三星电机周四召开董事会会议,批准斥资8.5亿美元(1.1万亿韩元)生产倒装芯片球栅阵列(FC) -BGA)在越南的设备和基础设施。
该公司将在年前用这笔预算建设一条新的FC-BGA生产线。
9月,韩国行业网站thelec报道称,三星零部件部门计划斥资1.1万亿韩元扩大FC-BGA等半导体板的生产。
FC半导体板的类型包括FC-BGA和FC芯片级封装(FC-CSP)。
FC-BGA主要用于服务器和PC的CPU,而FC-CSP主要用于智能手机的应用处理器。
其中用于服务器处理器的 FC-BGA 是最昂贵的。
消息人士称,三星电机预计将生产用于PC和网络处理器的FC-BGA,客户最有可能是英特尔。
该公司可能会利用其在越南的工厂生产刚柔结合印刷电路板(RFPCB),拆除当地现有设备,更换为FC-BGA设备。
三星电机目前正在工厂销售 RFPCB 设备。
消息人士称,与此同时,三星电机很可能会宣布FC-BGA的额外支出计划,以建立另一条新的独立生产线。
该公司目前向该非英特尔客户提供用于 PC 的 FC-BGA,但计划向他们提供用于服务器的 FC-BGA。
三星电机发言人表示,该公司计划将其越南子公司作为FC-BGA的生产基地,而其位于韩国水原和釜山的工厂将用于高端FC-BGA的研究和生产。

球栅阵列。
最新的支出计划将使该公司能够应对因半导体市场增长而不断增长的封装板需求。
三星电机自2018年将面板级封装(PLP)业务移交给三星电子以来,一直在寻找新的增长引擎。
现在它将与拜登和日本新光电气等FC-BGA领导者竞争,以赢得来自韩国的订单。
芯片巨头。
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