8月18日,重庆两江新区举办智博会重点项目“云签约”活动。
合同总金额达1亿元,25个签约项目涉及电子信息、人工智能、工业互联网、新能源、生物医药、高端服务业等多个产业领域。
据重庆市发布消息,重庆大有微电子有限公司将在两江新区COP项目投资12亿元,建设30条COP封装测试线,形成年产超10亿颗摄像头芯片的产能,将建成年产值1亿元以上。
元元是国内最大的图像传感器高端光学芯片封装企业。
大有微电子是全球影像芯片封装行业中第一个成功开发COP工艺的公司。
与传统工艺相比,包装效率提高3倍,检测效率提高4-20倍,所需人工减少4倍。

立芯半导体与立芯微电子在两江新区签约芯片设计项目,将成立一家IC设计公司,从事LED色温系列芯片和汽车电子电源管理芯片的设计和销售。
此外,冠捷、京东方等龙头企业供应商亿光源也将在两江新区投资,新增投资3.5亿元背光模组应用热压导光板项目,建设生产基地在新区。
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