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06-17
新思科技 摘要：·新思科技连续12年获评“台积电年度OIP合作伙伴”·合作推动了多芯片芯片系统和先进节点设计的发展 ·奖项涵盖数字和定制设计、IP 和基于云的解决方案 ·推出毫米波 (mmWave) 射频 (RF) 设计流程是合作的一部分亮点之二：Synopsys公司近日宣布连续12年当选“台积电OIP开放创新平台?年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform?）并荣获六项大奖，充分体现了双方长期合作在多裸片芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域的发展所取得的突出成果。
新思科技 (Synopsys) 六次荣获台积电“年度 OIP 合作伙伴”奖项。
台积电设计基础设施管理组负责人 Dan Kochpatcharin 表示：“鉴于我们的合作对先进半导体设计产生的深远影响，今年我们为新思科技颁发了六项台积电 OIP 年度合作伙伴奖。
我们与新思科技一起，在推动未来计算在多裸片芯片设计等前沿领域的应用方面取得了跨越式发展，此外，我们还致力于采用新技术。
”在过去的一年里，双方的密切合作。
在以下领域取得了显著成果并做出了突出贡献： 面向采用的平台。
Synopsys 将多芯片芯片系统与公司先进的 N7、N5、N3、3DFabric? 和 3Dblox? 工艺技术相集成，可以提供全面的 EDA 和 IP 解决方案。
Synopsys 的多芯片解决方案可实现早期架构探索、快速系统验证、高效芯片/封装协同设计、强大的芯片到芯片连接以及更好的制造和可靠性。
Synopsys 的定制设计系列提供了模拟设计迁移流程，可在从 TSMC 的 N5 和 N4 工艺迁移到新的 N3E 工艺时有效地重用模拟和 IP 设计。
该流程支持在目标流程上使用基于模板的布局布线解决方案，以实现模拟电路优化和布局重新生成。
Synopsys 经过产品验证的数字和定制设计流程已在台积电的 N3E 工艺上获得认证。
该工艺以及 Synopsys 广泛的基本 IP 和接口 IP 产品组合已在 N3E 工艺上实现了多次成功的流片。
双方在这一先进工艺节点上的合作也扩展到模拟设计迁移、AI驱动设计支持和云端物理验证扩展。
Synopsys 携手 Ansys 和是德科技推出了适用于台积电 16nm 简化工艺技术（16FFC、16nm FinFET Compact）的全新毫米波 (mmWave) 射频 (RF) 设计流程。
开发人员可以利用这种开放前端和完整的设计流程，通过业界领先的现代 RFIC 设计工具获得性能、功耗和生产力优势。
Synopsys 可以提供完整的“EDA 即服务”解决方案，以实现云规模的灵活性和弹性。
Synopsys 的 FlexEDA 按使用付费业务模式确保处于云计算任何阶段的客户都可以通过扩展对云中 EDA 工具的访问来加快产品上市时间。
新思科技 EDA 业务部门营销与战略副总裁 Sanjay Bali 表示：“我们和台积电一直能够在数字、模拟、射频设计和 IP 方面保持同步的技术改进。
今年，台积电授予我们 6 个 OIP。
年度奖项是对我们成功合作的证明，这使我们能够为我们共同的客户提供卓越的功耗、性能和面积优势，并帮助他们更快地创建真正差异化的芯片设计。
奖项： 联合开发 3Dblox 设计解决方案接口 IP 联合开发 N3E 设计基础设施 联合开发 RF 设计解决方案 联合开发模拟设计迁移流程 联合开发基于云的生产生产力解决方案 关于 Synopsys Synopsys, Inc.（纳斯达克股票代码：SNPS）是 Silicon to Software? 的合作伙伴，致力于开发我们日常使用的电子产品和软件应用程序。
作为全球第 15 大软件公司，Synopsys 长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体 IP 领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着日益增长的领导作用。
无论您是先进半导体的片上系统 (SoC) 开发人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，Synopsys 都能为您提供推出创新、高性能、高品质和安全产品所需的解决方案。
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