家乐赋中国寻求独立IPO，将释放少量股权引入战略投资
06-18
作者：Gartner研究总监曹梦琳 过去10年，中国半导体制造技术和市场发展迅速、增长迅速。
许多新兴本土企业进入半导体制造材料和晶圆制造设备领域，推动了当地生态系统的发展。
但不可忽视的是，中国企业在整个先进半导体制造价值链上仍明显落后。
此外，当前全球半导体制造供应链因疫情、地缘政治等多种原因充满不确定性，非常脆弱，迫使中国进一步提高国内自给水平。
中国企业在半导体制造材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术等方面取得了重大进展。
越来越多的本土企业能够以成熟的工艺支持半导体制造，从而扩大了半导体制造商可以选择的国内供应商的范围。
政府的资金投入和产业政策也持续支持国内半导体制造价值链企业加大研发投入、降低成本，促进本土供应链的发展。
此外，全球供应的不确定性和中断给芯片制造商带来了额外的风险、成本和更长的上游交货时间，这将刺激本地采购的增加。
然而，中国制造商仍然缺乏半导体制造先进材料、高端光刻设备和最先进工艺器件制造工艺等关键技术能力。
此外，美国的各种出口限制（全球供应中断的原因之一）进一步制约了中国本土先进半导体制造技术能力的发展。
我们预计，到2020年，中国28纳米以上成熟工艺节点（含传统工??艺节点）的半导体制造中，关键原材料和关键晶圆制造设备来自国内厂商的比例将超过50%（见图1）。
中国先进工艺节点半导体制造的国产化程度不断提高，但速度远慢于成熟工艺节点制造。
其本土化还需要国内厂商付出更多的努力。
图1：影响中国半导体制造业国产化趋势的因素。
半导体制造价值链上的中国企业在成熟工艺节点的芯片制造方面取得了长足进步。
在硅片、电子特种气体、CMP材料等一些半导体制造材料环节，中国企业已经能够支撑成熟工艺节点的芯片制造。
在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等主要半导体制造工艺中，中国设备制造商在部分工艺步骤中可以支持28纳米甚至14纳米工艺节点制造。
部分产品在某些工艺步骤中可以支持5nm工艺节点。
中国的材料和设备供应商可以抓住半导体制造商扩大晶圆厂产能的机会，提高在成熟工艺节点的制造领域的市场份额。
为了降低全球供应链中断的风险，中国半导体制造商将加快验证进程，增加从国内供应商采购材料和设备，这将进一步促进当地生态系统的发展。
政府资金投入和产业政策正在推动中国半导体制造技术的发展。
中国政府设立了半导体制造业专项投资基金，并出台了多项产业政策。
这些举措直接推动了过去十年本土半导体制造技术研发和生态系统的成长。
中国集成电路产业投资基金（CICIIF）帮助越来越多的本土企业进入供应链各个环节，鼓励半导体制造商验证和测试国产材料和设备，这将进一步增加本地采购。
中国政府在过去几年出台了多项政策来推动中国半导体产业高质量发展。
这些政策涵盖税收、投资、研发、人才等各个领域，从不同角度加速中国半导体产业的发展。
其中一项措施立竿见影，对制造原材料、晶圆制造设备、芯片制造等领域的部分企业降低了企业所得税。
这一举措将有助于大幅降低国内企业的成本，让这些企业获得竞争优势。
中国企业仍缺乏先进半导体制造关键技术能力 中国企业仍缺乏先进光刻胶、高端光刻设备和最先进工艺器件制造工艺等关键技术能力。
鉴于最近的地缘政治影响，情况变得更加严峻。
中国的半导体制造将在最先进的工艺节点实现国产化，但这需要很长的时间。
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