“飞秒激光研究中心”完成数千万元Pre-A轮融资
06-18
IT House 据 Tom's Hardware 报道，根据 IEEE Spectrum 的报告，研究人员设计了一款新型塑料处理器，他们预计这款处理器将是能够以不到1分钱（约8分人民币）的价格进行量产。
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校和柔性电子产品制造商 PragmatIC Semiconductor 的研究人员表示，现有的芯片设计过于复杂，无法用塑料进行大规模生产。
去年，Arm 和 PragmatIC 宣布开发 PlasticArm 原型，该原型实现了 Arm M0 处理器设计，并将超过 56 个半导体器件集成到灵活且价格实惠的微芯片中。
这项最新研究表明，需要一种全新的架构方法来实现可用产量和低至一美分的芯片价格。
为了解决塑料芯片设计的特殊性，伊利诺伊大学团队从头开始构建了新的 Flexicore 处理器设计。
由于产量随着处理器门数的增加而显着下降，因此他们决定使用 4 位和 8 位逻辑进行减少门数的最小设计。
Flexicore 内存架构及其指令集经过优化，具有更少的组件和更低的复杂性。
此外，该处理器被设计为每个时钟周期仅执行一条指令。
在芯片制造方面，研究团队采用了柔性薄膜半导体氧化铟镓锌（IGZO）技术，该技术也应用于显示面板制造。
这是一项可靠且成熟的技术。
该薄膜可以弯曲成半径为毫米的曲线。
不会有任何不良影响。
他们已经构建了 4 位 FlexiCore 处理器的样本，该处理器的大小为 5.6 平方毫米，包含一个半导体器件。
制造成品率超过80%。
研究人员估计，一块Flexicore芯片的生产成本将低于1美分。
研究人员仍有一些工作要做，他们尝试针对不同流程和目标工作负载优化 Flexicore 设计，并取得了一些成功。
随着塑料处理器的成本不到一分钱，柔性电子产品从小众走向主流，我们可能会看到真正无处不在的电子产品的曙光。
IT之家了解到，上述研究成果将于本月晚些时候的国际计算机架构研讨会上发表。
近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您一起探讨半导体制造行业。
、如何促进先进制造与封装技术协调发展。
会议现已启动预约报名。
报名请点击：第十二届CHIP China网络研讨会诚邀您与行业专家学者共同探讨半导体器件测试的挑战与应对、工艺缺陷与失效、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体测试的难点。
和应用，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选相关优秀文章译文，征集编辑投稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品亮点等。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器