从Chrome OS + Android到Fuchsia：谷歌操作系统的跨平台整合之路
06-17
KLA-Tencor 2018中国半导体新闻发布会 3月15日，KLA-Tencor召开媒体新闻发布会。
媒体新闻发布会将于9:00在上海浦东嘉里大酒店举行。
KLA-Tencor首席营销官兼高级副总经理Oreste Donzella分析了年度行业趋势，分析了中国半导体发展的驱动力——IC技术（包括逻辑和存储芯片），介绍了KLA-Tencor如何通过工艺提高良率控制，从而帮助中国在半导体行业取得成功。
Oreste Donzella分析称，现在半导体有两个拐点：一是新应用，比如物联网、人工智能和自动驾驶。
其次，半导体的转折点是中国。
现在来看，中国半导体产业的发展将对整个半导体产业的未来发展形成一个大的转折点。
技术挑战包括KLA-Tencor特别关注过程控制、5G，除了人工智能、自动驾驶、物联网之外，5G将在中国率先商用。
另外，包括真实部分和虚拟部分，这些都是未来半导体技术可以向下一部分推进的方向。
KLA-Tencor 帮助中国加速半导体的增长。
他指出，整个半导体行业的增长在今年之前是难以想象的。
他知道它会长大，但没想到它会长得这么快。
到今年，它增长了20%。
到今年，市场预计将继续增长。
如此看来，半导体行业的发展还是非常光明的。
整个半导体行业的收入增长了20%。
半导体设备制造商去年到今年实际上增长了27%，比整个行业的增长还要快。
从整个半导体行业的营收，到半导体工厂采购设备的营收，再到与我们最直接相关的工艺控制部分，可以看到每一个环节都在快速增长。
半导体工厂采购设备去年首次突破400亿，制程控制成本去年首次突破50亿。
我第一次来中国是2008年，当时中国刚刚开始建设中芯国际。
当时中芯国际、华虹、华力都没有什么大的半导体代工厂，但是我看到沿海地区，他们已经从成都到武汉、北京，规模已经开始了。
到2020年，你可以看到半导体的第二个转折点是中国。
从东北到深圳，从上海到重庆、成都，新的半导体计划和项目实际上遍地开花。
我们的订单量每年几乎增加两倍。
这些新订单将转化为我们公司的收入。
KLA-Tencor为中国的发展投入了大量的精力和资源。
人员方面，张先生总共有很多人在这里服务客户，增长了11%。
我们也开始快速把研发转移到中国，现在增长了12%，达到了个人水平。
此外，南方还有专门制造新设备的公司，员工约有十几人。
这个行业的发展也非常快。
Oreste Donzella 分享技术趋势和挑战。
KLA-Tencor 是过程控制领域的专家。
就流程演变而言，有两个主要趋势。
这里给出的例子是逻辑铸造部分。
我们最大的正方形块——（1微米，即1微米），大约有这么大的面积。
现在最新的已经量产在10到7纳米，面积在逻辑代工线宽方面已经缩小了很多很多。
另一个是曝光机的演变。
从G线到I线，我们停了很长时间，从干式到浸泡式。
事实上，我们直到最近才看到深紫外光。
EUV可以达到商业量产。
预计明年还会有一两个。
从国内开始，EUV生产的样品正在问世。
当今半导体制造的主要挑战之一是深紫外光的引入。
这两个是所有行业都面临的问题。
最新的制造工艺现在有一千个生产步骤、超过十亿个晶体管和超过一英里的电线，所有这些都被放置在邮票大小的晶圆上。
整个过程一定要完美，中间不能出现任何问题。
，会造成设备操作困难。
无论是缺陷、覆盖层还是光刻标准，都必须基于客户的设计标准。
这就是流程管理的意义。
过程控制可分为两部分，一是检测，二是测量。
检查是发现制造过程中出现的任何缺陷，测量是在测量的基础上确保所有步骤都能满足设计标准。
由于半导体制造工艺的精密度和准确度要求，我们与客户合作引入工艺控制策略。
简单的在线在线检测策略简化了半导体生产步骤，包括薄膜、化学机械抛光、光刻和蚀刻。
在这些步骤中必须增加检验和测量步骤，以保证生产质量。
步骤按照原设计进行。
过程控制的简化图，三个步骤。
一种是研发阶段，一种是新产品启动阶段，一种是量产阶段。
每个时期的过程控制策略不同，对检测和测量的要求也不同。
在任何一个时间点，例如这款新产品开发后6个月，客户原本计划实现30%的良率，但通过流程控制以及KLA-Tencor的帮助，良率可以增加到60%。
速度。
产量越高，回收率越高，因此KLA-Tencor可以帮助客户要么大幅提高产量，要么改进工艺，更早地进入市场。
在研发时代，我们的过程控制主要有三个贡献：第一，帮助客户了解过程中的需求是什么。
其次，它可以解决制造过程中任何原始制造工艺无法解决的问题，即所谓缺陷中的间隙，GAP。
第三，可以优化过程控制策略。
在研发阶段，最重要的过程控制是帮助客户理解和解决问题。
当很多新技术引入，包括三维3D、新材料等，必然会遇到很多新的挑战。
过去，他们没有遇到叠加雕刻的缺陷或问题，因为未来工艺窗口会变得越来越大。
小的。
过程控制可以帮助客户在研发阶段尽早解决问题，为下一步生产做好准备。
半导体最怕有一天上线突然出现问题。
我们的过程控制可以提高这种可预测性。
最后，当然是能够快速发现并解决良率不确定性。
如今的晶圆厂规模很大，其销售的晶圆成本非常高。
因此，良率每提高1%，实际上就可以增加数千万的收入。
研发、初步量产、最终量产三个阶段，可以帮助我们的客户缩短研发时间，提高最终量产的良率，这就是全过程控制的精髓。
这三个半导体阶段，一个是研发，包括中芯国际目前正在紧锣密鼓地进行14纳米逻辑研发，包括武汉3D-NAND都处于第一研发阶段。
其次，前期有很多开发，比如中芯国际的28nm、联华电子的28nm，都在准备在中国量产。
当然，现在还有更多的项目正在进行，这实际上与我们半导体工艺控制的三个阶段相吻合。
我们将客户分为两类，一类处于前沿，另一类处于批量生产。
KLA-Tencor 是一家高科技公司。
我们的最新技术包括光学，从深紫外光到可见光，与电子光学相结合，加上所有光路，包括激光和多波段。
最近，KLA-Tencor非常重视光学，包括算法和计算。
它广泛使用机器学习来帮助加速软件的开发。
事实上，KLA-Tencor的核心竞争力在于整合所有新技术。
。
光就是生命。
在检测方面，是否有足够的光子到达晶圆表面并被传感器接收，决定了检测和测量的准确性和准确度是否正确。
我们公司最新的技术，包括明场检测，甚至未来的薄膜测量，都有这个技术。
相当于用激光激发腔内的等离子体，可以发出比原来波长更多的光，而且非常明亮的可见光。
它可以照亮晶圆表面，帮助我们在检查和加工过程中看得更清楚。
之前我们讲的是最前沿的技术市场，现在我们讲的是成熟的技术。
以前我们认为MM是未来发展的主流，但实际上现在我们又回到了MM。
成熟市场的挑战与尖端技术市场的挑战完全不同。
当然，成本是其一，二是MM市场。
由于设备太受欢迎，之前的生产线已经关闭。
因此，为了更好地服务成熟市场的客户，KLA-Tencor实际上会重新启动许多生产线，包括用于测量薄膜的SP1、SP2和F5S，以便我们能够服务成熟市场客户的需求。
特别是对于中国市场来说，成熟的市场面临着挑战，因为许多MM过程控制设备都是十年或十五年前生产的。
如今，KLA-Tencor在研发上花费了大量的投入，让这些MM的设备满足当今市场的需求，所以这是我们过去五年在二手翻新设备市场的研发投入。
可以看到，增长了十几倍。
问：我们毫米晶圆产品的研发进展如何？ Oreste Donzella：整个行业已经停止了投资。
当我担任总经理时，我们正在做SP3和SP5。
事实上，我们当时就已经这么做了。
当时，业界唯一认为重要的就是空白晶圆。
事实上，我们对于空白晶圆有相应的产品，我们也确实对其进行了投资。
很多，但最终业界决定不转向毫米。
事实上，只有英特尔在最努力地推动，但整个行业都无法合作，不仅仅是KLA-Tencor，还有所有其他设备制造商。
其实这也是MM今天复活的原因，因为先进的都已经投入了，导致现在这个项目的市场非常的红火。
问：明年将发布一两个使用 EUV 的样品。
这是存储器产品还是逻辑产品？ Oreste Donzella：从逻辑上来说，最需要的应该是EUV，但5nm节点被大家公认是EUV。
7nm有两个主要客户，一个会全部使用EUV，另一个则根本不使用EUV，未来会向EUV演进。
EUV 可用于 RD 阶段以简化光刻工艺。
问：刚才提到了良率提升的问题。
我们知道3MM一开始的良率很低，但是整个行业的良率可能是一个问题。
除了三星之外，大家对于3D-NAND良率问题怎么看？如何解决良率问题？ Oreste Donzella：非常好的问题。
从二维到三维，几乎所有客户都会遇到许多工艺问题。
KLA-Tencor 还从一开始就学会了如何与客户合作。
3D NAND良率的提升确实花了两年时间。
KLA-Tencor 在制程控制方面能做的就是晶圆形貌（Pattern Wafer Geography）。
每个人都知道 3D NAND 堆栈的层数。
太多了。
我们自己的晶圆承受的应力非常高，翘曲非常严重。
对于生产控制，KT 拥有专有的 PWG2。
另外，对于光学CD（Critical Dimension）测量机，我们可以保证在32层、64层、3D NAND以内，KLA-Tencor的技术很好，可以每十层测量一次，当然好测量每一层。
第三是裸晶圆的检查，例如SP3、SP5。
如何保证O/N O/N有32层和64层，并且每一层都不会引入缺陷。
因此，这些新设备是专门为3D NAND工艺控制而设计的。
问题：我有两个问题。
我们的产品在8英寸和12英寸线材每年的营收比例是多少？另外，目前8英寸和12英寸产品的平均交货时间是多少？第二个问题是，从装备发展的角度来看，其精度和速度是一对难以协调的矛盾。
KLA-Tencor 如何平衡这一矛盾？ Oreste Donzella：第一个问题是，现在MM和MM的收入比例大约是8:2。
每种产品的交货时间有所不同，但大约在 6 至 12 个月之间。
我们如何在两难之间取得平衡？这一切都与创新有关。
一个光学示例是如何将更多光子放在晶圆表面上。
事实上，光线越亮，视野就越清晰。
速度和准确度同时提高，就可以解决这个困境。
解决困境的另一个创新是，在传感器部分，我们实际上与客户合作。
能够设计一个芯片并将其放置在传感器上，将会增加传感器的面积并使其速度更快，从而导致精度和速度同时得到提高。
这是另一个创新点。
问：您刚才介绍，订单量从2010年到2018年增长了两倍，今年的订单增长能保持在这个水平吗？在哪些方面？ Oreste Donzella：我的预测是，到2020年中国的收入将增加两倍，而订单很难预测。
嘉宾：去年是重要的一年，增长非常强劲的一年。
今年我们也有很大的信心，但今年不会是去年的三倍。
我们今年整个市场应该是比较大的。
中国大陆的半导体产业总有一些惊喜。
年初，年末很难预测。
因为它是一个快速发展的领域，很多事情都很难确定，但我相信今年的整体情况应该是积极的。
问：全年的订单中，比如大陆厂商的订单中，一些国外企业的国内订单情况如何？嘉宾：大陆厂商占比非常大。
国外企业包括三星、英特尔等，他们也在建设一些新工厂，但大部分是我们本土企业。
问：我看了你们这几年的订单数据，好像是处于波动状态。
为什么会发生这种情况？ Oreste Donzella：当时中国整个半导体产业还没有完全从成长期过渡到成熟期，所以发生了很多变化。
有两个例子。
我观察，一是政府补贴，二是人才。
KLA-Tencor中国区总裁张志安：我来到这里已经12年了，经历了几段风风雨雨。
现在整个行业都在增长。
驱动因素有很多，比如人工智能和5G技术。
这没有问题。
该行业的前景非常光明。
我们整个行业的未来发展的起伏会越来越模糊，不会像以前那样出现明显的拐点。
这是一个大环境。
中国半导体产业要崛起，有几大因素。
一是市场，二是资金，二是人才，三是技术。
半导体产业要崛起，两者缺一不可。
首先，2016年我回来的时候，这四个基础都缺乏。
但今天，我们看到国家政府有非常强大的支持。
李克强总理工作报告第一个支持的产业是半导体，他之前也支持过。
但强度却没有这么强烈。
近年来，他已经让这个国家真正的第一支持者，钱不是问题。
第二，市场不是问题，因为与12年前相比，中国对半导体的消费量已经超过石油和钢铁行业成为第一，并且连续多年保持第一。
所以这占了整个全球的消费量，其中近50%是在中国消费的。
所以这个市场是存在的。
第三，技术。
从几个不同层面的技术来看，包括半导体制造技术，我们看到还有很大的差距。
这就是为什么我们要投入大量的资金去追赶，但是在设计行业，我们已经有了强大的设计公司，比如华为、海信，已经达到了世界前列。
这个东西12年前还不存在，大量的小型设计公司正在成长。
这成为一个驱动力，给制造业带来了巨大的机遇。
这就是技术。
因此，技术既不是红色也不是绿色。
它应该是黄色的，然后慢慢变成绿色。
我们在制造业方面仍然落后。
技术上也有IP。
IP必须逐步解决这些问题。
我们如何与世界合作，包括独立IP。
第四，对于整个产业链来说，最大的问题是人才。
四大元素中，可能有三大元素，都是从黄色到绿色。
这是我们半导体的黄金时期。
问：我想了解KLA-Tencor有两项核心技术。
一是缺陷检测。
在这个领域，我们现在正在定制传感器。
与我们的竞争对手相比，定制传感器有哪些特点？拉开差距。
还有一节刚刚提到了Machine Learning，机器学习和人工智能，将会为未来提高机器智能的水平做出一些贡献。
随着晶圆检测技术的进步，我们的设备会变得越来越智能化吗？ Oreste Donzella：这些都是定制的。
其特点是电子噪声非常低，不到20个电子。
就光电转换而言，20个电子的传感器其实制作起来非常困难。
这是我们的技术。
设计和制造方面，设计是KLA-Tencor的专有设计，制造其实问题不大。
我们的机器学习已经应用于光学线宽测量部分。
我们有很多光谱。
事实上，经过不断的学习，光谱的模拟会越来越好。
KT 多年来一直这样做。
下一步是测试这件作品。
问：目前IC人才紧缺。
去年秋天我们见面时，您提到我们正在招聘人才。
我想知道今年你们在这方面的进展如何？例如，华力微半导体展首次设立HR展位。
看得出来，大家对于人才的争夺还是相当热衷的。
您如何看待当前人才招聘方面？嘉宾：人才是一个非常大的挑战。
包括我们的客户，包括我们的上下游，整个供应链，人才绝对是一个大问题。
从去年到今年，我们为加强团队建设付出了很多努力。
我相信我们公司在营销方面还是有一定的竞争力的，因为我们公司有一定的魅力。
到目前为止，我们的进展还算顺利，但随着我们走得更远，我们发现人才变得越来越具有挑战性。
由于半导体行业是新兴行业，人才储备有限，人才流动有限。
所以也许再往下走，我们还得付出更多的努力。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-18
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器