《普Laws数学推理大语言模型（LLM）》
06-17
首单半导体IPO。
据投资界消息，今日（1月14日），ASR奥杰科技正式登陆科创板，成为基带芯片第一股。
本次IPO开盘价为人民币/股，以此计算，市值达1亿元。
奥杰科技的背后，是66岁奇普·老将的持续创业故事。
创始人和戴保家早年开始创业，带领瑞迪克成功敲响了纳斯达克的钟声。
2017年，奥杰科技正式成立，成为领先的无线通信芯片公司。
迄今为止已完成至少11轮融资，拥有豪华的VC/PE阵容。
其中，IDG资本参与了戴保家的两次创业，并有着深厚的关系。
至此，IDG资本再获芯片IPO。
鲜为人知的是，IDG资本深耕半导体领域20年，投资了中微半导体、晶晨半导体、芯原微电子、恒玄科技、奥杰科技等5家半导体上市公司。
而每一个案例的背后，都有一个像奥杰科技这样的成长故事。
66岁时，老将开始了他的第二个芯片业务，并进行了他的第二次IPO。
戴保家出生于2008年，硕士毕业于美国佐治亚理工学院，该校与麻省理工学院、加州理工学院齐名，是美国顶尖的理工科大学之一。
学院被列为“三大理工学院”之一。
戴保家所学习的是该校的代表性学科电气工程。
此后，戴保家继续深造，并在芝加哥大学获得了硕士工商管理学位。
完成学业后，戴保家于2006年创办了Excel Associate Sales公司，正式开始了自己的职业生涯。
四年后，他加入美国UMAX科技公司担任总经理，并在那里工作了十一年。
2006年，戴保家作为创始人联合创始人创立了硅谷线性功放开发商环旭电子，但回国创业的念头一直在他脑海中挥之不去。
当时国内射频集成电路市场基本被国际巨头垄断，本土企业很难找到。
于是2008年，戴保家选择回到上海，创立了瑞迪科公司。
凭借过硬的技术，瑞迪科在成立第一年就获得了为大唐集团制作“SCDMA”射频芯片的业务，年产销量已突破万套。
2016年，锐迪科成功登陆纳斯达克。
随着智能手机市场的不断扩大，戴保家不顾舆论，带领锐迪科进军基带芯片领域，一举奠定了自己的市场地位。
出于资源整合的目的，紫光集团于2016年向锐迪科发出收购要约，最终于一年后以9.07亿美元完成收购。
收购完成后，戴保家离开锐迪科，但他的探索并没有停止。
2008年，戴保家毅然创立奥杰科技，致力于蜂窝基带芯片。
同时，为了追赶世界一流企业，奥杰科技在成立之初就收购了韩国芯片设计公司Alphean，获得了部分传统蜂窝基带芯片物理层设计源码及相关2G/3G/4G标准下的技术。
。
随后在2019年，奥杰科技收购了江苏智多信，继续加速原创技术的积累。
这一年对于奥杰科技来说是一个重大的转折点。
今年，Marvell（Marvell电子科技）因手机芯片市场失利，决定转移其移动通信部门。
该部门拥有覆盖2G至4G的通信技术，产品应用于黑莓、三星等手机。
对于奥杰科技来说，这是一个不容错过的机会，最终完成了收购。
通过此次收购，奥杰科技成为除海思之外唯一一家拥有全网技术的国内基带公司，并吸引了顶尖的核心技术团队。
如今，带领奥杰科技经历了近七年的创业，戴保家再次迎来了IPO敲响的时刻。
本次IPO开盘价为人民币/股，以此计算，市值达1亿元。
IPO成功后，戴保家和奥杰科技将踏上新的征程。
7年11轮融资。
这是一条未知的赛道。
这是一个价值千亿的市场。
Strategy Analytics数据显示，每年全球基带芯片市场规模为1亿美元，年内复合增长率为5.45%。
从市场格局来看，目前全球能够销售商用多模蜂窝基带芯片的厂商仅有高通、三星、海思、英特尔、联发科、紫光展锐、奥杰科技等。
但与众多芯片公司一样，奥杰科技在上市前夕仍遭遇巨额亏损。
招股书显示，公司今年至上半年营收分别为1.15亿元、3.98亿元、10.8亿元、8.79亿元；扣除后净亏损分别为5.38亿元、5.93亿元、5.72亿元。
人民币和3.52亿元。
奥杰科技在招股书中披露了其持续亏损的原因：由于蜂窝通信是典型的高研发投入领域，产品商业化前期需要大量研发投入，且公司成立时间较短。
时间，需要大量的投入。
大量的研发投入保证了技术的积累和产品的开发。
一路走来，奥杰科技赢得了众多VC/PE的青睐。
据投资界不完全统计，奥杰科技成立至今已完成至少11轮融资，VC/PE阵容庞大。
招股书显示，前十大股东中有阿里巴巴、深创投、浦东科技、IDG资本、安信投资、浦东新产业投资、吴越峰资本等知名机构。
其中，IDG资本已连续两轮融资。
2016年与深创投联合领投1亿美元B轮融资，2018年跟投C轮融资。
事实上，IDG资本与戴保家的关系相当深厚。
早在2008年，IDG资本就参与了当时戴保家掌舵的瑞迪克的投资。
奥杰科技成立后，选择继续支持他的第二次创业。
戴保家曾回忆，IDG资本刚投资奥杰科技时，就已经达成共识，认为该项目短期内不会赚钱。
“当时很多投资机构都担心我们风险高，同时也有一些比较大的公司和我们竞争。
我相信IDG资本一定是非常信任我的，所以才能够一直坚持下去。
”即使在非常不确定的环境中也坚定不移。
”谈及此次投资，IDG资本合伙人李晓军向投资界表示，奥杰科技给他留下深刻印象的第一个原因是该公司战略定位清晰，抓住了本土化替代的机会。
虽然面临着诸多困难，但正因为如此，其背后的市场机会更加广阔；其次，因为奥杰科技致力于成为一家技术实力优秀的平台公司，在2G-5G蜂窝技术、VLSI技术、ISP等方面，我们在多媒体技术、高速接口技术等方面都有技术储备；最终我们选择了这支成熟、战斗力超强的团队。
“戴保家是一个特别有创业精神的人，在创业上投入了大量的精力和金钱。
同时，他也是一个永远充满活力的企业家。
毕竟，他已经不再年轻了。
”当他创办奥杰科技时，但每次见面“无论遇到什么困难，他总是显得精神抖擞”，李晓军回忆道，经过20年的埋头布局，IDG资本的半导体投资版图已经扩大到了5个。
至此，IDG资本的半导体投资版图正在展开，投资界发现IDG资本背后除了奥杰科技之外，还包括中微半导体、恒玄科技、晶辰半导体等。
、芯原微电子、亿唐半导体、必仁科技、易思微、万泰、艾科微、地平线、昆仑芯微等。
如今，IDG资本最早在半导体领域的投资可以追溯到2006年。
那是IDG资本开展投资业务的第二年。
中国集成电路产业决定迎头赶上。
当年，IDG资本投资了专注于先进制造的风华高科。
2017年，风华高科上市，成为IDG资本首个IPO项目。
就这样我开始涉足半导体投资。
千年之后，国家大力发展半导体领域的决心越来越坚定，但现实却比预想的更加困难。
自主创新能力差、人才稀缺、基础薄弱、资金不足等问题仍然存在。
因此，一些VC/PE决心投资芯片行业。
由此，IDG资本迎来了第一波半导体投资高潮。
自2008年起，IDG资本就在半导体领域进行了系统布局。
近20年来，其投资触角已布局半导体设备、传感器、芯片设计、设计服务等多个领域。
频频推出龙头项目，其中一半以上已上市或即将上市。
芯原公司在此期间进行了投资。
2018年，IDG资本参与芯原A轮融资，这也是芯原的首轮融资。
去年8月，芯原在科创板成功挂牌。
又如，2016年IDG资本投资了业界领先的电视和机顶盒集成芯片公司Amlogic。
14年后，晶晨成为第一家在科创板——科创板上市的公司。
公司名称已在市场上市。
在此过程中，半导体投资经历了长期的低估期。
随着互联网、移动互联网的兴起，半导体一度被VC/PE“抛弃”。
最初跳入芯片行业的投资机构有很多，但很快又纷纷离开。
最终，“坚持下来的投资机构总数一只手就能数过来”。
这期间，IDG资本内部一直有一个团队在跟进半导体——好的创业者、好的项目，不会因为行业热不热而错过。
代表性案例一一涌现。
例如，去年IDG资本牵头投资了全球领先的通信芯片公司锐迪科。
又一年，他们投资了AIoT芯片隐形冠军恒玄科技。
恒玄科技是中国芯片行业典型的创业二代。
在创立恒玄科技之前，张亮曾在多家知名半导体公司工作过。
自此，李晓军成为恒玄科技的创始投资人。
今年12月，恒轩科技正式登陆科创板。
过去几年，当半导体投资热潮腾飞之时，耕耘近20年的IDG资本早已进入收获期，先后收获了一批IPO——中微半导体、晶辰半导体、芯原微电子、恒玄科技、奥杰科技、亿唐半导体也已提交科创板上市申请，更多芯片IPO正在进行中。
长期乐观，短期谨慎。
中国一定会诞生世界一流的芯片公司。
这无疑是一个需要绝对耐心才能看到回报的行业。
一般来说，半导体公司从投资开始到真正产生收入需要3-4年的时间。
这是一个必须要跨越的阶段，因为只有当半导体公司达到大规模营收时，才意味着这个产品能够真正站稳脚跟，未来还有更多的关卡需要跨越。
在这个过程中，资本的长期陪伴就显示出了它的价值。
这一点在IDG资本对芯原股份的投资中体现得最为淋漓尽致。
2009年，在国内投资机构涉足芯片行业的时候，IDG资本投资了芯片设计公司芯原的首轮融资。
直到2009年8月，芯原才成功在科创板上市。
IDG资本合伙人余新华曾笑言：“从2016年投资到2018年上市，这18年里，我养育了孩子，也上了大学。
”据统计，IDG投资的芯片项目中近70%是A轮和pre-A轮。
加入游戏并长期支持至今。
IDG的长期陪伴还体现在对创业者的持续支持上。
这里有一段往事：IDG资本投资瑞迪克后，与几位创始人结下了深厚的友谊。
后来戴保家创办奥杰、张亮创办恒轩、魏舒然创办艾科威，IDG资本都选择了持续支持，其中两人现在已经上市。
在李小军看来，投资芯片需要遵循三条路线。
第一是遇到优秀的企业家要果断行动，因为优秀的企业家一直是稀缺资源；二是以行业为指标，重点关注市场空间大、国产替代需求较强的细分行业；第三点第三点是关注技术创新，相信技术创新会给社会带来更长远的价值。
谈及日益火热的市场，李晓军表示，当市场火热时，投资机构更加关注是很正常的，这也给了芯片项目更多的退出机会。
事实上，今天的中国半导体产业还处于早期阶段，还没有达到真正意义上的成长期。
许多企业与世界一流企业还有很大差距。
但幸运的是，中国市场有足够的人才、结构性机会、产业链机会。
深耕芯片制造领域十余年的余新华分析了中国半导体产业的优势之一：工程师红利。
21世纪初，海外先进半导体公司开始在中国建设研发基地，中国逐渐开始拥有半导体相关人才。
虽然那次创业浪潮中95%的企业都以失败告终，但重要的是提高人才水平。
如今，稍微复杂的芯片是由数百甚至数千人设计和开发的。
我国拥有大量的工程人才和技术教育体系，已形成强大的人才梯队。
回顾过去，李小军认为，整个半导体投资需要长期乐观，短期谨慎：“这绝对不是冲刺，现在谁领先，都是一个非常暂时的领先者，真正的跑道太长了。
” ”他提醒，半导体企业是TO B的行为模式，采购方对供应的了解非常强，要求非常高，对价格也有自己的要求。
只要企业满足了客户的要求，就一定会被看到：“放心，产品定位和技术都会通过考验的。
”如今，一家优秀的公司成功的机会非常高。
“目前VC/PE有很多强有力的对手，比如华为的哈勃投资，小米、宁德时代、比亚迪等正在攻克半导体领域的产业资本。
于新华坦言，产业投资者和金融投资者有不同的侧重点。
”IDG希望被投企业能够成为全球综合性、有竞争力的企业，因为中国最大的挑战是芯片等尖端技术，我们最终将面临全球竞争。
”正在发生，项目变得越来越昂贵。
对此，于新华认为，贵与不贵是相对的。
“如果没有自己的判断就在行业里盲目跟风，那么10亿就贵了，一万、一万就贵了，最重要的是你懂不懂。
”中国要想真正成为芯片强国，必然面临全球技术竞争。
谁能成为中国的英伟达、博通、高通？这需要长达20年的时间才能结束。
在此之前，凡是认真做事的人都有机会。
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