味全完成近5000万元Pre-A轮融资
06-18
投资界（ID：pedaily）11月18日消息，领导者西湖未来智能制造，全球量产级通用电子增材科技宣布完成近亿元A轮融资。
本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国际等跟投。
Index Capital继续担任独家投资者。
融资资金拟用于产品研发、团队扩充和生产基地建设。
西湖未来智造是全球领先的电子增材制造服务商。
公司依托一系列自主研发的超高精度增材制造技术，可实现特征尺寸达微米级的平面及三维结构加工。
公司以自主研发的增材设备、材料和工艺系统为核心，聚焦量产市场，为当前及下一代主流电子产品和集成电路系统应用提供从印刷材料、设备到代工服务的电子添加剂。
制造一站式解决方案。
自2017年国务院《中国制造》战略首次将增材制造纳入国家战略层面以来，国家层面陆续出台多项重大政策推动半导体装备和增材制造发展。
同时，随着电子元器件和终端电子产品向高集成化、智能化、轻薄化方向发展，对其精度和性能的要求越来越高。
但传统电子加工技术在很多场景下仍然存在明显的劣势，如生产线昂贵、工艺繁琐、三维结构加工能力差、材料选择范围有限等，无法满足产业升级的需求。
下游封装、显示、光伏、动力电池、消费电子等终端市场对超高精度增材加工的需求迅速爆发，可触及的市场空间已达千亿。
西湖未来智造自主研发的超精密电子增材技术，加工精度高达1μm，可实现阵列高速打印，并具有材料选择性、多材料融合能力、场景适用性等诸多优势，以及复杂的三维结构处理能力。
生产规模优势突出。
作为一种新的加工方式，它可以在很多细分场景中替代部分传统的泛半导体加工技术，显着降低生产成本，提高产品性能。
基于公司平台技术优势，西湖未来智造打造了覆盖设备、材料、软件、生产服务等多种业务模式的多层次产品矩阵。
在设备层面，公司自主研发的Precision系列产品是全球领先的1-10μm特征尺寸电子增材设备。
它们具有高精度、智能、灵活性等特点，可以帮助客户适应多种高价值应用场景。
并实现规模化批量生产。
在材料层面，公司构建了完整的材料研发和生产体系，可提供+高性能金属导电材料、聚合物和复合介电材料，并控制从纳米材料合成到印刷和成品测试的整个生产过程。
此外，公司自主研发了一站式电子增材软件，通过AI智能算法实现印刷过程的自学习，并在AI驱动下持续提升印刷质量。
装备工艺研发中心团队方面，公司跨学科的技术团队在精密增材制造技术、电子材料、装备及半导体行业拥有丰富的研发积累和量产经验。
公司创始人周南嘉博士毕业于美国西北大学，后在哈佛大学从事博士后研究。
在电子材料和增材制造方面拥有全球顶尖的研发基础。
公司跨学科团队拥有深厚的产业积累，加速了公司产品技术和场景拓展。
，落地，打造全球领先的电子精密增材制造平台并奠定人才基础。
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