2016年中国智能家居初创企业100强榜单出炉，坚果智能影院位列第一
06-17
据路透社报道，英特尔首席执行官Pat Gelsinger周四对路透社表示，如果出现一个拥有英国半导体和软件设计公司Arm Ltd.的财团，英特尔将有兴趣参与。
他表示，甚至在英伟达提出从软银集团收购 Arm 之前，业界就已经在讨论组建财团了。
这笔价值高达1亿美元的交易于上周正式落空。
软银集团以监管障碍为由，表示将寻求将该公司上市。
基辛格表示，英特尔很高兴看到 Arm 进行 IPO 或被财团拥有。
“我们不是 Arm 的大用户，但我们确实使用 Arm。
我们将成为 Arm 的更大用户，因为我们也将其纳入 IFS（代工业务）议程的一部分，”他在接受路透社采访时表示。
“因此，如果出现一个财团，我们可能会非常热衷于以某种方式参与其中，”他继续说道。
他还表示，收购Tower Semiconductor不会改变英特尔的欧洲投资计划。
本周早些时候，英特尔宣布将以 54 亿美元收购以色列芯片制造商 Tower，使其能够获得更专业的生产，以利用不断增长的半导体需求。
英特尔分享了高 NAEUV 光刻机的详细信息和资本支出计划芯片制造商英特尔公司在今天的投资者日分享了其在推出新产品、建设新工厂和瞄准新市场方面取得的进展的关键细节。
全球最大的芯片制造商英特尔正在改进其生产技术和产能，以取代台积电（TSMC）在合同芯片制造领域的地位，并通过使用最新的芯片制造机器重新获得其工艺技术的领先地位。
在此次活动中，英特尔高管详细介绍了该公司购买先进机械的计划、反映过去经验教训的资本支出政策，以及计划如何将其业务模式从设计和制造自己的芯片转变为为其他公司制造芯片。
公司。
。
作为投资者日的一部分，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理 Ann Kelleher 博士在专题演讲中介绍了公司工艺技术路线图及其未来计划的最新情况。
Kelleher博士透露，她的公司正在研究超越Intel 18A节点的制程技术，预计下半年推出。
她解释说，英特尔坚持“滴答作响”的技术开发方式，他们正在简化流程，并与供应商合作进行设备采购。
这位高管还详细介绍了英特尔在使用极紫外 (EUV) 光刻技术进行芯片制造方面取得的进展。
EUV 是英特尔竞争对手目前用来生产芯片产品的一个关键领域，Kelleher 博士概述说，她的公司通过使用 EUV 减少了步骤数和面积，同时提高了吞吐量和生产率。
至关重要的是，她还声称英特尔将成为世界上第一家采购先进 EUV 机器的公司，这种机器在芯片界被称为 High-NA（数值孔径）。
这些机器允许芯片制造商使用更大的镜头在硅晶圆上打印更清晰的电路，Kellher 博士的演示表明，这些新机器将在 2020 年进入大批量生产（每小时最多 10 片晶圆）。
作为投资者日的一部分，英特尔首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 分享了有关该公司在制造业投资的详细信息。
他解释说，通过英特尔称之为“智能资本”的新战略，他的公司不仅会平衡内部和外部（外包）芯片制造能力以利用客户需求，而且还会确保已安装的芯片产能不闲置。
这将涉及分层方法，英特尔将首先获得土地，然后建设基础设施，然后再安装芯片制造机器。
这将导致大部分投资成本与需求挂钩，英特尔能够根据收到或感知的订单数量定制机器安装。
英特尔代工服务部总裁 Randhir Thakur 博士分享了该公司新业务部门的详细信息，该公司将通过该部门为客户制造芯片。
他概述说，英特尔将使用多样化的芯片技术组合来为政府机构、性能、汽车、电信和其他领域的广泛客户提供服务。
重要的是，他与公司一样相信，通过英特尔代工服务 (IFS) 业务，英特尔去年占据了价值 1 亿美元的市场，预计今年将达到 1 亿美元。
塔库尔博士解释说，到 2020 年，英特尔将占据这一市场 70% 的份额，而英特尔的目标是占据 10 亿美元市场的 85%。
最后，该高管还确认，英特尔已承诺今年在 IFS 下交付 30 款测试芯片。
该公司将利用其在领先芯片制造方面的进步，大幅增加 2020 年的 IFS 收入。
英特尔技术路线图和里程碑 在英特尔年度投资者大会上，公司首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 和英特尔业务领导人概述了公司战略和长期增长的关键要素小路。
在半导体需求空前的时代，英特尔的长期计划是利用变革性增长。
演讲期间，英特尔宣布了其主要业务部门的产品路线图和关键执行里程碑，包括： 数据中心和人工智能 客户端计算 加速计算系统和图形 英特尔代工服务 软件和先进技术 网络和边缘技术开发 (1) 数据中心和人工智能 英特尔数据中心与人工智能（DCAI）业务公布了2019年至2020年下一代英特尔?至强产品路线图。
英特尔业界领先的软硬件能力将释放数据中心生态系统的潜力，带来新的进步人工智能驱动的软件和安全。
英特尔的数据中心计划将使该公司能够开发人工智能、网络和密码学等领域的先进技术，在快速增长的市场中占领新份额，同时利用领先的至强产品增加数据中心收入。
英特尔至强路线图更新 - 英特尔下一代至强产品路线图包括： Sapphire Rapids - 从今年第一季度开始，英特尔将在英特尔 7 上提供 Sapphire Rapids，将其功能最丰富的至强推向市场，并在各个方面显着提高性能一系列工作负载，仅在 AI 方面就实现了高达 30 倍的性能提升。
Emerald Rapids——英特尔将于 2020 年推出 Emerald Rapids，这是一款基于 Intel 7 工艺节点的新一代 Xeon 处理器，具有改进的性能和扩展的内存以及现有平台的安全优势。
新架构战略——未来几代至强将拥有基于性能核心（P核）和高效核心（E核）的双轨产品路线图，从两个优化平台转变为通用的行业定义平台。
这条新路径将最大限度地提高每瓦性能、细分能力以及英特尔在行业内的整体竞争力。
SierraForest——英特尔将于2019年推出基于E核的革命性全新至强处理器SierraForest，作为其基于Intel3的高密度、超高效产品。
GraniteRapids——英特尔宣布将把 GraniteRapids 从 Intel4 工艺升级到 Intel3 工艺，以增强对 Intel3 工艺节点健康状况的信心。
这款新一代P核至强产品将于2020年上市，将巩固英特尔在行业中的领导地位。
(2) 客户端计算 英特尔的客户端计算小组 (CCG) 概述了未来几年的客户端产品。
随着个人电脑变得比以往任何时候都更加重要，英特尔预计 CCG 将继续为英特尔的增长做出重要贡献。
2017年，全球PC出货量超过3.4亿台，同比增长27%。
英特尔预计该市场将保持强劲并进一步增长，特别是随着全球安装基础的更新以及密度和渗透率的增加。
CCG 路线图更新 – 以当今领先产品为基础，英特尔下一代客户端产品路线图包括： Raptor Lake – 将于 2020 年下半年发货，与 Alder Lake 相比，Raptor Lake 将提供高达两位数的性能提升，并增强超频功能。
RaptorLake 具有多达 24 个核心和 32 个线程，基于具有性能混合架构的 Intel7 处理器节点构建。
RaptorLake 将与 AlderLake 系统套接字兼容。
Meteor Lake 和 Arrow Lake – Meteor Lake 将基于 Intel4 构建。
ArrowLake 将是首款使用 Intel20A 模块以及使用外部流程制造的模块的英特尔产品。
这些产品将在XPU改进方面向前迈出一大步，集成AI和平铺GPU架构以提供独立显卡级别的性能。
MeteorLake 将于 2020 年发货，ArrowLake 也将于 2020 年发货。
Lunar Lake 及其他 - 在 IDM 2.0 战略的推动下，英特尔将使用内部和外部工艺节点来交付领先产品。
（3）加速计算系统和图形加速计算系统和图形事业部（AXG）预计将为其三个部门交付产品，并在2019年实现收入超过10亿美元。
作为英特尔的增长引擎，AXG的三个部门合并后将为英特尔带来年收入近1亿美元。
视觉计算路线图和策略：Intel Arc Graphics 时序和路线图更新 - AXG 预计每年出货超过 10,000 个独立 GPU。
该OEM正在推出一款配备Intel Arc显卡的笔记本电脑，代号为Alchemist，将于今年第一季度上市。
英特尔将在第二季度发售附加台式机卡，并在第三季度发售工作站卡。
Celestial 的架构工作已经开始，该产品将面向超级爱好者社区。
ProjectEndgame – ProjectEndgame 将使用户能够通过服务访问 Intel Arc GPU，从而获得始终可访问的低延迟计算体验。
《终局之战》项目将于今年晚些时候启动。
超级计算路线图和战略——全球超过 85% 的超级计算机运行于英特尔至强处理器上。
在此基础上，AXG 正在扩展到更高的计算和内存带宽，并将提供领先的 CPU 和 GPU 路线图，以支持高性能计算 (HPC) 和 AI 工作负载。
迄今为止，英特尔预计顶级 OEM 和 CSP 将赢得超过 35 个 HPC-AI 设计。
此外，AXG 还制定了路线，为 2020 年实现 zetta 规模铺平道路。
具有高带宽内存 (HBM) 的 SapphireRapids – 封装中集成了 SapphireRapids 的 HBM 可为应用程序提供高达 4 倍的内存带宽，与英特尔第三代 Xeon 处理器相比，性能提升了 2.8 倍。
在相同的计算流体动力学应用中，采用 HBM 的 SapphireRapids 的性能比竞争解决方案高出 2.8 倍。
PonteVecchio – AXG 预计将在今年晚些时候为 Aurora 超级计算机计划提供 PonteVecchio GPU。
与复杂金融服务工作负载的领先市场解决方案相比，PonteVecchio 实现了领先的性能结果，性能提高了 2.6 倍。
ArcticSound-M – ArcticSound-M 将业界首款基于硬件的 AV1 编码器引入 GPU，带宽增加了 30%，并包含业界唯一的开源媒体解决方案。
媒体和分析超级计算机可实现领先的转码质量、流媒体密度和云游戏。
Arctic-SoundM 正在向客户提供样品，并将于年中发货。
FalconShores – FalconShores 是一种新架构，将 x86 和 XeGPU 组合到单个插槽中。
该架构的目标是今年，预计将带来诸如超过 5 倍的每瓦性能、5 倍的计算密度、5 倍的内存容量和带宽改进等优势。
CustomComputeGroup – AXG 的 CustomComputeGroup 将为区块链、边缘超级计算、汽车高级信息娱乐、沉浸式显示器等新兴工作负载构建定制产品。
(4)英特尔制造服务 随着汽车变得电动化、更安全、更智能、更互联，汽车行业正在经历深刻的变革。
这些趋势正在推动可观的增长，预计到 2020 年，汽车芯片收入将翻一番，达到 10 亿美元。
当今分散的供应链和传统工艺技术将无法支持不断增长的需求和向计算密集型应用的过渡。
为此，英特尔代工服务 (IFS) 正在组建一个专门的汽车团队，为汽车制造商提供完整的解决方案，并具有三个明确的优先事项： 开放式中央计算架构 – IFS 将开发高性能、开放式汽车计算平台，使汽车 OEM 能够构建下一代汽车解决方案。
-生成经验和解决方案。
这种开放式计算架构将利用基于小芯片的构建模块和英特尔的先进封装技术，在构建针对技术节点、算法、软件和应用进行优化的解决方案时提供极大的灵活性，以满足下一代汽车计算需求。
汽车级铸造平台——英特尔将使制造技术能够满足汽车应用和客户严格的质量要求。
IFS 的目标是帮助客户设计多种类型的汽车半导体，这些半导体具有针对微控制器和独特汽车需求而优化的尖端节点和技术，并结合先进的封装。
Mobileye 是先进驾驶辅助系统 (ADAS) 解决方案的领导者，在汽车级产品方面拥有丰富的经验，与 Mobileye 的合作使 IFS 能够向汽车行业提供其先进的技术节点。
实现向先进技术的过渡——IFS将为汽车制造商提供设计服务和英特尔IP，使他们能够利用英特尔从芯片到系统设计的专业知识。
去年宣布的 IFS 加速器汽车计划旨在帮助汽车芯片制造商过渡到先进的工艺和封装技术，并利用英特尔的定制和行业标准 IP 组合进行创新。
(5) 软件和先进技术 软件是英特尔竞争优势的关键组成部分，为英特尔的客户端、边缘、云和数据中心业务增加整个堆栈的价值。
英特尔培育开放生态系统的方法可确保行业内的信任、选择和互操作性，并成为技术采用和创新的催化剂。
英特尔在软件方面的投资也创造了颠覆性和变革性的增长机会。
跨平台、开放式开发——英特尔 oneAPI 工具套件提供了跨平台、开放式编程模型，使开发人员能够以优化的性能解决独特的挑战。
利用人工智能解决挑战——安全与人工智能的融合展示了开放式协作框架的巨大潜力，有助于在收集见解的同时保护数据。
英特尔? 酷睿? 处理器和英特尔? 博锐? 系统使用英特尔? 威胁检测技术来检测操作系统下的恶意软件行为，并向端点检测和响应解决方案提供这些见解。
对于云中的机密计算，具有英特尔? Software Guard Extensions 的第三代英特尔? 至强? 处理器可保护数据和 AI 模型，以便您可以聚合数据并收集更深入的见解，以解决识别脑肿瘤等具有挑战性的问题。
（6）网络和边缘网络和边缘计算是一个快速发展的产业。
为了加速该市场的增长并推动向软件定义和完全可编程基础设施的转变，英特尔于 2016 年创建了网络和边缘集团 (NEX)。
英特尔预计未来十年网络和边缘收入的增长速度将快于总体 TAM 增长速度并成为公司整体发展的重要贡献者。
为了利用这个机会，NEX 正在生产可编程硬件和开放软件，通过互联网和 5G 网络从云端到智能边缘。
智能结构 - 英特尔? 智能结构是一个可编程平台，允许客户通过数据中心内的基础设施对端到端网络行为进行编程，以推动商机。
它将控制权交给客户，为他们提供对网络进行编程的方法。
这使客户能够不断发展、改进和区分自己的基础设施，并创建新型计算设备、基础设施处理单元 (IPU)，可以集成到未来的数据中心，从而加速云基础设施并最大限度地提高性能。
移动网络转型——十多年来，英特尔一直引领电信网络转型，使世界网络摆脱传统的固定功能硬件，并使其能够由开放且可互操作的软件定义。
英特尔的目标是为其客户提供业界绝对最佳、最广泛的可编程平台，以推动商机并将控制权交到开发人员手中，以支持 5G 及其他技术的构建。
加速智能边缘——英特尔提供多样化的硬件和软件产品组合以及庞大的合作伙伴生态系统，帮助客户提供智能边缘平台。
NEX 在一系列垂直行业市场中支持新的用例和工作负载，旨在满足智能边缘计算和分析不断增长的需求。
人工智能（尤其是边缘推理）提供有关数据发生地点和时间的可行情报。
因此，它正在成为最丰富的边缘用例，对工厂、智能城市、医院等进行改造和自动化。
(7)技术发展英特尔仍有望在今年之前重新夺回晶体管每瓦性能的领先地位。
英特尔先进的测试和封装技术赋予其无与伦比的行业领先地位，这将有利于其产品和代工客户，并将在追求摩尔定律的过程中发挥关键作用。
持续创新是摩尔定律的基石，创新在英特尔非常活跃。
工艺——随着 2020 年第 12 代智能英特尔? 酷睿? 处理器和其他产品的推出，Intel7 正在量产和出货。
Intel 4 是我们第一个实施极紫外 (EUV) 光刻技术的节点，将于下半年准备就绪今年的。
它将晶体管的每瓦性能提高了约 20%。
Intel3还有附加功能，每瓦性能进一步提高18%，将于下半年投入生产。
Intel20A凭借RibbonFET和PowerVia迎来了埃时代。
每瓦性能提升15%，上半年投入生产。
Intel18A 的性能提升了 10%，并将于今年下半年投入生产。
封装——我们先进的封装领先地位为设计人员提供了热、功率、高速信号和互连密度方面的选择，以最大限度地提高和共同优化产品性能。
2020 年，英特尔将在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 提供领先的封装技术，并开始在 Meteor Lake 进行风险生产。
FoverosOmni 和 FoverosDirect 是我们于 2019 年 7 月在 Intel Accelerated 上推出的先进封装技术，将于 2020 年投入生产。
创新——英特尔对 High-NAEUV、RibbonFET、PowerVia 以及 Foveros Omni 和 Direct 等技术充满期待，其领导者相信创新永无止境，因此摩尔定律也永无止境。
英特尔仍然坚定不移地希望在本世纪末在单个设备中提供大约 1 万亿个晶体管。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-21
06-18
06-06
06-18
06-18
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》，具体内容在这里！
TrendForce：第三季度内存价格小幅上涨3-8%，移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO：解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒：安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争迈向新节点
南通：打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒：三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料