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06-17
据路透社报道，英特尔研究团队周六公布了多项新技术，称这些新技术可以帮助英特尔芯片在未来十年继续缩小尺寸。
，为了提高性能，其中一些技术准备堆叠不同的芯片。
英特尔研究组件小组在旧金山举行的国际会议上发表了一篇论文，介绍了该技术。
近年来，在先进工艺输给台积电和三星电子等竞争对手后，英特尔正试图重新夺回芯片制造领域的领导者地位。
此前，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）接任英特尔值得信赖的首席执行官，推出了一系列业务发展计划，以在 2019 年重新夺回主导地位。
周六发布的技术细节让我们对 2020 年之后英特尔将如何展开有所了解。
竞争。
英特尔以三个维度堆叠“芯片”（或“芯片块”），将更强大的晶体管和计算能力封装到一个体积单位中。
该公司展示的技术表明，可以在相互堆叠的小芯片上实现传统数量十倍的通信连接管道。
这也意味着未来小芯片的堆叠还有广阔的空间。
周六展示的最大进展是一篇研究论文，展示了一种将晶体管（微型开关，通过代表数字逻辑的 1 和 0 构成芯片最基本的构建块）相互层叠的方法。
英特尔认为，这项技术将把芯片上给定区域可容纳的晶体管数量增加 30% 到 50%，而晶体管数量的增加是过去 50 年来芯片变得更加强大的主要原因。
英特尔“组件研究小组”总监兼高级工程师保罗·费舍尔表示，通过将半导体组件堆叠在一起，英特尔技术团队可以节省芯片空间，“我们正在减少芯片内部连接通道的长度。
，从而节省能耗，不仅提高了芯片性价比，还增强了芯片性能。
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