【创业24小时】2023年12月28日
06-18
熟悉三星内部计划的人士透露，三星电子将于年底开始量产光罩防护膜（Pellicle），此举将加速其DRAM生产工艺采用EUV工艺。
据THEELEC报道，知情人士指出，三星极有可能使用ASML合作伙伴三井化学生产的光掩模薄膜。
ASML于2016年宣布同意将其EUV掩模薄膜组装技术授权给三井化学，未来将继续与合作伙伴共同开发下一代掩模薄膜。
据了解，光罩保护膜的使用主要有两个目的。
一是提高芯片生产良率，二是减少光掩模在使用过程中的清洗和检查，有效提高产量。
但目前，提高光罩保护膜的透光率仍然是行业面临的问题之一。
EUV工艺的光罩保护膜的透光率需要超过90%，且必须至少达到50nm。
行业公司目前还无法提供符合该规格的产品。
此外，由于EUV光掩模的成本高达数十万美元，因此三星和台积电迄今尚未在EUV生产过程中使用光掩模涂层，尽管使用保护膜可以保护它们免受损坏。
全球范围内，开发EUV掩膜的公司主要包括ASML、三井化学、imec、FST和S&STech。
报道指出，三星可能会使用ASML推荐的保护膜，因为如果该公司使用其他保护膜，ASML可能不会提供维修等售后服务。
去年，ASML展示了一款名为MK3.0的保护膜，透光率达到82%至83%。
三星很可能会采用新一代产品MK4.0。
如果三星采用光掩模保护膜，则有望加速EUV技术在DRAM生产中的大规模应用，并在与SK海力士和美光的竞争中继续保持领先地位。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-17
06-17
06-18
06-17
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》，具体内容在这里！
TrendForce：第三季度内存价格小幅上涨3-8%，移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO：解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒：安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争迈向新节点
南通：打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒：三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料