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06-18
2019年6月17日——作为全球创新半导体材料设计和生产的领导者，法国Soitec半导体于6月12日公布了财年业绩。
结果（截至 2019 年 3 月 31 日）。
本财务报表[1]已经本公司董事会当日会议批准。
· 销售额增长：按固定汇率和边界计算，增长 42%，达到 4 亿欧元[2] · 当前营业收入增长 61%，达到 1 亿欧元 · 电子业务 EBITDA[3] ] 利润率 [4] 占销售额的 34.3%，高于2018 财年增长 29.2% · 净利润为 9,000 欧元 · 电子业务净运营现金流为 5,000 欧元 · 电子业务资本支出约为1 2000万欧元，主要用于增加产能·发行1.5亿欧元无息可转债（年度可转债/OCEANE）·2020财年财务预测：按固定汇率和边界销售2预计增长约30% ，电子业务 EBITDA3 利润率 4 预计增长约 30% Soitec 首席执行官 Paul Boudre 评论道：“在上一财年，我们实现了强劲的营业收入增长和盈利能力的进一步改善。
高运营现金流和及时发行可转换债券使我们能够为持续产能投资的高水平资本支出提供资金，偿还信贷额度，并以强劲的现金状况结束本财年，此外还建立了新的研究联盟。
在建立战略合作伙伴关系、加强行业间联系、启动中国业务计划、加强与大客户合作等方面也取得了实质性成果。
“我们的营业收入大幅增长，营业利润率也达到了与 2018 财年类似的新水平。
与上一年相比，2019 财年合并销售额增长了 43%，从 3 亿欧元增至 4 亿欧元（+42%） SOI 晶圆对销售额增长做出了巨大贡献，达到 2.21 亿欧元（占晶圆总销售额的 52%），实现了进一步稳定增长（按固定汇率和边界计算，增长 17%2）。
反映了毫米晶圆产量的提高，而这一增长尤其归功于Soitec的中国合作伙伴新傲科技（Simgui Technology）的产量贡献约占毫米晶圆销售额的13%，此外，这也得益于更好的产品组合。
，新产品组合满足移动和汽车市场对射频 (RF-SOI) 和电力电子应用 (Power-SOI) 的持续需求 - 毫米晶圆销售额达 2 亿欧元（占晶圆总销售额的 48%）。
，几乎增加了两倍（按固定汇率和边界计算为 97%2）。
由于产量增加和产品结构优化，销量大幅增长。
按产品类型划分，销售额的增长反映出FD-SOI和RF-SOI毫米晶圆需求的强劲增长； Imager-SOI 和 Photonics-SOI 销售额均低于 2018 财年，但预计 2020 财年需求较高，已趋于稳定；而传统PD-SOI产品销量则略有增长。
- 特许权使用费和其他营业收入总计 10,000 欧元，比 18 财年的 10,000 欧元增长了 45%。
这主要是由于收购了半导体设计、半导体知识产权和 SoC（系统-片上）低功耗和电源管理应用的解决方案。
按固定汇率和前沿 2 计算，特许权使用费和知识产权营业收入下降了 43%，这主要是由于 2018 财年的额外收入（与完成技术转让和认可不再使用的许可证相关的收入）。
这一减少被 Dolphin Integration 的合并营业收入所抵消。
2019 财年的毛利润达到 1.6 亿欧元（占营业收入的 37.2%），高于 2018 财年的约 1 亿欧元（占营业收入的 34.4%）。
虽然外汇不利、大宗材料价格上涨、大批量外包生产以及新加坡工厂重启等带来了较高的费用，但产量增加、产品结构优化以及性价比优势等一系列有利条件很好地消化了额外增加的生产成本。
20 财年展望 Soitec 预计，按固定汇率和前沿汇率计算，20 财年销售额将增长约 30%。
RF-SOI（毫米）和Power-SOI（毫米）的稳定需求预计将使贝宁一号工厂继续满负荷运营，而Soitec也将继续受益于外包产能。
同时，特别是随着FD-SOI和mm RF-SOI晶圆销量的进一步增长，Soitec的mm业务未来有望持续增长。
因此，Soitec 预计其贝宁 II 工厂产能利用率将在 20 财年初期接近 10%。
Paul Boudre 表示：“展望未来，我们将继续投资法国和新加坡工厂的产能，以支持客户对毫米 FD-SOI 和 RF-SOI 晶圆需求的长期增长。
同时，我们将受益于Dolphin设计，为FD-SOI芯片设计提供节能相关解决方案并集成EpiGaN，将我们优化的衬底组合扩展到氮化镓技术。
最后，我们还签署了一项协议，以完成对 Touwsrivier Solar Power 的撤资。
工厂的股权和贷款承诺。
注：[1]合并账目和半年度账目已经审计，认证报告正在准备中。
2 按固定汇率和可比合并范围计算；范围效应涉及10月收购Frec|n|sys和8月收购法国Dolphin Integration资产，两者均计入特许权使用费和其他营业收入中。
3 EBITDA 指扣除折旧、摊销、与股份支付相关的非货币性项目、流动资产准备金变动以及风险和紧急情况准备金变动（不包括资产处置收入）之前的当期营业收入（EBIT）。
首次应用 IFRS 15 对权益的影响包含在 EBITDA 中。
这种替代绩效衡量标准是一种非国际财务报告准则的定量衡量标准，衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。
EBITDA 并非由 IFRS 标准定义，不应被视为任何其他财务指标的替代方案。
4 电子产品业务的 EBITDA 利润率=来自持续经营/销售的 EBITDA。
关于Soitec 法国的Soitec 半导体公司是创新半导体材料设计和生产的全球领导者，以其在半导体领域的独特技术和专业知识服务于电子和能源市场。
Soitec在全球拥有多项专利，基于持续创新满足客户高性能、低能耗、低成本的需求。
Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。
Soitec 和 Smart Cut 是 Soitec Corporation 的注册商标。
有关Soitec的更多信息，请访问Soitec的官方网站 [1] 合并账目和半年度账目已经审核，认证报告正在准备中。
[2] 按固定汇率和可比合并范围计算；范围效应与10月份收购Frec|n|sys和8月份收购法国Dolphin Integration有关，两者均计入特许权使用费和其他营业收入中。
[3] EBITDA是指扣除折旧、摊销、与股份支付相关的非货币性项目、流动资产准备金变动以及风险和或有准备金变动（不包括资产处置收入）之前的当期营业收入（EBIT）。
首次应用 IFRS 15 对权益的影响包含在 EBITDA 中。
这种替代绩效衡量标准是一种非国际财务报告准则的定量衡量标准，衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。
EBITDA 并非由 IFRS 标准定义，不应被视为任何其他财务指标的替代方案。
[4] 电子产品业务的 EBITDA 利润率=来自持续经营/销售的 EBITDA。
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