阿里确认赴港IPO！
06-17
外媒报道，韩国三星电子透露有意提高晶圆代工价格。
由于三星晶圆代工主力在先进工艺，因此宣布将提价。
业界认为这是提高先进晶圆代工工艺价格的第一枪。
这也意味着晶圆代工市场的繁荣已经从成熟工艺延伸至先进工艺。
在三星之前，联电、力积电等工艺成熟的晶圆代工厂已相继上调代工报价。
联华电子今年第二次上调平均产品价格（ASP）增幅，强调报价涨幅高于原价。
人们的期望很高。
台积电此前曾对部分成熟工艺提高报价或取消价格折扣做法，但先进工艺的报价并未出现明显波动。
随着三星宣布上调晶圆代工报价，市场关注台积电的先进制程价格策略。
对此，台积电昨日（2日）回应称，不对价格问题发表评论。
科技网站 Tom's Hardware、SoyaCincau 等报道指出，三星投资者关系部门高级副总裁 Ben Suh 向投资者表示，三星的代工业务预计将加速增长，主要通过扩大平泽 S5 生产线和调整定价来支持方式投资未来的周期。
从这次谈话中透露出三星有意提高晶圆代工报价策略，但该公司并未透露具体的提高幅度。
据悉，三星平泽S5生产线是三星最先进的晶圆代工厂，主要采用5LPP（5纳米）和4LPE（4纳米）工艺生产芯片。
该工厂大量使用极紫外（EUV）光刻设备。
，而EUV设备每台成本为1.2亿美元至1.5亿美元，远高于深紫外（DUV）设备；考虑到新增产能成本较高，三星拟调整代工价格。
业内人士指出，目前晶圆代工产能最为紧张，工艺成熟。
联华、功率半导体等标杆厂商报价飙升。
全球领先的制造商也出现了一定的增长。
不过，台积电只是取消了季节性价格折扣或取消了部分工艺。
“有趣”略有增加，但考虑到市场需求过于强劲，此前有IC设计业者透露，台积电的晶圆代工价格已于明年初敲定。
一些8英寸和12英寸成熟工艺的价格已经上涨了10%到20%，并且12英寸制造工艺的涨幅高于8英寸。
供应链透露，同样主打成熟工艺的World Advanced此前已通知客户，将从7月开始涨价5%左右。
这是该公司今年第二次加息； UMC已于5月1日和7月提高了价格。
1日价格两次上涨，9月1日涨幅略有放缓，但今年一季度再次上涨。
据悉，40纳米工艺增幅约为10%至15%，其他工艺增幅约为5%至10%。
力半导体还认为，市场需求好于最初预期，半导体晶圆价格每个季度都在上涨。
预计今年的经营业绩将大幅好于去年。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-18
06-18
06-06
06-17
06-18
06-18
06-17
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》，具体内容在这里！
TrendForce：第三季度内存价格小幅上涨3-8%，移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO：解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒：安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争迈向新节点
南通：打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒：三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料