丹麦第三轮可再生能源招标失败
06-08
据投资界（ID：pedaily）4月14日消息，沉阳禾研科技有限公司（以下简称“禾研科技”）禾研科技”）近期完成B轮融资，由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创投、金浦投资、泰达资本、兴城资本、苏高新金控、正海资产共同投资。
投资方面，A轮股东全德雪资本持续投资。
据了解，本轮融资将主要用于高端全自动系列产品的研发、12英寸精密划片机产能的释放以及苏州子公司新产品项目的建设。
投资方在半导体行业投资多年，将引入禾研科技丰富的客户资源，提供人才交流和技术合作的机会，帮助禾研科技实现半导体划片设备的国产化和替代。
禾研科技成立于2001年，是一家专业从事半导体精密划片设备研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业。
创始团队成员最早加入半导体精密划片机研制国家项目组，自2008年起从事划片机研发。
公司自成立以来，始终秉承研发立企、精益求精的理念，致力于成为国内领先、国际一流的精密砂轮划片机产品和服务供应商，打破行业垄断。
国外半导体划片设备。
经过核心客户的深入测试，公司依托丰富的工艺实验数据，加快研发进程，持续推动产品升级迭代。
和研科技董事长袁惠珠教授表示：创新是企业发展的根本动力。
提高产品竞争力需要性能和可靠性的两轮驱动。
通过十余年的研发投入，禾研科技在技术研究和制造改进方面培养了创新能力。
我们拥有一支强大、稳定的研发团队，积累了大量的自主技术和知识产权成果。
DS系列划片机产品先后在半导体、LED、传感器、光通信等领域实现国产替代，为客户和行业带来价值。
公司推出的12英寸全自动机型，打破了半导体晶圆封装行业进口设备对国内市场的垄断。
未来，公司将推出晶圆锯迭代产品，进一步提升设备性能和效率，为更多客户创造价值。
公司在研储备项目均在有序推进，将为公司的发展潜力提供保障。
燕京亲思是和燕人的工作理念。
我们愿意为半导体封装制造做出贡献。
目前，禾研科技已形成6英寸、8英寸、12英寸全自动精密划片机、JIGSAW全自动切割分选一体机等核心产品，广泛应用于集成电路、分立器件等领域。
器件、光电器件、传感器、光通信器件、光学元件、医疗电子等领域硬脆材料的精密切割。
凭借产品的优异性能和可靠性，公司被多家主流半导体封装企业列为划片设备核心供应商。
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