近日,新美光(苏州)半导体科技有限公司宣布完成超3亿元B2轮融资。
本轮融资由聚诚投资领投,瑞芯微投资、财新投资、青大海峡、园区科创基金、至道资本、鼎旭投资、鼎丰投资等跟投,老股东Stony Brook Capital、Diners Club Investment等继续追加投资。
截至目前,新美光半导体两年内已连续完成五轮融资,累计融资规模已达近6亿元。
“新美光在过去的一年里取得了长足的进步,我们在等离子刻蚀关键部件领域取得了重大突破,基于国际领先的MCZ超导磁场毫米级超大尺寸半导体单晶硅棒生长技术的部分产品已已成功量产,出口国外供不应求。
”新美光半导体创始人兼总经理夏秋亮表示:“本轮融资加入了众多产业资源,为新美光的发展创造了新的机遇,为融资奠定了坚实的基础。
主要用于洁净室在城市改造和大规模产能扩张中装修和建设新厂房。
”新美光年底两次收购一家等离子刻蚀设备关键零部件供应商及其位于苏州工业园区的海外工厂,已实现%控股。

“两家公司在各自领域都具有较强的竞争优势。
通过强强联合、优势互补,新美光将成为半导体设备核心零部件的平台公司。
”总经理夏秋良表示。
新美光在研发尖端新材料时遇到了很大的挑战,新材料的生长设备无法从现有供应市场采购,需要公司自行开发,而且原辅材料的技术参数较高,国内同类产品还没有完全满足。
未来,新微米将继续与材料苏州实验室保持研发合作,不断创新,实现零的突破,谱写新的篇章。
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