10亿，中山投控板富母基金成立
06-18
成都市经济和信息化局等7部门关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展若干政策的通知电路行业各区（市）、县政府（管委会）、市有关部门、有关单位：经市政府同意，现将《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》印发给你们。
请结合实际认真贯彻落实。
成都市经济和信息化局、成都市委组织部、成都市财政局、成都市投资促进局、成都市教育局、成都市地方金融监管局、成都市国资委、成都市加快——集成电路产业高质量发展 该政策是为了贯彻落实国家和四川省推动集成电路产业高质量发展的战略部署，抓住集成电路产业重大发展机遇，加快产业优化升级体系建设，增强产业核心竞争力，着力建设国家重要的集成电路产业基地。
针对我市集成电路产业发展的重点、痛点、难点，专门制定本政策。
第一章 集成电路人才政策 第一条：吸引人才在成都发展。
鼓励集成电路领域高层次人才和优秀团队来成都创新创业、就业。
入选“融飘计划”和“融北”软件人才的高层次人才，给予最高不超过1万元的奖励，团队给予最高不超过1万元的奖励。
资金。
入选重大人才计划的专家人才，将按照相关政策规定，在住房、创业、经费等方面给予政策支持。
对人力资源成本超过30万元的集成电路企业高级管理人才和研发人才，给予最高不超过50万元的奖励。
【责任单位：市经济和信息化局、市委组织部、有关区（市）县政府（管委会）】第二条：鼓励班组人员创业。
对年主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，对企业核心团队分别给予1万元、1万元、1万元奖励;年主营业务收入首次超过10亿元的集成电路晶圆制造、封测企业分别给予1万元、1万元、1万元奖励分别针对企业核心团队；年主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备与材料企业，对核心团队给予1万元、1万元、1万元奖励分别是公司。
对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，对产品研发团队给予每件产品50万元的奖励。
（责任单位：市经济和信息化局） 第三条 加强人才培养能力。
鼓励高等学校、职业（技术）院校围绕集成电路产业发展需要调整学科（专业）设置，最高给予不超过1万元的支持。
支持高校建设示范微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科，推动增加集成电路相关专业本科生和研究生招生名额，对新建高校给予1万元资助获批微电子示范院校或一流学科。
支持。
鼓励集成电路企业或行业组织与大学产教融合，对每个企业或行业组织给予最高1万元的补贴。
（责任单位：市教育局、市经济和信息化局） 第二章 集成电路设计产业政策 第四条 促进设计能力提升。
对从事集成电路IP核和EDA工具研发的企业，按研发费用的20%给予补贴，最高可达1万元。
对集成电路设计企业采购用于芯片研发的IP核、EDA工具、测试设备等的，最高给予采购成本50%的补贴，最高不超过1万元。
对已完成首轮全掩模工程产品流片的集成电路设计企业，重点支持方向按流片费的50%给予补贴，非支持方向按流片费的30%给予补贴。
对单个企业给予重点支持方向，每年最高不超过1万元。
对采用多项目晶圆流片进行研发的企业或高校科研院所，按照流片直接成本的50%给予补贴，每年最高不超过1万元。
（责任单位：市经济和信息化局） 第三章 集成电路制造政策 第五条 加强重大项目引进。
对总投资5亿元（含）以上集成电路制造、封装测试、装备、材料等重大项目，根据企业技术产品、工艺流程，给予固定资产投资10%的奖励。
水平、市场前景，最高不超过5亿元的综合支持。
对特别重大项目，按照“一案一议”的原则，依法依规在研发、固定投资、融资、载体、能源等要素上给予支持。
【责任单位：有关区（市）县政府（管委会）、市经济和信息化局、市招商局、市财政局】第六条：提高产业协同水平。
加强产业链上下游协作，鼓励晶圆制造生产线为设计公司提供代工流片服务，按照每晶圆1元的标准给予年度补贴（硅基集成电路相当于8英寸（复合集成电路相当于6英寸）支持总额不超过1万元。
鼓励封测生产线向设计公司提供封测服务，按封测费用的5%给予支持，每年最高总额不超过1万元。
（责任单位：市经济和信息化局） 第四章完善产业生态环境政策 第七条提升产业服务能力。
支持集成电路公共服务平台能力提升，按平台上年新增投入的20%给予最高1万元补贴。
鼓励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析、流片代理等服务，按20个给予最高1万元补贴服务费的%。
支持集成电路产业举办项目路演、技术论坛、专业展览、创新创业大赛等活动，为企业搭建要素对接平台。
经评估后，给予最高不超过1万元的补贴。
（责任单位：市经济和信息化局）第八条鼓励实行“投入与补贴相结合”。
推动国家、省、市、区投资机构、行业组织、集成电路重点企业共同设立成都市集成电路产业投资基金，鼓励市属国有企业加大对集成电路重点企业和重大项目的投资。
对享受政策补贴的集成电路企业或项目，鼓励城乡国有投资平台以跟投形式提供市场化股权投资支持。
单笔跟投金额原则上不超过1亿元，且不超过公司单轮融资。
金额的30%。
【责任单位：市国资委、市经济和信息化局、市金融监管局，有关区（市）县政府（管委会）、成都工业集团】第五章附则第九条范围应用。
本政策适用于从事集成电路产业相关服务的具有独立法人资格的企事业单位（行业协会、民办非营利组织）以及符合条件的高等院校、科研院所和相关人才。
第十条 支持要点。
该政策重点支持集成电路线宽28纳米（含）以下的12英寸先进生产线，以及化合物半导体、数模混合电路、IGBT等特种工艺生产线建设项目，信息通信、通用计算、高端存储、智能传感等领域芯片设计开发项目，芯片级、晶圆级、系统级、三维封装等先进封装测试产业化项目，以及配套关键装备和材料产业化项目。
第十一条 政策解释。
本政策由市经济和信息化局会同市有关部门负责解释。
本政策与市级其他支持政策重叠的，按照高位原则执行，不重复支持。
国家和省政策另有规定的，从其规定。
当国家、省、市相关政策发生重大调整时，本政策将根据实际情况进行调整。
各区（市）、县有关部门要严格执行市财政专项资金和政策项目管理相关规定，加强资金监管，规范资金使用，开展绩效考核，提高资金使用效率。
可以借鉴这一政策制定适合本地区的政策。
集成电路产业高质量发展政策。
第十二条 有效期。
本政策自发布之日起30日后生效，有效期3年。
市经济和信息化局、市财政局印发的《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（城经信发[]5号）同时废止。
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