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06-18
5月30日，在第二届中欧国际硅光子技术研讨会召开之际，重庆联微中心CUMEC正式发布“nm硅光子成套工艺” ” 到国内外。
该PDK的发布，标志着CUMEC在硅基光电子领域具备全工艺独立工艺制造能力，并开始正式向全球提供硅光子芯片流片服务和EPDA设计服务。
这是CUMEC是中国电子科技与重庆市政府共同成立的新型研发机构，于2018年10月注册成立。
出席CUMECnmPDK现场远程连线发布会。
CUMEC纳米硅光子成套工艺发布会上，CUMEC执行董事兼总经理韩建忠博士表示，CUMEC秉承开放创新平台的建设理念，团队由国内外专家组成。
北京大学周志平老师表示，硅基光电子技术是我国半导体产业换道、超车的重要技术手段。
CUMEC的成立和快速发展，离不开中国电子科技集团公司总经理吴曼清院士、重庆市常务副市长吴存荣同志的大力倡导和支持。
联微中心此次发布的PDK被命名为CSIPAL，其中C代表联微电子（CUMEC），SIP代表硅光子，代表纳米工艺节点，AL代表铝互连。
预计5月份发布基于铜互连的更先进的PDK2.0。
今年John Tydnall奖得主、欧洲硅光子联盟ePIXFab主席、比利时根特大学Roel Baets教授在发布会上通过远程视频连线指出，PDK领域相对于微电子集成电路的弱点是对微电子集成电路的一大挑战。
硅光子学的发展。
CUMEC PDK的发布是全球硅光子领域的一件大事。
事实上，正如 Baets 教授所说，凭借自己的 PDK，CUMEC 正在向建立自己的硅光子生态系统又近了一步。
当CUMEC技术总监冯俊波博士带领我们参观他们的实验室时，他告诉我们，不仅是PDK，CUMEC还有一个更宏伟的目标，打通硅光子从设计到EPDA全流程独立生态系统。
封装和测试。
作为硅光子现实应用的重要门槛，CUMEC在硅光子芯片封装方面取得了长足进展。
在CUMEC的实验室，冯博士带领我们参观了他们的耦合测试平台，他们为国内多家科研单位实施的封装样品，还有他们自己写的国内第一个《硅基光电子芯片封装规则》。
与ePIXFab一样，CUMEC致力于打造中国硅光子生态系统，更好地服务于中国各地科研机构和企业的硅光子产品研发。
事实上，CUMEC已经启动了流片服务。
例如，发布会后的第二天，CUMEC与深圳一飞扬公司的硅光子设计服务签约仪式就开始了。
郭进博士指出，这样的合作是CUMEC成立的目标之一。
通过服务企业的真实需求，能够更好地促进CUMEC及我国硅光子产业的发展。
从左到右，CUMEC韩总裁、郭总裁、李一飞扬总裁、西永微电子园周主任出席签约仪式。
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