中国互联网30年-互联网企业代表发言：360
06-17
欧洲IDM厂商意法半导体（ST）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery发布最新年度市场展望。
预计2020年全球芯片短缺的情况将逐渐改善，至少要到上半年才能恢复到“正常”水平。
意法半导体看好三大商机：智慧出行、电力能源、物联网和5G。
它计划在未来四年内大幅提高晶圆产能，并在未来四年内将欧洲晶圆厂的整体产能翻一番。
谢力发表年度回顾与展望报告指出，今年席卷全球的芯片荒主要与疫情影响后经济快速复苏以及汽车和工业市场经历的变化有关。
其中，汽车产业正在向电动化、智能化转型。
这两个变化引发了汽车架构的变革；为了应对绿色经济、智慧工业、智慧城市、智慧建筑的挑战，工业市场也在发生变革。
谢力指出，疫情加快了转型速度，所有行业增速或者系统架构变化都好于最初预期。
全球经济正在发生变化，从完全全球化转向部分区域化。
对于意法半导体来说，积极布局智慧出行、电力能源、物联网和5G三大长期增长动力，也看好明年三大市场的强劲驱动力。
对于2020年的展望，谢立表示，全球芯片短缺的情况预计将在2020年逐步改善，但至少要到上半年才能恢复到“正常”水平。
短期来看，当务之急是应对短期短缺，避免供应链过度约束对客户造成结构性损害。
因此，应对短期芯片短缺问题是意法半导体的当务之急，同时也是一项艰巨的任务。
中期来看，2020年和2020年，意法半导体将开始与客户一起回顾经验教训，讨论如何正确规划未来的需求和产能，为半导体供应链提供更可靠的需求预测，从而灵活部署产能并允许客户提供预测信息，以便半导体制造商能够以最小的风险提前规划产能。
意大利和法国每年的资本支出约为21亿美元，其中14亿美元用于全球产能扩张，7亿美元用于战略计划，包括正在进行的意大利Agrate 12英寸晶圆厂、意大利卡塔尼亚碳化硅 (SiC) 晶圆厂和位于法国图尔的氮化镓 (GaN) 晶圆厂。
意法半导体将在未来四年内大幅提高其晶圆产能，并计划年内将欧洲整体产能翻一番。
意法半导体还将继续投资扩大意大利卡塔尼亚和新加坡的SiC产能，以及投资供应链的垂直整合。
计划到2020年将SiC晶圆产能提高至10倍，以支持众多汽车和工业客户的业务。
成长计划。
SiC材料需求大幅增长，主流电动汽车市场6英寸仍有望起飞，带动第三代半导体材料需求爆发。
上游材料SiC（碳化硅）衬底制造工艺复杂，技术门槛高。
虽然8英寸国际主要IDM厂商的开发进度超出预期，但台湾厂商仍然乐观地认为6英寸SiC基板至少在未来五年内将扮演主流角色。
SiC材料近年来备受市场关注。
由于成本较高，它们属于坚硬易碎的非氧化物陶瓷材料，生长时间长，加工制造困难。
这已经成为限制SiC上游材料体积的因素。
随着电动汽车市场的爆发，对具有高频、大功率、高电压、高温特性的SiC材料有着强烈的需求。
但由于制造工艺难度较大，目前全球SiC晶圆主流尺寸仅推进至6英寸，且每片晶圆可制造的芯片数量并不多，仍不足以满足终端需求。
由于制造碳化硅晶圆的原材料大部分需要从海外进口，而目前具备SiC晶圆量产能力的IDM工厂如Wolfspeed、Rohm Semiconductor，包括晶体生长、加工工艺等设备均自行研发通过他们自己。
此外，越来越多的国家将碳化硅材料视为战略资源，采取出口管制，这给台湾工厂获取原材料和相关设备带来了巨大压力。
因此，在台湾厂商积极布局6英寸SiC基板和外延的同时，国际IDM巨头如意半导体已经向8英寸取得进展。
对此，有厂商认为，即使目前能够供应6英寸产能，但真正进入基板量产阶段的厂商并不多，8英寸的难度更大。
预计至少还需要2-2年的时间才能成熟量产。
3年，我乐观地认为至少5年内，6英寸SiC将扮演主流角色，即使8英寸市场增加，6英寸仍将具有一定的竞争力。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-17
06-18
06-21
06-18
06-17
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》，具体内容在这里！
TrendForce：第三季度内存价格小幅上涨3-8%，移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO：解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒：安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争迈向新节点
南通：打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒：三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料