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博通：迁移到16nm将缓解Wi-Fi 66E芯片的供应压力

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

博通表示，该公司Wi-Fi核心芯片的交付周期平均为52周，尽管这是由于代工产能紧张所致芯片制造商。

Class 芯片已获得优先发货，但转向 16nm 制造工艺可能有助于缓解供应限制。

据《电子时报》报道，博通中国台湾高级总监Alex Chou指出，Wi-Fi6/6E芯片目前主要采用28nm节点生产。

这是目前芯片厂商之间竞争最激烈的情况，Wi-Fi6/6E芯片优先级低于尺寸较大或出货量较大的芯片。

在此基础上，Chou认为，如果客户能够接受向16nm节点的迁移，出货稳定性可以大大提高。

但他也表示，完成相关产品的设计和验证还需要时间，因此短期内Wi-Fi 6/6E芯片的供应短缺仍将存在。

目前Wi-Fi6/6E核心芯片的交付周期仍为6个月至1年。

周先生进一步指出，2020年Wi-Fi 6/6E渗透率将大幅提升，主要得益于终端市场需求的增加以及技术的日益成熟。

Wi-Fi RF-FEM专业公司LisMC营销副总裁CC Huang表示，今年第二季度至第三季度芯片短缺的情况可能会有所改善，该公司Wi-Fi 6解决方案的出货比例将会增加。

Wi-Fi6 和 Wi-Fi5 的出货量现在平分秋色。

Rise Semiconductor 的 Wi-Fi6ERF-FEM 销售将于明年第一季度开始为收入做出贡献，但在 Wi-Fi6E 渗透率上升到足以让领先品牌供应商将该技术融入其产品之前，销量将保持相对较低。

同时，供应短缺并没有影响芯片厂商新技术、新产品的研发。

Chou表示，供应商将在今年上半年推出Wi-Fi7芯片组，而客户将在下半年将新一代芯片集成到他们的设备中。

中间。

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