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走向“芯”，抓住“芯”机遇：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2022）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

作者：ASPENCORE全球编辑组综合报告国际集成电路展览会暨研讨会（IIC深圳）于2019年11月10日在深圳大中华交易广场正式拉开帷幕。

这也是继今年首届IIC在南京成功举办后的第二站。

汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛、行业峰会，为行业带来更多灵感和启示，倾力打造覆盖电子行业的年度嘉年华。

！本届展会结合全球半导体行业发展趋势和中国半导体行业特点，精心打造工业4.0、电源及功率半导体、无线连接、分销与供应链四大专题展区。

其中，工业4.0专区展示智能制造、工业自动化、机器人、工业互联网、电力电气等应用领域的最新技术和应用解决方案；电源及功率半导体领域涵盖消费类电源管理、快充/无线充电、新能源汽车功率器件、第三代半导体等领域；无线连接区展示WiFi、蓝牙、NB-IoT、UWB、LoRa、AIoT、可穿戴设备、智能家居、智能电表等热点应用；分销及供应链领域汇聚了经销商、代理商、电商平台、服务商。

展会全面展示了国内外半导体相关领域的科技创新和应用成果。

首日，观众洽谈交流气氛热烈。

走向“芯”，抓住“芯”机遇：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2022）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓

与展会同期举办的高端国际峰会和专业技术论坛也是本次年度盛会的重要组成部分。

“全球CEO峰会”邀请了Microchip总裁首席执行官Ganesh Moorthy、SiliconLabs物联网工商业事业部高级副总裁Ross Sabolcik、Bosch Sensortec首席执行官Stefan Finkbeiner博士、高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生、企业营销孵化总部、TDK Corporation 和 SiliconLabs 中国总经理周伟。

、Imagination中国董事长白农、瑞萨电子中国区总裁赖长青、ProLun电子董事兼总裁杨连峰、智威科技副总裁兼技术研究院院长胡文阁、凯步电子董事长杨保平中电港芯片查负责人冼广生、智存科技创始人兼CEO王少弟以及新华章科技、黑芝麻等厂商企业高管深入解读行业现状并共同探讨未来趋势和应对策略。

除了上述行业领军人物的主题演讲外，由AspenCore资深行业分析师顾正树主持的圆桌论坛以“全球半导体周期变量及应对策略”为主题，与特邀嘉宾进行了深入讨论。

本次峰会还特别安排了全球实时视频直播，实现世界各地零距离参与，共同体验大会的无限精彩。

国际工业4.0技术与应用论坛还邀请了知名技术专家发表演讲，与观众交流和分享行业趋势和最新技术。

同期还举办了半导体情报交流论坛、“芯”产品发布会等系列活动。

大会现场观众收获颇丰！ AspenCore亚太区总经理兼首席分析师张宇波先生表示：“想得远，走得更远。

本次活动汇聚了模拟、数字、人工智能、EDA/IP、新能源汽车半导体等领域的领导者，为全景纲要勾画未来发展蓝图，用突破性技术和理念洞悉未来趋势，锚定行业方向，搭建中国半导体产业链上下游高效沟通的互动平台。

，帮助企业拓展资源。

“明天就是国际集成电路展。

会议第二天，国内外品牌企业云集，展示国内外半导体领域的技术创新和应用成果。

全球分销与供应链领袖峰会、第24届高效电源管理与功率器件论坛、投融资论坛等系列活动同日同步举行，整合多方优势资源，把握行业脉搏产业，赋能产业升级。

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