【融资24小时】2023年6月8日投融资事件汇总及详情
06-18
美国一度在芯片制造领域处于领先地位，但由于长期行业投资不足等原因，美国芯片制造业目前处于劣势。
面对“缺芯”危机，美国希望大力吸引各方投资，芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。
长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，未来它将为高通、亚马逊等公司生产芯片。
同时，还将向美国国防部提供商业芯片代工服务。
今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资1亿美元在美国建设两座晶圆厂，预计2020年全面投产。
这项投资有望打造多个高技能、高薪工作，以及多个建筑工作和大约 0 个当地长期工作。
与此同时，英特尔也在寻求拓展海外市场。
美国福克斯商业网站报道称，英特尔计划斥资1亿美元在欧洲新建8座芯片工厂，打造垂直整合的半导体供应链。
该公司还将在爱尔兰启动代工服务加速器计划，帮助汽车芯片设计公司加速向先进制造工艺的过渡。
今年，英特尔宣布分别投资35亿美元和1亿美元升级其新墨西哥工厂并在以色列新建晶圆厂。
在英特尔加大全球布局的同时，美国也在呼吁其他国家和地区的芯片制造商加大对美国的投资，以重新夺回其在芯片制造领域的领先地位。
早在今年5月，台积电就宣布将投资1亿美元在美国建设晶圆厂。
该工厂计划于今年第一季度在亚利桑那州凤凰城生产 5nm 芯片。
为了尽快开始生产，台积电近期准备将整个芯片工厂迁往美国。
今年3月，格罗方德宣布将投资14亿美元扩大美国、新加坡和德国三座晶圆厂的生产，主要生产12纳米至90纳米的芯片。
GlobalFoundries还计划利用美国政府的补贴建造一座新的晶圆厂。
据路透社报道，三星电子预计将最终确定位于德克萨斯州威廉姆森县的第二家晶圆厂选址，投资1亿美元用于生产先进逻辑芯片。
目前，美国仅占全球逻辑芯片制造份额的12%。
当台积电和三星还在争分夺秒推进3nm芯片量产时，美国IBM也正式向外界展示了其全球首个2nm芯片制造技术。
然而，在9月下旬的美国芯片峰会上，拜登政府要求芯片企业提交相关商业数据，并可能采取强制措施获取这些企业的商业秘密，引发担忧和不满。
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