兆易创新：拟向长鑫科技投资15亿元，深化DRAM业务合作
06-06
原文：SiSC赵学勤报道，摩尔定律将半导体行业推向了微缩之路上的新高度，现在需要新的替代解决方案。
为了实现最佳的外形尺寸和制造成本，IC 设计公司正在寻找 SoC 之外的新方法。
过去几年，先进封装和系统级封装 (SiP) 的进步催生了许多创新技术和解决方案。
先进的系统集成方法提高了封装的整体电气、机械和热性能。
近日，苏州晶方半导体科技有限公司副总经理刘红军先生接受了《半导体芯科技》专访，与我们分享了他对先进封装和SiP技术创新和发展趋势的看法。
苏州晶方半导体科技有限公司副总经理刘红军先生智能终端和消费产品推动了先进封装技术的发展。
随着移动通信、物联网、人工智能等技术的快速发展，越来越多的产品需要采用先进的封装技术。
基于集成电路的先进封装技术对尺寸、功耗和成本提出了新的要求。
晶圆级封装作为一种中端技术，结合了前端工艺的尺寸缩小能力和后端工艺的成本优势，为设计公司提供了一种新的封装方式。
随着技术的发展，晶圆级封装技术也正在向高集成度和三维堆叠方向发展，成为半导体发展的重要组成部分。
“过去十几年，智能终端和消费类产品无疑推动了先进封装技术的发展。
总体来看，客户对此类产品的共同需求包括：小尺寸、低功耗、高密度、高体积和低成本一般来说，这类产品功耗较低，引脚数量也不是特别多，通过先进的封装方式，可以通过凸块凸块和RDL重新布线来快速取代原有的封装引线框架、基板和金属导线。
封装可以大大缩小，一方面提高了芯片（裸DIE）的散热能力，另一方面提高了去掉引线后的高频性能，同时也降低了封装成本。
以手机为例，内部芯片也减少了，射频、蓝牙、滤波、驱动、内存、传感器都采用了某种先进的封装技术，先进封装已经成为芯片设计公司必须关注的技术方向。
并考虑提高产品的竞争力。
”刘先生说。
。
SiP的创新技术、发展趋势及市场应用 刘先生介绍：传统SiP封装注重将多个芯片集成在一个封装中。
这种集成一般是通过一定的基板平面排列来排列功能芯片和分立器件来实现的。
，可部分减少包装体积。
虽然封装密度有所提高，但所采用的封装技术是原有封装设备的延伸和改进。
自2016年提出HIR（异构集成路线图）作为ITRS路线图的延续后，SiP技术已从专注于多芯片MCM封装发展到异构结构。
由此带来的变化是，业界开始考虑更多的垂直集成技术和更高集成密度的工艺和设备。
与传统SiP相比，近年来的SiP技术更多可以理解为3D版本的SiP。
由此产生的创新技术包括：TSV穿硅通孔技术、RDL重新布线技术、AIP（Antenna-in-Package）射频天线集成、硅/玻璃或有机中介层或载板结构等等。
一种扇出结构、小型化组装，以及由此带动的材料和设备的进步。
随着这些技术的成熟，需求方也逐渐变得强大。
可穿戴手表、TWS（真无线立体声）蓝牙耳机、高端智能手机等都成为SiP技术进步的受益者。
这些SiP技术已广泛应用于苹果和华为的手机和移动设备中。
SiP技术有多种，需要从综合性能、成本、可靠性、量产等多个维度进行评估。
许多公司在各自的领域和方向上都取得了成果，例如可穿戴产品方面的日月光、环旭电子，射频方面的云天、晶方等在CIS产品领域的市场应用中积累了大量的成功经验。
未来，除了封装企业，前端晶圆厂也将加入SiP竞争的行列。
相信这些企业将根据客户不同细分方向的产品特点，为客户提供适合的工艺和技术，最终实现高集成度和高??可靠性。
、高性能和低成本的行业目标。
包装结构的变化给设备和材料带来挑战。
刘总认为，先进封装的结构较传统封装发生了很大的变化。
首先，通过与前端工艺类似的光刻和金属沉积，将电连接结构替换为基板或引线框架结构；其次，多芯片结构替代单芯片。
最后，芯片之间的间距变得越来越窄。
靠近在一起，有时甚至需要堆叠起来。
这必然带来一系列设备和材料的挑战。
例如，需要开发适合封装的光刻设备，包括相应的用于封装的厚光刻胶；在芯片的堆叠和重构过程中，能够高速拾取和高精度贴装的设备（例如贴装精度小于3微米等）；致密结构之间的材料特性变得更加重要，导致更高的CTE匹配要求，热设计变得困难……总之，设备和材料公司面临的主要问题有两个，一是高密度封装的精度提高了一个数量级，但也存在材料散热和热膨胀带来的问题。
此外，先进封装并不是标准封装。
根据不同的IP路由，封装有多种类型。
现阶段，很可能需要大量的定制设备。
晶方科技传感器全方位解决方案晶方科技成立于2010年，采用当时先进的以色列技术，成功将晶圆级芯片尺寸封装WLCSP技术应用于CIS（CMOS图像传感器）产品，使得高性能、小型化它使手机摄像头模块成为可能，并成为广泛使用的封装技术。
目前，基于TSV的技术已覆盖多种CIS应用，包括手机、安防、汽车、医疗和可穿戴产品。
在光学领域，晶方科技收购了欧洲公司Anteryon，并将WLO等微透镜技术引入苏州工厂，为客户提供芯片+光学系统的一体化解决方案。
此外，晶圆级技术还为MEMS芯片提供了封装解决方案。
刘总表示：晶方科技致力于创新和发展半导体互连和成像技术，通过其在材料和互连技术方面的独特专业知识为客户和合作伙伴创造价值。
利用晶圆级技术、TSV技术、扇出结构、WLO等技术，晶方科技希望在智能设备快速发展的今天，为客户提供更多面向传感器的SiP和异构集成封装技术和解决方案。
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