据外媒报道,美国硅谷公司Sundiode Inc展示了一款全彩MicroLED微显示器,由堆叠式RGB MicroLED像素阵列,采用主动驱动技术。
矩阵硅基CMOS背板驱动技术。
据悉,Sundiode位于加州圣克拉拉坎贝尔市,致力于开发用于AR/MR等设备的MicroLED显示技术。
今年4月,Sundiode宣布了其专有的堆叠式RGB MicroLED像素技术,并宣布与韩国光子技术研究所合作,在单晶圆上实现全彩MicroLED像素器件。
在此基础上,Sundiode使用JasperDisplayCorp(位于美国加利福尼亚州圣克拉拉)帮助实现全彩硅基CMOS背板,并开发了堆叠式RGB MicroLED全彩显示屏。
MicroLED芯片尺寸为μm,显示尺寸为15.4mm×8.6mm,分辨率为PPI。
由堆叠式RGB像素阵列组成的微显示器,每个像素都是堆叠式RGB MicroLED器件。
据介绍,传统的Pick&Place技术需要分别转移三个R/G/B像素,而Sundiode的专有技术只需将单个晶圆上的堆叠RGBMicroLED像素阵列直接键合到硅基CMOS背板上。

此外,此次与Sundiode合作的JDC是一家无晶圆厂IC设计工厂,提供支持MicroLED开发的CMOS背板技术,包括具有出色电流一致性和灵活寻址的全高清和4K分辨率背板。
功能。
此前,英国的Plessey也选择了JDC的硅基背板来开发MicroLED显示器。
此次与Sundiode的合作,再次证明其MicroLEDCMOS背板技术可以满足客户的定制需求,适用于低功耗AR设备和汽车头灯等不同应用。
目前,Sundiode正在进行下一阶段的研发,旨在大幅提高全彩像素密度,以满足AR/MR设备的显示技术要求。
未来,Sundiode将致力于开发基于堆叠RGB像素技术的超高分辨率微显示器。
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