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06-18
简介 TMSF是目前性能优异的32位定点DSP,集成了多种外设。

TMSF开发通常采用TI的CCS2集成开发环境,并使用JTAG接口仿真器连接目标板,可以实现全速/断点调试,且不占用用户资源;仿真调试完成后,对CMD文件进行相关修改,使用RTS_FL0。
LIB 取代 RTSN. LIB,如有必要,对程序中变量和函数分配的空间进行一些调整,编译工程并获得输出文件;在CCS2集成开发环境中完成下载、加密等操作后,切断电源,与模拟器分离,成为一个独立运行的嵌入式系统。
系统。
然而,不少应用设计者经常面临程序模拟通过但独立运行失败的情况。
性能是程序代码的运行性能比预估差很多,以至于没有时间处理实时数据。
由于Flash中的代码运行时间比SARAM中的仿真时间长,一些设计测试的结果是在Flash中运行比仿真慢4倍以上,从而使设计只能停留在通过仿真的水平。
1 TI 公司 sprae 提供的文档分析. pdf,描述了内部Flash中运行程序的相关知识,表明当RAM中的仿真速度为MIPS时,相应Flash中的执行速度可以达到90~100MIPS;同时。
本文档提供了参考示例,但介绍性文字较多,对于实现高性能的具体配置方法描述不够具体。
经过反复阅读TI的其他相关文档并进行对比编程实验,作者找到了一种方法,可以实现Flash中的运行速度达到RAM中仿真速度的75%左右,与TI的指标一致。
下面详细描述测试程序和方法。
由于篇幅限制,仅列出与测试过程密切相关的部分配置。
测试程序使用的空间分配如表1所示。
测试流程如下: 以下是CMD文件的关键内容。
由于RAM模拟和下载Flash使用的CMD文件存在差异,为了节省空间,所以写在一起。
差异请参见说明。
测试程序运行时,可以用示波器在TMSF的XF输出引脚上测量重复脉冲(如图1所示)。
表2显示了相应的测量结果。
函数InitFlash()设置等待参数。
在MHz系统时钟的情况下,作者的例子可以保证正常执行的最佳参数;而其他设置会产生运行缓慢或太快但不稳定的结果。
观察表2的测量结果可以发现,每种模式下T1时间保持不变。
原因是“asm(”RPT#||NOP”)”指令只执行一次,然后在DSP的内部循环中执行。
指令只涉及等待参数,因此测试的四种条件下T1基本相同(毕竟还有一个取指令的过程,每种条件下T1也不完全一致,略有差异)。
由于Flash本身的访问速度比SARAM慢,因此指令需要插入等待周期。
表2显示,与在SARAM中模拟时相比,下载到闪存并运行时的速度有所降低。
虽然T2/T3/T4都需要时间来传输数据,但由于分布空间不同,相应的汇编指令数量和指令类型相应增加或减少,因此表现出不同的执行时间。
数据在外部 RAM 中传输,而不是在内部 SARAM 中传输。
介质传输速度较慢。
表2还表明,下载到Flash并运行时,如果芯片同时加密,要特别注意变量分配的空间位置。
加密后,Flash位于安全模块中。
如果将该变量赋值给HO,那么由于H0是非安全块,因此DSP工作时可以在两个模块之间动态切换,而不需要开发人员添加额外的代码。
该描述可以在 TI 文档的 CSM 章节中找到,但它没有解释所需的额外时间开销。
LOL1 是一个安全块。
如果变量分配给L0L1或者不加密,速度会更快,因为安全模块和非安全模块之间没有切换时间开销。
当需要对Flash进行加密以保护芯片知识产权时,必须注意分配变量空间以及将运行速度敏感的参数分配给LOL1。
否则,你会发现程序执行速度降低到仿真时间的1/4。
由于内部SARAM空间有限,应用系统往往需要扩展外部RAM,数据交换量相比在内部SARAM中执行时会增加。
2 结论 通过前面的实验,我们可以得到在TMSF应用开发中如何提高Flash中代码运行性能的几个指导原则: ①根据系统时钟选择合适的等待参数; ② 数据分配空间从指令类型和数量上影响程序执行效率; ③ Flash加密后,需要快速执行速度的应用系统应在CMD文件中指定SARAM的L0L1段中的运行空间,并注意为变量分配的段空间。
如果设计系统满足上述原则,程序执行效率可以达到SARAM仿真的70%。
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