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06-06
新闻第一财经 作者：邱志利来莎莎钱同鑫 在新建生产线的带动下，2018年中国半导体设备需求激增近50%，但自给率——国产设备充足率仅为12%。
中国微电子集团公司董事长兼首席执行官尹智耀评价，发展半导体装备产业的难度“不亚于造两弹一星”。
12月8日，首届临港新区投资论坛上，与会企业家提到半导体装备产业目前面临的主要挑战，包括技术难度大、市场垄断程度高、研发周期长、成本巨大等。
以及中国巨大的半导体市场越来越受到重视，国内设备产业也有望快速增长。
集成电路产业不仅涵盖设计、制造、封装和测试等上下游产业链，还涵盖EDA软件、设备和材料产业。
近年来，各地纷纷兴起的“造芯热潮”也与半导体设备密不可分。
如果没有光刻机、刻蚀机等生产设备，芯片的生产根本不可能进行。
“集成电路领域最大的差距在于EDA（电子设计自动化）和设备，这些才是集成电路自主可控的终极追求。
”太平洋电子首席分析师刘翔在研究报告中指出。
不对称竞争 根据摩尔定律，同一面积内的晶体管数量每 18 个月就会增加一倍。
芯片制造公司想方设法在很小的面积内放置尽可能多的晶体管，增加芯片上晶体管的数量。
在晶体管尺寸不断缩小的过程中，为了实现更小的线宽，光刻机和刻蚀机在过程中起着决定性的作用。
根据全球最先进的集成电路制造商台积电的开发进度表，历经18个月，芯片工艺已从14纳米发展到5纳米，并进入量产节点。
台积电今年原本在芯片领域的投资为1亿美元，目前已增加至100-1亿美元，并预计明年将维持这一投资水平。
此外，台积电完成3纳米芯片生产后，将启用新的2纳米研发中心，众多研发人员将加入其中。
芯片制造工艺不断发展，对设备的加工精度要求也越来越高。
“目前提出要求达到正负0.29%的化学膜沉积均匀性，等离子刻蚀线宽均匀性达到0.1纳米，比原子还小。
”尹志耀表示，“等离子刻蚀和化学薄膜是最关键的设备。
建设一条5纳米生产线比传统生产线贵5.5倍，每片晶圆的制造成本贵2.6倍。
虽然台积电现在从技术上能够实现的话，是非常昂贵的，所以降低成本就成为了他们现阶段最重要的优先事项，这也是我们加速设备材料自给自足的一个机会，因为我们可以做到高品质、低价格。
“中国很多科技企业目前处于不对称竞争的国际环境中，半导体设备市场也处于高度垄断状态。
，并且逐年进步。
赛迪顾问数据显示，2018年至2020年，全球前10大半导体设备供应商市场份额从78.6%增长至81.0%，主要来自日本和美国企业。
对于中国装备企业来说，想要分得一杯羹将是一个巨大的挑战。
然而，一旦国外设备制造商断供，就会带来巨大的隐患。
与半导体其他领域类似，中国对半导体设备的需求量很大，但自给率较低。
在全国新建产线带动下，2018年中国半导体设备需求激增，市场规模达到2亿美元，同比增长47.1%，是全球增速的近5倍。
装备行业。
然而，国产装备自给率仅为12%。
经过40年的激烈竞争，国际半导体工艺设备高度集中，形成国际三大设备公司主导的局面，生产线进入壁垒较高。
打破少数公司垄断的市场并不容易，更不用说昂贵的半导体行业了。
尹志耀指出，微加工设备的研发和生产需要大量的研发资金和资金支持。
即使中国微电子每年研发投入3亿，也只是美国竞争对手的1/20。
存在非常严重的不对称竞争。
尹智尧给出了一组数据：美国应用材料公司年销售额5000万美元，年研发支出20.2亿美元；美国泛林半导体年销售额8亿美元，年研发支出11.9亿美元；东京电子年销售额为22亿美元。
亿美元，每年研发经费9.1亿美元。
他呼吁企业只投资资本；他们还需要低息贷款和政府研发补贴的支持。
“不亚于两弹一星” 除了市场竞争之外，半导体行业本身就是多学科交叉，技术难度大。
纳米结构的微加工正在接近物理极限。
目前，台积电提出的原子级加工需要融合50多个学科的知识和技术，难度不亚于制造两颗炸弹和一颗卫星。
中国半导体行业面临的其他挑战包括需要完整的知识产权保护体系；设备所需的关键材料和零部件必须由世界一流企业甚至百年企业提供；微器件行业竞争激烈，不断要求设备增产、降价等。
设备市场的周期性波动远高于微器件行业和传统行业，难以预测。
“根据Gartner逐年的芯片设备市场预测和实际表现，两者往往有很大差异，甚至对明年的预测也往往有很大差异。
有趋势性错误，意味着公司必须覆盖更多的行业，才能保证公司可持续发展。
”不过，受中兴、华为事件影响，国产半导体设备也迎来了新的机遇。
据SEMI（国际半导体行业协会）称数据显示，中国大陆半导体设备销售额约占全球年销售额的15%，预计全年份额将超过20%，约为1亿美元。
在业内人士的号召下，半导体设备行业正在蓬勃发展。
也受到关注。
今年10月，备受关注的国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）第二期启动。
基金管理机构华鑫投资在今年的半导体论坛上透露了国家大基金未来的投资布局。
和规划。
继续支持龙头企业做大做强，提高线路建设能力。
国家大基金一期主要完成产业布局。
二期基金将对已在刻蚀机、薄膜设备、检测设备、清洗设备等领域布局的企业保持高强度、持续支持，推动龙头企业做大做强，形成系列化及成套设备产品。
国家大基金将加快光刻机、化学机械研磨设备、关键零部件等核心装备的投资布局，确保产业链安全。
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