集易Custouch完成数千万元A轮融资
06-17
21世纪经济报道——恰逢芯片紧缺、晶圆产能不足的非常时期，世界各地都更加关注半导体。
上一层楼。
近期，美国、韩国、日本密集发布打造半导体产业链新政策。
美国计划投资1亿美元，激进的韩国直接投资1亿美元，日本将扩大现有基金规模18.4亿美元。
三个国家投入的财力已超过1亿美元。
再加上欧洲去年提出的1亿欧元（约1亿美元），两到三年内，这四个地区的资金总额就达到了约1亿美元，而且这个数字还在持续上升。
这从各国的伟大决心可见一斑。
再看中国，虽然官方并未公布具体投资规模，但从行业角度来看，据云秀资本统计，2016年国内半导体行业股权投资案例投资金额突破亿元，同比年增长近4倍。
一级市场迎来了有史以来投资规模最大的一年。
面对近年来大国技术竞争、全球供应链受阻的现状，打造本土产业链尤其是芯片制造环节已成为国家战略，晶圆制造厂耗资巨大。
在政府的支持下，各地都具备了芯片制造能力。
不少厂商纷纷伸出橄榄枝，希望吸引核心企业入驻。
同时，各大芯片代工厂也在积极扩产，因此生产地点的选择成为重要的博弈点。
未来随着产能的投放，全球半导体产业格局或将发生变化。
市场研究公司Counterpoint Research对逻辑（非存储）IC芯片行业进行分析，预计根据《美国芯片制造法案》，美国政府将为在美国建厂提供财政支持，因此美国芯片产能份额预计将从今年的18%增加到今年的24%。
届时，台湾产能份额将下降至40%。
同时，从地域分布来看，Counterpoint预测芯片年产能将出现区域转移。
亚利桑那工厂实现月产2万片晶圆产能后，台积电可能会追加投资，以达到台湾工厂的规模。
2019年，中国台湾、韩国的芯片产能将占全球总产能的57%。
随着地缘政治冲突加剧，中国大陆无法采购关键生产设备，未来3-5年仍将落后，产能仅占全球总产能的6%。
半导体产业链“逆全球化”。
多年来，半导体产业链高度全球化。
核心企业的研发与合作往往是“你中有我，我中有你”。
但贸易环境摩擦下，供应链障碍增多。
各国也心有余悸，全球半导体产业链开始重组。
一位业内人士向21世纪经济报道记者指出，从各地制定的新规来看，“逆全球化”现象越来越明显。
一方面，他们希望改善本土半导体产业生态，尤其是针对台积电。
占据了全国一半的制造生产环节；另一方面，各国都希望占据技术制高点，争夺下一个时代的半导体关键技术。
对于中国来说，挑战是巨大的，但也孕育着新的机遇，因为中国拥有巨大的消费市场。
具体看政策层面，报道称，周二，美国参议院正式批准拨款1亿美元，用于未来五年大力推动美国半导体芯片的生产和研究。
资金配置方面，1亿美元将用于半导体生产和研发激励，另外1亿美元将用于推动国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划等研发计划的实施。
此外，还包括 15 亿美元的紧急资金，用于加速美国运营商支持的开放无线接入网络 (OpenRAN) 的开发。
在美国的“号召”下，除了英特尔和台积电之外，最近有消息称，三星正在考虑在美国德克萨斯州奥斯汀建设一条极紫外（EUV）代工生产线。
这是三星首次在海外设立EUV生产线。
今年计划在海外建设第三条EUV生产线。
施工将每季度开始，生产将每年开始。
新建工厂或将引入5纳米技术。
更令人震惊的是韩国。
半导体在韩国出口中占比最大，韩国对此不遗余力的投资。
据韩国媒体报道，韩国制定了未来十年斥资约1亿美元打造全球最大芯片制造基地的计划。
韩国政府希望建立一条延伸至首尔以南数十公里的“K-半导体带”，将IC设计者、制造商和供应商聚集在一起。
与此同时，韩国政府表示将通过减税、降息、放松监管、加强基础设施等政策刺激国内半导体产业，希望韩国芯片制造商不要被全球领先企业拉走。
其中，三星和SK海力士扮演着重要角色。
为响应政府新政策，三星计划将年度资本支出增加30%至1亿美元。
SK海力士承诺斥资1亿美元扩建现有设备，并计划斥资1亿美元在龙仁市建设四家新工厂。
在利基领域技术领先的欧洲也在加速半导体生态系统的建设。
近日，欧盟内部委员会表示，欧盟22个成员国联合成立了新的半导体联盟，以支持欧洲半导体研发，减少欧盟对国外的敞口。
依靠供应商，计划明年将欧盟在全球半导体产量中的份额从10%提高到20%。
欧盟还敦促英特尔、台积电和三星在欧洲建厂。
本土产业链较为完善的日本，最早将于下个月确定财年计划。
据悉，日本政府将致力于扩大现有的1亿日元基金，以支持国内芯片制造业，并帮助提振先进半导体的产量。
日本计划到2020年在电动汽车和下一代功率半导体领域占据全球40%的份额。
在中国，国产替代趋势仍在持续。
集成电路、半导体被列入“十四五”规划，成为重要战略方向。
从企业方面来看，台积电、中芯国际、华虹、粤芯等都在积极扩大产能。
例如，近日，上海华虹集团无锡基地一期工程全面达产，提前实现月产4万件的目标。
产能仍然供不应求，情况可能会发生变化。
目前，芯片供应短缺的情况仍在持续。
再加上台湾地区疫情及水电短缺，供应链问题依然严峻。
深圳几家芯片设计公司告诉21世纪经济报道记者，现在大家都需要争夺芯片产能。
不仅是晶圆制造环节，就连封装测试环节，供应都非常紧张，部分芯片的交货周期翻了一番。
为了应对产能问题，芯片代工厂正在加快产能建设，尤其是需求激增的成熟产能。
根据Omdia对全球晶圆厂与中国半导体设计公司合作的统计，2019年，中国半导体设计公司与国内主要晶圆制造商的合作日益密切。
国内晶圆代工企业已经能够为中国本土半导体设计公司提供相当比例的晶圆代工业务，且主要集中在28纳米及以上成熟工艺上的合作。
Omdia表示，无论是国际一线晶圆代工公司，还是本土领先的晶圆制造公司，大家都在计划扩大28纳米以上成熟工艺的生产。
这表明，未来相当长一段时间内，中国对14nm、28nm及以上工艺的需求依然强劲。
而且，由于半导体上游设备厂商多年深耕技术，目前已经实现了40纳米的量产。
28纳米的自主国产化也将于年底完成量产。
在先进制造工艺方面，Counterpoint预测，全球芯片代工厂和IDM制造商10纳米及以下逻辑（非存储）IC芯片的复合年增长率将为21%。
“多年来，全球半导体厂商扩产速度缓慢，这也是目前IC芯片紧张的根本原因。
现在，各厂商都在积极扩大产能，预计全球月产能将达到7纳米晶圆将增加16万片，5纳米晶圆月产能将增加10万片，其中包括英特尔新增的7纳米产能，以及台积电和三星在美国的新工厂产能。
” Counterpoint进一步指出，从需求角度来看，随着未来几年5G换机、数据中心处理器升级以及自动驾驶（L4/5）的蓬勃发展，数字化转型将催生更多新应用，“预计16/14nm和7/6nm工艺晶圆月需求量将达到25万-27万片，每年将增长至30万-32万片。
我们预计，未来2-3年新工厂投入规模生产后，全球N5和N7晶圆供需将更加平衡，但不会出现供应过剩的风险。
“根据Counterpoint的芯片代工服务数据预测，在逻辑（非存储）IC芯片行业，台湾10nm及以下（包括现有的N10、N7，以及未来N5以来的N3/N2）产能将占全球总产能的55%。
产能%，其次是韩国（20%）和美国（18%），与2017年全球产能扩张相比，2019年芯片产能增速放缓，其中台湾、韩国。
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