特斯拉全球第五家工厂或将落户中国
06-17
随着摩尔定律的发展，先进工艺是集成电路制造最先进的节点。
现在芯片市场的竞争已经进入白热化阶段。
三星和台积电的新一轮竞争已经开始，对新工艺的追求和愿景是两家公司的野心。
在5nm节点争夺客户。
台积电和三星将在5nm技术节点展开客户争夺战。
这将是考量两人技术实力的关键阶段。
台积电：5纳米技术节点将是其技术集结的关键阶段。
它将提高芯片密度、计算性能和功耗降低，包括苹果、华为海思、赛灵思、英伟达等，主要客户也在关注台积电的功率生产进展。
根据摩尔定律推算，台积电3纳米技术量产时间点将落在2019年左右，如果新工厂大规模采用EUV技术，总投资金额将超过1亿美元，这将是台积电3纳米技术量产的关键。
台湾半导体产业史上最大投资。
不过，台积电在7nm芯片市场上始终领先于三星，一直处于供不应求的状态。
为了改变落后的尴尬局面，三星还计划在前年成为全球晶圆代工市场最大的芯片代工厂。
或许情况并不如三星所愿，现实对于三星来说依然残酷。
新工艺战争即将爆发。
随着摩尔定律逐渐达到极限，进入更先进工艺后，先进工艺的技术、设备、资金壁垒极高。
先进工艺的局限性在于流片成本、IP成本和制造成本都相对较高。
高额和极高的投入带来了正反馈效应，迫使大多数企业放弃对先进技术的投资。
从7纳米到5纳米，再到3纳米，台积电和三星为了争夺用户，一直在加速工艺研发进程。
今年以来，三星也成为新玩家，发展到与台积电平起平坐。
未来，双方显然还会继续争夺一段时间。
。
未来两家厂商之间将会有一场战争。
虽然台积电目前是全球最大的芯片代工厂，但从三星的种种做法可以看出，三星为了超越台积电付出了很多努力，不仅仅是花费巨资。
设备的购置加速了芯片制造技术的研发和生产。
虽然台积电没有对5nm各方面的进展进行任何解释，但表示正在开发的3nm工艺技术进展非常顺利。
3nm并不是5nm的升级版，而是另一个更先进的工艺节点，有着本质的不同。
3nm制程技术将给芯片性能带来巨大突破。
台积电：不怕烧钱升级5nm、6nm近日，台积电已将最先进的2nm工艺纳入试点规划，并将于明年量产5nm工艺。
7纳米工艺已在台中晶圆十五厂运行近两年，创下从试产到量产的全球纪录。
随着5G商用的钟声逐渐敲响，台积电的5G客户对5nm工艺的需求强劲，台积电因此决定加快5nm产能建设。
加快5纳米产能建设，不仅有助于确保台积电的技术领先地位，也显示出5G需求的不断上升以及明年的运营增长前景。
台积电目前的大部分投资将用于增加7纳米和5纳米技术的产能。
官方预测，台积电的7nm和5nm将是明年营收增长的主要动力。
7nm第三季度营收占比27%，全年占比超过25%。
由此可见该工艺技术的吸金能力。
对于这两家公司来说，放弃对工匠精神的追求就更不可能了。
台积电随后宣布6纳米技术即将面世，预计今年第一季度试产。
本月初，台积电宣布5nm已进入试产阶段。
与7nm工艺相比，基于ARM Cortex A72内核的全新5nm芯片可提供1.8倍的逻辑密度，性能提升高达15%。
目前，台积电5nm全掩膜流片成本为3亿元，其中不包含IP授权。
如此高的门槛，难怪很多企业会采取观望态度。
从这一点来看，台积电似乎再次击败了三星。
三星：未来计划成为第一大半导体制造商。
在晶圆代工领域，台积电和三星无疑是排名前两位的龙头企业。
每年都有无数的大公司把订单送到家门口。
现在在这一领域，三星正试图将台积电从第一名的位置上拉下来。
从订单量来看，三星仅获得了英伟达和IBM的部分订单，而高通、华为、AMD等公司仍然优先考虑台积电。
三星订购了15台EUV（极紫外光）光刻机，价值约3万亿韩元。
从单价来看，每台EUV光刻机售价高达12亿元，比目前EUV光刻机的价格高出1/3。
三星可能在订单中增加了其他要求，更有可能的是，三星订购的产品将是搭载ASML新一代技术的光刻机。
EUV光刻机是7nm工艺及后续工艺的重要设备。
目前全球只有荷兰ASML公司能够提供。
三星作为ASML的重要股东，优先采购其产品，显然是为了提高其技术竞争力。
为了达到吸引用户的目的，甚至有望一举超越台积电。
近日，三星宣布完成了5nm FinFET的研发，相比其7nm芯片，特定面积的晶体管数量增加了25%，速度提高了10%，能耗降低了20% 。
首款6nm芯片也已完成设计定型，预计下半年进入量产。
。
作为台积电的主要竞争对手，三星也开始发力，并且三星也制定了自己的目标。
立志于年内成为全球最大的半导体制造商，并超越台积电。
这个理想是非常雄心勃勃的。
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三星未来的发展规划非常光明。
今年下半年将实现6nm量产，上半年实现5nm量产，年内实现3nm技术量产。
可见三星已经开始在芯片制造行业发力，而且速度非常快。
为了尽快赶上台积电，三星也是煞费苦心。
自动驾驶领域的技术竞争已悄然打响。
随着自动驾驶的不断进步和汽车日益智能化，对车载芯片的性能要求越来越高。
为了应对汽车芯片的性能需求，三星和台积电分别推出了汽车用8纳米和7纳米工艺。
台积电与美国电子设计自动化公司ANSYS此次联合推出了名为“汽车可靠性指南2.0”的解决方案，主要结合了ANSYS的IP技术和台积电的7纳米先进工艺。
与目前台积电使用16FCC支持车辆使用的芯片相比，新的解决方案更能够满足新一代汽车系统的高严酷和安全要求。
三星目前的汽车芯片工艺为28纳米（28FDS）和14纳米，升级到8纳米将是一个巨大的飞跃。
推动5nm产能需求的原因主要是各国5G部署加速，带动了AI和高性能计算芯片的市场需求。
由于5nm及更高级别工艺的芯片也进入试产阶段，这意味着台积电和三星将开始长期的正面竞争。
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