工性、优异的附着力和高导电性，无需使用保护盖即可将散热器连接到芯片背面； LOCTITE ABLESTIK ABP TB12用于银、PPF和金基材料，具有良好的烧结性能，无树脂溢出，热稳定性高，电稳定性好，可以满足更高的散热要求，实现系统级封装。
存储器件技术——专为堆叠封装而设计。
作为半导体产业三大支柱之一，存储器是半导体元器件的重要组成部分。
它对于电子产品向轻、薄、短、小尺寸的设计趋势和发展起着非常重要的作用。
关键作用。
为了在不增加封装体积的情况下增加存储芯片的功能，采用更薄的晶圆来堆叠芯片，这在提高电子产品性能的同时缩小了产品的尺寸，这是极具挑战性的。
为了满足不断变化的芯片堆叠要求，更薄的晶圆至关重要，因此高效处理和加工 25μm 至 50μm 厚的晶圆非常重要。
汉高的非导电芯片贴膜LOCTITE ABLESTIK ATB MD8，用于晶圆层压工艺或作为预成型贴花，专为母子（多层）芯片进行堆叠封装，稳定的晶圆切割和芯片拾取性能适用于薄型大芯片的应用，可以有效促进当今存储设备的生产。
同时，为了满足当前流行的低功耗存储器件的堆叠封装，汉高推出了非导电芯片键合薄膜LOCTITE ABLESTIK ATB DR3，在不同的芯片键合参数下均能具有优异的引线穿透和封装性能环境，并且具有高可靠性。
此外，汉高的预填充底部填充非导电薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF系列是一种透明二合一粘合薄膜，可以控制最小的粘合剂溢出，旨在支持紧密布局、低高度铜柱和无铅、低K、小间距、大尺寸和薄型倒装芯片设计可以保护TCB工艺中的导电凸块。
氮化镓和碳化硅——高功率芯片键合解决方案随着“十四五”规划的出台，新基建发展将全面展开。
“新基建”不仅连接不断升级的消费市场，也连接快速发展的产业变革和技术创新。
这些产业的发展和建设与半导体技术的发展密切相关。
以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料是支撑“新基建”的核心材料。
这些材料具有较高的带隙宽度、较高的击穿电压、导电性和导热性，并且可以在高温下使用。
、高电压、大功率和高频领域将取代前两代半导体材料。
因此更适合制作高温、高频、耐辐射和大功率器件。
氮化镓和碳化硅材料广泛应用于新能源汽车、射频、充电桩、基站/数据中心电源、工业控制等领域，拥有巨大的发展前景和市场机会。
针对这一领域，汉高推出了两款具有高可靠性和高导电导热性的芯片键合材料。
一是LOCTITE ABLESTIK SSP全银烧结芯片粘接胶，不仅具有高导电性和高导热性，还具有在线工作时间长、加工性能好的特点。
另一种是汉高新一代LOCTITE ABLESTIK ABP T系列半烧结芯片粘合剂，可以通过烧结金属连接，保证器件运行的可靠性。
摄像头模组技术——实现更高的成像品质随着智能手机的蓬勃发展，手机摄像头已经从几十万像素升级到现在的数亿像素，高清像素也对摄像头组装提出了更高的要求。
首当其冲的是外底与所使用的高像素图像传感器芯片的粘合要求。
为了解决传统组装工艺中大尺寸图像传感器芯片翘曲、镜头与镜筒匹配困难等问题，汉高推出了适用于大型CMOS传感器的芯片胶，适合快速固化。
LOCTITE ABLESTIK ABP AA 用于快速固化后的平面翘曲 (-3~3μm) 和 LOCTITE ABLESTIK ABP 用于笑脸翘曲 (-4~0μm)。
针对不同尺寸的芯片和不同翘曲程度的透镜器件，可以提供不同梯度区间的翘曲性能，避免因翘曲程度不匹配而导致虚焦、透镜变形等问题。
该系列产品可实现低至95℃、最快3分钟的固化特性，有效缓解热工艺对整体模组的影响，从源头上解决变形问题。
此外，良好的导热性能还可以有效缓解大尺寸芯片长时间工作时的“高热”问题。
摄像头模组包含很多部件，如图像传感器、镜头座、镜头、电路板等，经过多次组装后，叠加工作的差异越来越大。
但传统的组装方式无法自由调节这些误差的影响，导致相机组装后出现虚焦、各区域清晰度不均匀等问题。
为了纠正各个部件的机械差异，AA（Active Alignment）工艺成为制造商的首选。
汉高推出新一代镜头安装粘合剂 LOCTITE ABLESTIK NCA AD 和 LOCTITE ABLESTIK NCA AE，用于主动镜头对准。
该系列产品具有高粘度和触变性，使胶层具有更高的长宽比、高附着力和可靠性，使最终组装的调整更加容易，为手机摄像头的优异性能做出了重大贡献。
3D TOF传感器——帮助相机进入3D时代。
随着技术的进步，人们现在只需一台平板电脑甚至智能手机就可以实现虚拟现实场景，无需复杂的采集设备和高成本的数据处理。
实现该技术的关键在于3D TOF传感器摄像头模组。
与普通相机模组不同，3D相机拥有更多新组件：如激光发射器和衍射光学元件，且模组的实际体积往往比主流相机更小。
另外，3D摄像模组的激光控制芯片会在小面积内产生大量热量。
这需要高导热性和高可靠性的芯片附着粘合剂。
当然，新组件需要特别小心。
汉高的 LOCTITE ABLESTIK ABP TB 芯片粘合剂非常适合在不同基材表面的高导热性应用中容纳传感器。
高银含量使其具有良好的导电性和导热性、优异的可加工性和高附着力。
而且可靠性高，使其非常适合用于激光控制芯片的键合。
同时，由于支架内部是封闭区域，如果加热固化温度过高，内部气压就会增大，很容易造成胶水破裂，使异物有可能流动进入相机内部。
针对这一问题，汉高推出了LOCTITE ABLESTIK NCA B，用于各种传感器上的粘接支架。
其低温固化特性对各种基材具有优异的附着力，防止异物流入内部，可靠性高。
。
汉高在创新粘合剂技术方面拥有一个多世纪的专业知识。
凭借创新理念、专业技术、全球资源以及中国本地化生产和研发的有力支持，汉高将继续坚持“在中国”和“为中国”的发展战略，帮助客户解决具有挑战性的问题，积极为客户提供服务。
顾客。
为不同行业的客户持续创造更高的价值。
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