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06-17
IDC：成熟的工艺限制了半导体供应。
2025年晶圆制造市场份额将增长12%。
随着COVID-19连续第三年影响全球经济，半导体市场继续面临不均匀的短缺和供应紧张。
今年半导体的总体主题是缺乏成熟的工艺技术。
IDC表示，随着行业将库存增加至正常水平，半导体供应紧张状况将持续到今年上半年。
COVID-19 病例的新一轮激增导致制造业放缓，但真正令人担忧的是劳动力短缺。
随着芯片向上游转移，限制了汽车制造，并迫使原始设备制造商将其半导体供应转向更高价值的汽车，从而提高了汽车的年平均售价，汽车市场继续受到影响。
IDC半导体研究团队研究经理Nina Turner表示：“汽车半导体将继续成为上半年汽车市场的限制因素，如果没有任何不可预测的停产或半导体制造问题，供应将在2020年逐步改善。
”结合今年下半年生产汽车所需的时间，这意味着在没有其他供应链冲击的情况下，汽车市场将在年底前开始改善，并进入今年“关键的供应限制之一”。
半导体市场的工艺技术已经成熟。
虽然汽车半导体市场严重依赖这些较旧的工艺技术，但许多其他半导体是基于这些成熟的 40 和 40+ nm 工艺技术制造的，例如 LCD 驱动器、电源管理 IC、电源、汽车 IC 和微控制器。
根据 IDC《半导体制造和代工市场评估》 和即将进行的《半导体制造和代工服务市场和技术评估》 研究，IDC 估计 67% 的半导体将使用成熟的工艺技术制造。
与 16 纳米或以下的先进工艺相比，这些半导体利用严重折旧的资产，以较低的平均售价 (ASP) 出售。
据IDC调查显示，虽然先进工艺仅占半导体晶圆产量的15%，但先进工艺半导体的收入却占总收入的44%。
这也是代工市场资本支出集中于先进工艺、成熟工艺技术投资有限的原因。
新报告中概述的另一个重要发现是亚太地区无晶圆厂收入的持续增长和代工产能的持续增长。
IDC半导体研究团队研究经理Rudy Torrijos表示：“IDC预测Fabless市场的营收将从今年的41%增长到今年的49%，凸显了代工市场的可持续增长。
亚太地区将继续增长，到2020年，韩国和中国的晶圆制造市场份额将分别从16%和12%增加到19%和15%，尽管这些国家的产能有所增加，但台湾地区的晶圆制造市场份额仍将持续增长。
在收入份额方面将继续保持稳定地位，占代工市场的68%，略高于2017年的67%，这主要得益于台积电和其他台湾代工服务提供商的投资和成功。
据预测，2020年至2020年整个晶圆代工市场的五年复合年增长率（CAGR）预计将达到12%。
”而新晶圆厂和投资公告是未来半导体制造能力的可喜信号。
五年后，这一新产能将不会在 2020 年上线。
各公司正在缓慢增加其所能增加的产能，但今年的产能增加将是渐进的，并将在今年及以后加速。
IDC半导体研究集团总裁Mario Morales表示：“去年初开始的短缺导致今年大多数半导体供应商的平均售价上涨，内存除外。
大多数系统市场的需求依然强劲，但库存水平较低上半年经济活动放缓可能是最终放松限制的原因，而材料短缺是半导体供应链面临的新挑战，需要在未来几年进行投资。
尤其是随着包装系统的趋势不断加速。
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