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新艾科技集成电路封装高端基板项目一期100亿元将投产

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

南京日报据南京日报报道，新艾科技集成电路高端基板项目一期将投产< titlesplit >包装计划于今年6月投入试生产。

该项目开发并生产高带宽频率大尺寸基板。

据此前报道，新艾科技集成电路封装高端基板项目计划总投资1亿元，其中一期投资45亿元。

项目总占地面积亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶、网络通信产品高端封装工艺生产线。

项目建成达产后，预计年产FCCSP（芯片级倒装芯片基板）和FCBGA（倒装球栅阵列器件）约10000片，实现年产值不低于10亿元。

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