【融资24小时】2023年6月8日投融资事件汇总及详情
06-18
晶圆代工龙头台积电正在扩大投资。
随着台湾与海外同步发展，三星、英特尔、格罗方德、联电、中芯国际等国际大厂同步扩大晶圆代工规模。
三星和英特尔将台积电视为主要竞争对手，力争在代工领域占据主导地位。
随着各大厂商积极扩产，全球晶圆代工扩产竞争变得更加激烈。
这些大规模的晶圆厂投资计划未来很可能会重新洗牌。
台积电目前在代工市场占据领先地位，今年第二季度市场份额为52.9%，其次是三星17.3%、联华电子7.1%、格罗方德5.5%和中芯国际4.7%。
一位行业高管表示：“目前的投资将在几年内获得回报。
这意味着短期内市场格局不会发生重大变化，但由于代工投资竞争是金钱游戏，经济规模无法扩大。
”台积电4月份宣布，将在未来三年投资1亿美元建立6座晶圆厂，其中包括在亚利桑那州投资1亿美元的晶圆厂，并考虑在高雄设立6座7纳米晶圆厂。
工厂还将投资1亿日元在日本建立半导体封装研发中心，还将评估在欧洲、日本等地建立晶圆厂，全球第三大晶圆代工厂联电计划扩大产能。
其南科12英寸Fab12AP6工厂，锁定28纳米工艺，月产能27,500片，客户将通过预付定金以协议价格获得该工厂的产能。
预计今年第二季度投产。
联电计划投资新台币1000亿元扩建P6厂。
公司预计未来三年对南科的投资总额将达到新台币约1亿元。
三星集团也开展了重大投资。
其子公司三星电子和其他相关公司将在未来三年内投资总计万亿韩元（约2亿美元）来扩大业务。
投资领域包括半导体、通信技术和生物医药。
业界预计主要资金将投资于半导体业务。
韩国媒体 BusinessKorea 报道称，三星电子将敲定在美国新建一座价值 1 亿美元晶圆厂的选址。
该投资计划于5月宣布，旨在除三星位于德克萨斯州奥斯汀的晶圆厂外，在美国建立第二家晶圆厂。
三星正在与美国三个州的五个城市进行谈判，其中包括德克萨斯州的奥斯汀和泰勒；亚利桑那州固特异和皇后溪；和纽约西部技术先进制造园区。
英特尔3月份宣布重新进军代工市场后，同步规划大规模投资。
首席执行官亨利·基辛格8日宣布，将投资1亿美元在欧洲建设两座晶圆厂。
此前，英特尔还宣布将在亚利桑那州设立两座晶圆厂，并扩建现有的新墨西哥州晶圆厂。
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