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06-18
高通、AMD、英特尔、英伟达的最新财报近日陆续发布。
财报显示PC、手机、服务器芯片等传统赛道蓬勃发展的同时，也体现了四大芯片厂商在纵向延伸和横向扩张方面做出的努力，值得业界参考和思考。
对于第三季度的发展，四大芯片巨头也在未雨绸缪，应对供应短缺的挑战。
这些领域推动第二季度“高质量发展”和“业务蓬勃发展”是本财季半导体业务的关键词。
PC芯片和手机芯片是四家芯片公司的主要业务领域，增长强劲。
尽管服务器芯片在不同公司之间存在波动，但在经历第一季度营收低谷后，第二季度开始恢复增长。
PC芯片出货量大幅增长。
在“云办公”、“宅经济”等疫情防控新业态带动下，今年以来一直低迷的PC市场中年开始进入上升通道年度最佳，带动PC处理器的快速增长。
英特尔CCG（客户端计算事业部）实现了创纪录的季度收入，并恢复了每天超过10,000台的出货量。
AMD 受益于 Ryzen 台式机和笔记本处理器组合销量的增长。
客户端处理器平均售价同比、环比双双上涨，带动计算与图形事业部营收同比增长65%。
英特尔首席执行官帕特·基辛格在财报电话会议上指出，个人电脑仍处于可持续增长周期的早期阶段。
首先，随着疫情防控改变了人们工作、学习、社交的方式，每户家庭拥有电脑数量（PC密度）不断增加。
其次，PC更换周期正在缩短。
从台式机到笔记本电脑的转变、新操作系统的部署和更好的产品体验将推动 PC 的更新换代。
第三，PC普及率仍在上升，越来越多的消费者拥有PC的购买力。
在教育等领域，每个学生和教师的个人电脑数量仍保持在个位数，因此存在相当大的增长潜力。
数据中心芯片的竞争正在加剧。
数据中心是传统PC巨头和PC芯片龙头企业谋求转型的第二战场，服务器芯片的竞争也日趋激烈。
本财季，AMD服务器处理器EPYC销量持续增长，带动其企业、嵌入式和半定制部门营收达到16亿美元，同比增长3%。
服务器芯片传统霸主英特尔本季度数据中心业务收入同比下降9%。
英特尔在财报中表示，数据中心业务的下滑是竞争环境更加激烈、研发支出增加、10纳米产量和7纳米启动成本支出增加的综合结果。
预计下半年数据中心业务将实现两位数增长。
尽管AMD在服务器芯片方面的份额与英特尔存在较大差距，但它正在凭借不断的小步前进和“第二供应商”的地位赢得市场空间。
市场研究机构Mercury Research的数据显示，今年第二季度AMD的服务器芯片份额已达到9.5%，接近两位数。
Gartner研究副总裁盛凌海对《中国电子报》表示，AMD有台积电的工艺技术支持，不需要进行工艺技术研发，也不需要吸收工艺研发成本。
另一方面，客户企业普遍存在培育第二供应商的心态。
如果AMD的产品性能达到可用以上，厂商就会愿意采用。
与此同时，亚马逊等公司开始研发自己的服务器芯片，这也影响了英特尔的市场表现。
手机芯片高通继续飙升。
在移动CPU领域，高通本季度手持设备芯片营收为38.63亿美元，同比增长57%。
高通CFPA kash Palkhiwala在财报电话会议上指出，手持设备芯片的增长主要由主要OEM厂商的5G产品和旗舰机型推动。
与此同时，采用高通芯片的小米手机销量超越苹果，排名全球第二，提振了高通半导体业务业绩。
目前，高通正在扩大与全球手机销量第一的三星的合作关系，与小米、OPPO、vivo保持良好合作，并与荣耀展开合作。
高通总裁安蒙表示，本财季使用Snapdragon芯片的设计总数环比增长20%。
巨人队下一步的发展将重点关注这些方面。
企业对于业务拓展普遍有三种思路：纵向覆盖更多产业链节点、横向寻找更多业务增长点、将现有业务和能力包装成解决方案。
在本财季经营业绩及业绩问答中，芯片巨头展示了各自业务布局的最新想法。
贴牌业务。
英特尔的代工业务正在垂直延伸到更多的产业链节点。
Pat Gelsinger在性能电话会议中指出，IFS（英特尔芯片代工服务）将提供从x86、ARM到RISC-V最广泛的IP，客户可以使用英特尔的IP和自己的IP来设计产品。
同时，基于其子公司IMS在EUV多光束掩模刻录机的供应能力，英特尔正在努力构建EUV生态系统，包括光刻胶、掩模生产和计量等关键工艺。
结合现有的工艺和封装能力，英特尔将继续打造更加稳健、地域平衡且安全的代工供应链。
物联网和汽车业务。
横向来看，物联网和智能汽车已经成为芯片企业的“非传统”增长点，并开始贡献营收。
自动驾驶公司Mobileye本财季为英特尔贡献了3.27亿美元营收，同比增长3%。
它是英特尔增长最快的业务部门。
IoTG（物联网事业部）营收9.84亿美元，同比增长47%，营业利润2.87亿美元，同比增长47%。
高通的物联网和汽车业务均实现了83%的同比增长。
安蒙表示，射频前端、物联网和汽车业务为本财季贡献了半导体业务40%的收入，同比增速是手持设备业务的1.6倍。
“高通和英特尔都不是传统的汽车电子芯片公司，他们专注于智能化和连接性。
两家公司汽车业务的增长说明了汽车智能化和连接性需求的增长。
物联网领域的智能家居的需求智能建筑、智慧生活对超低功耗、超长待机的小芯片，以及传感、传输等领域对芯片的需求，也在加速芯片企业的物联网业务增长。
”王小龙研究新墨总监向记者指出。
“元宇宙”也有真假之分。
另一个值得关注的新业务是英伟达的“Metaverse”。
虚拟协作和模拟平台Omniverse属于NVIDIA的专业视觉业务。
它是全球首个3D实时模拟和协作平台，集成了开源3D工具Blender和创意软件Adobe等数百万用户使用的创意工具。
NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在财报发布会上表示，Omniverse能够真正将物理现实还原到虚拟世界，并与其他数字平台连接。
他希望工程师、设计师甚至自动化机器能够与Omniverse连接，创建数字孪生和“工业版宇宙”。
这些地方三季度普遍看涨。
各大芯片厂商普遍对下半年市场走势保持乐观。
但芯片、零部件供应短缺仍将对下半年供需平衡构成挑战。
从各公司的预期来看，第三季度客户和数据中心仍然有强劲的增长势头。
英特尔预计第三季度营收为1亿美元，同比增长5.4%。
在CCG方面，英特尔预计客户需求将保持强劲。
数据中心方面，企业、政府和云计算预计第三季度将进一步复苏。
高通第四季度营收预期范围为84亿美元至92亿美元，中位数（88亿美元）超出市场预期。
NVIDIA第三季度营收预计为68亿美元，波动2%，环比增长4.5%左右。
AMD预计第三季度营收约为41亿美元，上下浮动1亿美元。
在游戏和数据中心业务的推动下，收入将比去年同期增长46%，全年收入预计增长约60%。
面对代工产能和零部件的短缺，芯片企业也在积极寻求对策。
英特尔预计，持续的全行业元件基板短缺将减少CCG的收入，而且供应短缺将持续几个季度，而第三季度对客户来说似乎尤其严重。
对此，英特尔正在帮助其基板供应商增加供应，包括使用该公司自己的设备帮助供应商生产并努力提高产能。
高通预计供应问题将在今年年底前得到改善。
Akash Palkhiwala 表示，过去几个月，高通一直在寻求代工厂多元化。
同时，高通与代工厂商合作推动的扩产计划预计将在年底完成并上线。
AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD一直致力于帮助解决整体芯片短缺问题，预计总体供应短缺情况将在2020年得到改善。
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