根据研究机构ICInsights的数据,预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。
这凸显了7/5/3nm工艺的新工厂和设备对代工业务模式的日益依赖。
据报道,2020年全球半导体资本支出将激增34%,达到创纪录的1亿美元,远超去年1亿美元的纪录。
这是自 2018 年(41%)以来最强劲的增长。
2020年,代工厂预计将占所有半导体资本支出的35%,使其成为主要产品/类别中资本支出的最大部分。
随着行业对采用先进工艺技术节点制造的 IC 的需求持续增长,代工资本支出变得非常重要。
自2017年以来,只有2019年和2018年没有占代工厂产品/类别支出的最大部分(DRAM和闪存支出占比最高)。

从具体厂商来看,台积电预计将占今年所有代工支出(1亿美元)的57%。
与此同时,三星还大力投资其代工业务,并试图说服更多领先的无晶圆厂供应商远离台积电。
此外,中芯国际今年的资本支出预计将下降25%至43亿美元,仅占所有代工厂总支出的8%。
报告还表示,2020年所有半导体类别的资本支出预计将出现两位数的强劲增长,其中代工和MPU/MCU增长最大,达42%,其次是模拟芯片/其他(41%)和逻辑薯片(41%)。
40%)。
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