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06-17
E7 馆 ● SEMICON China 展位，3 月 17-19 日 3 月 16 日，贺利氏电子展出了多款先进锡膏产品。
这两款产品有助于满足先进封装行业对小型化、热管理和降低成本日益增长的需求。
Welco AP 在小型化趋势下，系统级封装（SiP）中的元件数量不断增加，但与此同时，封装尺寸也越来越小。
受此影响，手机等消费电子的先进封装对连接材料的要求越来越严格。
与此同时，5G的竞赛促使全球领先的半导体公司寻求尖端的连接技术，以创造更可靠的系统封装电子设备。
Heraeus Welco AP 焊膏专为超细间距应用而开发，可确保极低的空洞率。
一次打印多个器件和倒装芯片可以减少处理步骤并简化 SiP 封装流程。
通过维尔科技术平台，贺利氏推出了6号、7号焊锡粉等产品。
Welco? AP 是一种水溶性无卤焊锡膏。
由于其固有的优异流变性，使其具有优异的印刷适性，能够实现优异的细间距印刷效果。
Welco? AP钢网的使用寿命通常在7小时以上。
该助焊剂平台与多种合金（低α和超低α SAC合金）、6号和7号Welco?焊粉以及其他产品兼容。
Welco? AP不仅具有优异的润湿性能，能有效防止飞溅，而且焊渣残留量极低，易于清洁。
使用 Welco? AP 7 号焊膏，可以将倒装芯片和表面贴装器件 (SMD) 焊盘印刷为一体，减少工艺步骤并简化 SiP 封装加工步骤，同时消除基板翘曲和/或倒装芯片引起的问题芯片放置不均匀造成焊接不完整。
Welco AP 的 6 号粉末焊膏适用于 SiP、PoP 或 Mini LED 芯片接合应用中的低温工艺。
Welco APT6 焊膏采用 Heraeus 专有的 Welco 焊粉配制而成。
它是一种技术先进的低温、免清洗无铅焊膏。
该产品专为回流焊峰值温度不超过°C的工艺而设计。
它具有以下优点：极低的空洞率、超细间距应用中脱模性能稳定、焊珠显着减少、操作时间长。
更重要的是，Welco APT6焊膏成功解决了热管理带来的各种问题，有效克服了SiP、PoP甚至MiniLED芯片键合应用等复杂封装结构中的热翘曲。
此外，由于回流温度较低，能源成本也显着降低。
Welco LED的7号粉锡膏适用于超细间距Mini LED和芯片焊接应用。
Welco LEDT7 是一种技术先进的免清洗印刷焊膏，专为 MiniLED 芯片粘合而设计。
它适用于电视屏幕、显示器、平板电脑、视频墙和其他设备中的 MiniLED 背光和显示屏。
维尔科 LEDT7 焊膏在 70μm 钢网开口上具有出色的脱模性能。
同时，该产品具有优异的稳定性，例如在Mini LED应用中表现出优异的热循环能力和焊接强度。
此外，维尔科LEDT7还具有显着减少焊珠、极低空洞率、运行时间长等优点。
目前，Welco LED已成功通过领先LED显示屏供应商的认证，Welco AP已通过主流OSAT和LED显示屏制造商的高级资质认证。
“这两种产品都能够很好地满足先进封装行业的流行趋势，即小型化、热管理和降低成本的需求。
此外，借助贺利氏专有的 Welco 焊粉技术，我们已准备好利用更精细的焊粉来生产满足未来超细间距应用要求的产品。
”贺利氏电子总裁 Klemens Brunner 博士说道。
在全球各行业中发挥着重要作用，先进封装应用最大的制造市场无疑是在亚洲，韩国、日本和东南亚占据了大部分市场。
AP和Welco LED生产工厂位于新加坡，并已做好充分准备为客户提供优质服务。
在本次展会上，贺利氏电子除了推出最新的锡膏产品外，还将展示更多满足市场需求的创新解决方案，其中包括： -适用于SiP应用的间距印刷Welco AP焊锡膏在竞争激烈的市场中可以替代内存器件、LED和智能卡市场中的金线的AgCoat Prime镀金银线，以及低温压力的mAgic DAA。
用于电力电子应用的免费点胶烧结银。
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