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06-18
众所周知，润和软件是中国软件行业的大型龙头企业之一。
从2010年至今，经过十多年的发展，公司在国内软件工程领域积累了深厚的经验。
凭借其技术能力、行业知识、品牌效应和客户基础，多次入选中国软件企业百强。
但这种传统认识正在被颠覆。
在7月19日开幕的第十五届中国（南京）国际软件产品和信息服务贸易博览会（以下简称软博会）上，润禾软件在多平方米的展会上展出了十余种智能硬件解决方案/套。
企业展区集中展示，涵盖自动驾驶、智能座舱、智能电力、智能零售、AI开发平台（多个）、智能安防、人脸识别、智能气体检测等。
以及众多热门的AIoT领域，从“软”到“软硬件一体化”，表明润禾软件的AIoT业务已经取得长足进步，已经全面落地——AIoT硬件正在为这家老牌软件公司开辟新天地。
增长引擎和未来发展主渠道。
润禾软件继去年??荣获CIS最具影响力企业奖后，在本届软件博览会上再次斩获两项大奖：董事长周宏伟先生荣获“年度CIS领袖人物”称号； Musashi AI开发平台入选芯片事业部，同时荣获“CIS年度十大创新产品”奖。
走进润禾软件主展区（4号馆B25展位），两个圆形展位密布着十余种创新型AIoT硬件解决方案，主要聚焦智能电力、智能零售、智能驾驶等领域。
、AI开发平台等热门应用领域，现场顾问络绎不绝。
润和软件董事长周宏伟先生也在现场接受了记者采访。
1.智慧用电专区润禾软件面向智慧用电领域，重点展示智能配电物联网相关解决方案，主要包括配电物联网云主站、物联网管理平台、新型智能配变终端（TTU）、新型智能配变终端（TTU）等。
配电终端单元（DTU）、智能边缘物联网代理解决方案、智能小型终端传感器等。
相关产品或解决方案已在国家电网、南方电网等多个应用场景成功实施。
配送物联网云主站2.智慧零售专区润禾软件深耕零售行业多年，拥有深厚的行业洞察、客户基础和成功应用案例；从传统零售到智慧零售，本质上是老树新芽的转变。
自我转变。
在本次软博会上，润禾软件展示了基于边缘计算和物联网平台的智慧零售解决方案。
该解决方案可深度结合图像和语音识别、深度学习等AI能力，实现采购、运输、仓储、生产、销售的全生命周期管理，全面赋能传统零售企业、终端门店、顾客和消费者的数字化升级和运营。
供应链。
3、智能驾驶专区 作为进入智能驾驶领域不到两年的新人，润禾软件凭借新一代智能驾驶座舱和新一代异构通用自动驾驶计算平台在本次软博会上证明了自己的能力。
力量。
前者是基于Intel ACRN虚拟化平台的最新应用成果；后者几乎完美解决了其他主流计算平台在自动驾驶领域遇到的三大行业瓶颈：功耗高、成本高、扩展困难。
现场演示视频显示，搭载润禾软件最新通用异构计算平台的无人驾驶汽车已悄然完成了无人驾驶自动泊车和低速场景下L4级自动驾驶功能的路测。
图：润和软件新一代虚拟化智能座舱 4、HiHope AI 开发平台 继近期连续两次荣获中国人工智能峰会和雷锋网两项行业大奖后，润和软件旗下 AI 开源平台 HiHope 荣获本次软件大会一等奖。
展会上展示了8个人工智能开发平台，应用场景全面覆盖智能驾驶、智能安防、人脸识别、智能家居、智能电力、智能零售、工业机器人等领域。
企业技术中台：解密润禾软件物联网战略的增长关键真正决定性的变革和举措往往是低调的。
润禾软件的物联网战略自2007年确立，不到两年的时间，相关业务迅速成长为公司三大业绩支柱之一，并获得了智能电力、智能电网等物联网领域行业龙头企业的认可和订单。
智慧零售。
这背后的秘密在于，润禾软件构建了敏捷、前瞻的企业技术中心，形成了完整的“预研-设计-开发-测试”的技术实施体系，能够同时支撑三大战略的同步推进。
商业部门。
通过技术中平台和同类项的融合，润禾软件快速实现了技术能力、行业知识、头部客户资源（此前分散在各个业务板块）的统一提取、实时共享、互补集成、协同输出。
公司级别。
，最终形成虚拟的企业级能力中心，消除以往的资源浪费和重复投资，显着提升公司组织级研发效率和行业客户的敏捷响应。
资料显示，润禾软件通过建设技术平台和能力中心，全面梳理和优化整合了公司在芯片设计及终端设备开发、人工智能、云计算、大数据等四个领域的核心技术能力和资源。
创建建立了统一的企业知识库和跨组织的协同研发机制（编者注：高能前行）。
核心能力之一：芯片设计和终端设备研发润禾软件芯片级研发能力孵化的HiHope于2016年正式推出。
这是新一代人工智能开放计算平台，旨在以AI芯片为核心，计算能力和算法充分融合。
和场景，构建软硬件一体化的AI赋能平台。
截至目前，润禾软件已具备芯片设计、芯片硬件、芯片软件、芯片级解决方案等73项技术能力，全面进军AI、手机、服务器、监控、电视等各个芯片领域。
华为海思、瑞萨、Intel、Socion、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶尖芯片厂商和操作系统厂商均与润和软件展开战略或深度合作，以HiHope为Hub充分融合大数据、深度学习、高性能计算、异构计算能力，有效推动公司芯片级服务能力向板卡侧和设备侧快速延伸。
核心能力二：人工智能相关技术团队润禾软件具有芯片级底层软件、系统框架、引擎/算子的开发和优化能力；熟悉并掌握TensorFlow/Caffe/Kaldi/AndroidNN等十余种主流深度学习方法。
框架与移植；拥有高效的数据采集和标注能力，以及超分辨率、场景、人像、多目标识别等领域软硬件一体化解决方案的设计和交付能力。
核心能力三：云计算润禾软件云计算技术团队成立于2008年，公司基于公有云，可以为客户提供全方位的Cloud Native解决方案，全面支持资源弹性伸缩、快速部署、动态监控、实时监控等。
自动化操作和维护。
；客户可以快速构建、运行和部署云业务系统。
核心能力四：大数据基于人工智能和云计算技术。
润禾软件的BD技术团队能够熟练应用当前大数据平台架构和各大技术流派，具有完整的提取、清洗、存储、分析、展示等功能。
数据治理系统。
今年6月以来，润禾软件作为智能硬件解决方案提供商，被中国人工智能峰会CAIS评选为“中国最具商业价值企业”，并被雷锋网评选为“年度最佳AI成长奖” 。
榜单，引起广泛关注。
在今年的软博会上，有嘉宾参观展区后表示，润和软件是一家软件公司起家的。
多年来，在电力、零售等重要领域积累了深厚的行业洞察和领先的客户群。
这些都不能忽视现有的竞争优势；如今，其全新的AIoT硬件解决方案令人耳目一新。
在“软件定义硬件”时代的加持下，我们有理由相信润禾软件的软硬件融合模式能够充分实现1﹥2效应，进一步催化和释放强劲的增长潜力。
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