央行：全国“专特新”贷款获得率为71.9%，户均贷款余额7582万元，利率4.52%，
06-18
有业内人士指出，由于材料短缺，导致半导体制造设备交期推迟。
“可能还要等一年半。
”如果情况比较严重，目前热门的芯片厂设备投资可能会受到影响。
据日本媒体日刊工业新闻7月30日报道，一家大型芯片工厂的高管表示，“过去1-2个月，我经常听到设备交付时间延迟的消息”，尽管这是不可能的以确定哪种零件短缺。
不过，交期却从原来的一年延长了半年，变成了一年半。
“未来我们必须评估延长交货时间的因素，以制定增加工厂产量的计划。
”这位高管指出，“几年前，滚珠丝杠的短缺导致设备交付不足。
延迟已显着延长。
虽然近1-2年情况有所好转，但设备制造商在过去的一年里非常忙碌，这也导致交付的话题重新浮出水面。
”据报道，全球领先的爱德万测试设备公司的测试设备芯片测试设备的采购变得越来越困难，测试设备的交付时间通常需要3-4个月，但现在已延长至6个月左右。
”发生了过去从未见过的物质短缺。
例如，我听说（用于半导体生产的）基板短缺问题不会在2-3年内消除。
”报告指出，规模较大的设备制造商似乎并未出现设备交付延迟的情况，因为它们的设备交付时间较长。
东京伟力科技相关人士指出，“东京伟力科技及其供应商很早就采取了应对措施，因此没有出现任何问题。
”据日经新闻6月22日报道，据日本金属加工中介机构Caddi进行的一项问卷调查显示。
参加Caddi研讨会的32家半导体制造设备制造商透露，约60%在过去一年面临零部件供应短缺的问题，Caddi指出，随着芯片需求的上升，越来越多的半导体设备制造商渴望寻找新的零部件供应商以求订单。
填补持续存在的零部件供应短缺问题 在接受调查的半导体设备制造商中，多达59%的受访者表示，在过去的一年里，由于现有零部件供应商的生产未能保持，出现了零部件供应短缺的情况。
满足需求。
此外，超过70%的受访者表示曾面临采购交付、价格、质量等问题。
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